## 第２ 【事業の状況】

### 1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

(1) 会社の経営の基本方針

①　当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ広く社会に貢献していく。

②　当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。

③　当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。

(2) 目標とする経営指標

技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。

なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。

(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

①　成長戦略の推進と業績の拡大

最先端技術を駆使した世界No.１商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕れているが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存である。

②　継続的な利益還元

企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存である。

③　コーポレート・ガバナンスの充実

企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存である。

ⅰ　透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努める。

ⅱ　株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努める。

ⅲ　中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努める。

ⅳ　株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努める。

ⅴ　適切な情報開示と透明性の確保に努める。

④　グローバルな経営体制の構築

海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイなどでは現地生産も行われるようになった。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存である。

### ２ 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある主なリスクには、以下のようなものがある。

当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っているが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性がある。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

(1) 市場の変動

当社グループは半導体製造装置と計測機器の事業をグローバルに展開している。いずれの事業も高度情報化社会進展の一翼を担う産業として今後も拡大基調を続けていくと考えられるが、一般的な経済環境の悪化による需給バランスの崩壊、市場の予測不能な程の縮小という事態により、当社グループの業績に予期せぬ影響が及ぶ可能性がある。

(2) 為替レートの変動

海外への販売については基本的に円建てを原則としているが、米国をはじめとする一部の地域、ユーザーに対しては米ドル建てとなっている。米ドル建て債権については為替予約によるリスクヘッジを検討し、また売買契約自体も可能な限り円建てへの変更を行っているが、為替レートについて予期せぬ幅の変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(3) 自然災害・事故等

当社グループは生産活動の継続を阻害するような事態の発生を可能な限り回避すべく、製造設備の日常的な保守点検や安全性向上のための設備投資等を特に重要視しているが、突発的に発生する天災或いは不慮の事故等で当社グループの製造設備が損害を受け、生産活動の継続が困難となる可能性は存在する。

(4) 部材調達

当社グループの生産活動には、高品質の部材、サービス等が外部供給者から適時・適量供給されることが必要である。所要の在庫対応のほか、安定調達のために複数供給者からの購入体制をとっているが、一部の部材等については、その特殊性から調達先が限定されているものや切替が困難なものが存在する。それら部材等について供給不足や納入遅延等が発生した場合、或いは需給環境の悪化により価格高騰が発生した場合等には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(5) 環境規制

当社グループの事業活動は、国内外においてエネルギー消費、化学物質管理等に代表される様々な環境規制の適用を受けている。環境に与える負荷を低減し、関連規制を遵守するため製品開発や製造工程の諸段階で様々な施策に取り組んでいるが、それら施策からの期待の成果が得られなかった場合、或いは規制及び運用の厳格化等がなされた場合には、当社グループの生産活動が制約を受け、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(6) カントリーリスク

当社グループは全世界で事業展開を行なっており、各国それぞれの法的規制の下で最適な事業活動形態を選択し活動しているわけであるが、各国における予期せぬ法的規制の変更により当社グループの業績が影響を受ける可能性は存在する。また一般的な可能性として、進出先各国でテロ、戦争、自然災害等の予期せざる事象が発生した場合にも当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(7) 知的財産権の保護

当社グループの製品は半導体製造装置、計測機器いずれも最先端技術を搭載した高度に技術的な製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしている。特に、特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないような施策を講じているが、日本及び海外においてやむを得ず第三者との間に権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(8) 製品開発

当社グループの属する事業分野では革新的な新技術が日々開発、蓄積されており、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の強化・維持には絶対不可欠な要件ではあるが、当社グループの研究開発の成果が市場の要求と不適合となる可能性は存在する。

(9) 品質管理

当社グループは、製品・サービスの品質管理とその信頼性向上には常に格別の努力を払っているが、予期せぬ品質上の欠陥の発生により多大な対策費用が生じ、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

(10) 情報セキュリティ

当社グループは、当社グループ自体に関する様々な機密情報の他、事業活動を通じて得た顧客等の機密情報や個人情報を多数保有しており、これら情報の保持には細心の注意をもって、漏洩や改ざんが生じないよう最大限のセキュリティ管理に努めているが、過失や盗難、悪意ある外部からの攻撃等により情報の流出もしくは改ざん等がなされる可能性は存在する。そのような不測の事態が生じた場合には、当社グループに対する社会的信用の低下や損害賠償義務等が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

### ３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

#### ①　財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度の内外経済情勢は、米国や日本で堅調な個人消費や設備投資を背景に安定した景気回復基調が続いたことに支えられ、総じて緩やかな成長軌道が維持されたが、保護主義台頭による貿易摩擦懸念の高まりや混迷する英国のEU離脱問題など今後の世界経済を揺るがしかねないリスクとの共存も続いた。

このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、主要ユーザーである半導体関連業界、自動車関連業界の活発な設備投資需要を背景に、売上高101,520百万円(前年同期比15.1％増)、営業利益20,221百万円(同 17.0％増)、経常利益20,805百万円(同20.1％増)、親会社株主に帰属する当期純利益14,665百万円(同15.3％増)と増収・増益となった。

以下、セグメントにそくして経営成績の概要を示すと次のとおりとなる。

半導体製造装置

メモリー関連投資には変動があったが、パワーデバイスやディスプレイドライバー、センサー向け投資などの需要は期を通して堅調に推移した。また、新興企業が急速に拡大する中国からの装置需要は引き続き高水準であった。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高69,117百万円(前年同期比16.1％増)、セグメント利益(営業利益)13,195百万円(同16.8％増)であった。

計測機器

自動車関連業界は生産効率向上に向けた新規設備投資を引き続き内外で積極的に進めた。工作機械業界からの需要は期後半に減速したものの、機械部品や航空機関連業界の設備投資需要は堅調さを維持した。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高32,403百万円(前年同期比13.0％増)、セグメント利益(営業利益)7,025百万円(同17.3％増)であった。

(注)　なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。

当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計157,573百万円(うち、流動資産110,094百万円、固定資産47,478百万円)に対し、負債合計50,169百万円、純資産合計107,403百万円となっている。

#### ｉ．資産

生産の拡大に伴い「たな卸資産」が増加したことに加え、新工場予定地の取得や基幹システム再構築のための有形・無形の固定資産投資を進めたことにより、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し24,680百万円増加した。

#### ⅱ．負債

生産の拡大に伴い仕入債務が増加したことに加え、設備投資資金として長期の銀行借入を行ったことが主な要因となって当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し16,631百万円増加した。

#### ⅲ．純資産

株式市場の変動などの影響を受け「その他の包括利益累計額」は減少したが、「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当連結会計年度末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し8,049百万円増加した。

#### ②　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は4,200百万円増加し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は41,290百万円となった。以下、前連結会計年度と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりとなる。

営業活動キャッシュ・フローについては、その入金超の金額が前連結会計年度の10,931百万円から当連結会計年度は12,932百万円へと増加した。これは主に「税金等調整前当期純利益」が前連結会計年度の17,318百万円から当連結会計年度は20,443百万円へ増加したことによるものである。

投資活動キャッシュ・フローについては、その出金超の金額が前連結会計年度の4,649百万円から当連結会計年度は13,952百万円へと増加した。これは新工場用地の取得や基幹システム再構築などの有形・無形の設備投資を行ったことによるものである。

財務活動キャッシュ・フローは前連結会計年度は3,163百万円の出金超であったものが、当連結会計年度は5,443百万円の入金超へと転じた。これは新規に長期の銀行借入10,000百万円を行ったことによるものである。

③　生産、受注及び販売の実績

#### ａ．生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

セグメントの名称 | 生産高(百万円) | 前年同期比(％)
半導体製造装置 | 67,351 | 19.0
計測機器 | 30,459 | 13.3
合計 | 97,811 | 17.2

(注) １　上記生産実績は販売価額による。

２　上記金額には消費税等は含まれていない。

#### ｂ．受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前年同期比(％) | 受注残高(百万円) | 前年同期比(％)
半導体製造装置 | 65,335 | △10.9 | 27,670 | △12.0
計測機器 | 33,573 | 9.5 | 9,165 | 14.6
合計 | 98,909 | △4.9 | 36,836 | △6.6

(注)　上記金額には消費税等は含まれていない。

#### ｃ．販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

セグメントの名称 | 販売高(百万円) | 前年同期比(％)
半導体製造装置 | 69,117 | 16.1
計測機器 | 32,403 | 13.0
合計 | 101,520 | 15.1

(注) １　主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略している。

２　上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりである。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

①　重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されている。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用などの算出のために必要な所定の見積りを行っている。この見積りは、たな卸資産、貸倒対象債権、繰延税金資産、投資有価証券、売上原価、退職給付費用等についてなされたものであるが、過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点をおき見積られたものとなっている。

②　当連結会計年度の財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度末時点の財政状態の概要は「第２　事業の状況　３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 経営成績等の状況の概要　①　財政状態及び経営成績の状況」に記載の通りであるが、業容の拡大に伴い、資産及び負債が急速に増加する中では総資産回転率を向上させ、収益性の確保に努めることが肝要なことになると認識している。

③　当連結会計年度の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

ⅰ．売上高

当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が69,117百万円、計測機器事業が32,403百万円、両事業合計で101,520百万円であった。両事業とも活況な需要動向を受けての増収ではあるが、これは製品開発と販路拡大への当社グループのこれまでの努力の結実でもあり、市場変動への対応力の高い製品群を今後も構築していくことになる。

ⅱ．売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の「売上原価」は60,430百万円、「販売費及び一般管理費」は20,869百万円であった。

「売上高」に対する「売上原価」の比率は前連結会計年度の61.0％に対し当連結会計年度は59.5％、「販売費及び一般管理費」の比率は前連結会計年度の19.4％に対し当連結会計年度は20.6％であった。

ⅲ．営業損益

これらの結果、当連結会計年度の営業損益は20,221百万円の利益となった。セグメント別の損益では、半導体製造装置事業が13,195百万円、計測機器事業が7,025百万円であり、両事業とも活況な市場環境の下、大幅な増益となった。

当社グループは、連結営業利益220億円達成を2021年３月期までの中期経営目標としているが、この目標達成に向けて今後とも売上高の拡大と利益率の向上という質量両面からのアプローチを進めていくことになる。

ⅳ．営業外収益、営業外費用

当連結会計年度の営業外収益は、「受取配当金」、「為替差益」を中心に総額688百万円、営業外費用は「支払利息」を中心に総額104百万円であった。

ⅴ．経常損益

これらの結果、当連結会計年度の経常損益は20,805百万円の利益となった。

ⅵ．特別利益、特別損失

当連結会計年度の特別利益は「投資有価証券売却益」を中心に58百万円、特別損失は「投資有価証券評価損」、「関係会社株式評価損」を中心に419百万円であった。

ⅶ．税金等調整前当期純損益

これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は20,443百万円の利益となった。

ⅷ．法人税等

当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は5,719百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は 28.0％であった。

ⅸ．非支配株主に帰属する当期純利益

当連結会計年度の「非支配株主に帰属する当期純利益」の金額は58百万円であった。

ⅹ．親会社株主に帰属する当期純利益

これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は14,665百万円の利益となった。

④　当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「第２　事業の状況　３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載の通りであるが、営業活動によるキャッシュ・フローを入金超過に維持しつつ、その資金を投資及び財務活動キャッシュ・フローの出金超過分に使用出来ているものと考えている。また、こうして蓄積された資金については、新製品開発と生産能力拡充を継続的に推し進めていくための開発投資、設備投資等に有効に活用していくことになる。

なお、当社グループは、設備投資計画に基づく所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達することを方針としており、安定的な資金の財源の確保のためには金融機関との良好な関係を維持していくことも重要なことと認識している。

⑤　経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の激しい事業である。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界などは好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきた。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることの出来るような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると考えている。

### ４ 【経営上の重要な契約等】

＜提出会社＞

相互代理店契約

相手方の名称 | 契約内容 | 契約期間
CARL ZEISS社(ドイツ) | 汎用計測機器製品に関する相互代理店契約 | 平成27年10月１日より最長５年間

＜連結子会社＞

特記すべき事項はない。

### ５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,469百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。

また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(各種チャック、チラー開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(アプリケーション開発等)」、「PG後継機開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,154百万円であった。

ｂ　計測機器

顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコムハイエンドクラス機開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,314百万円であった。