## 第３ 【設備の状況】

### １ 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は13,872百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「日野工場土地、建物、構築物」取得代9,189百万円、「ERP基幹システム」構築代1,614百万円等であり、その総額は12,235百万円であった。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERP基幹システム」構築代536百万円、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「内製部品加工用研削盤」取得代104百万円等であり、その総額は1,636百万円であった。

### ２ 【主要な設備の状況】

#### (1) 提出会社

平成31年３月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメントの 名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業 員数 (名)
建物及び 構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 工具、 器具 及び備品 | 土地 (面積 千㎡) | リース 資産 | 建設 仮勘定 | 合計
本社・八王子工場 (東京都八王子市) | 半導体製造装置 | 生産設備他 | 9,252 | 950 | 1,762 | 3,436 ( 37) | 32 | 124 | 15,558 | 604
土浦工場 (茨城県土浦市) | 計測機器 | 生産設備他 | 1,500 | 47 | 368 | 151 ( 17) | 1 | 85 | 2,155 | 156
日野工場 (東京都日野市) | 半導体製造装置 | 生産設備他 | 1,861 | ― | ― | 7,306 ( 22) | ― | ― | 9,168 | 0
各営業所・出張所 | 半導体製造装置 計測機器 | 空調設備他 | 17 | 2 | 54 | ― ( ―) | 6 | 6 | 87 | 108
その他 | 半導体製造装置 計測機器 | ゲストハウス他 | 13 | ― | ― | 50 ( 3) | ― | ― | 63 | 0

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

#### (2) 国内子会社

平成31年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの 名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業 員数 (名)
建物及び構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 工具、 器具 及び備品 | 土地 (面積 千㎡) | リース 資産 | 建設 仮勘定 | 合計
㈱東精エンジニアリング | 本社・工場 (茨城県土浦市他) | 半導体製造装置 計測機器 | 生産設備他 | 1,766 | 380 | 107 | 2,035 ( 42) | ― | ― | 4,289 | 332
㈱トーセーシステムズ | 本社 (東京都八王子市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | 1 | ― | 4 | ― ( ―) | ― | ― | 6 | 111
㈱アクレーテク・クリエイト | 本社 (東京都八王子市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | 0 | 0 | 0 | ― ( ―) | ― | ― | 0 | 1
㈱東精ボックス | 本社 (東京都八王子市) | 計測機器 | 本社建物他 | 99 | ― | 0 | 125 ( 1) | ― | ― | 224 | 24
㈱富士通テレコムネットワークス福島 | 本社 (福島県古殿町) | 計測機器 | 本社建物他 | 36 | 17 | 48 | 75 ( 56) | ― | 1 | 180 | 117

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

#### (3) 在外子会社

平成31年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの 名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業 員数 (名)
建物及び構築物 | 機械装置 及び 運搬具 | 工具、 器具 及び備品 | 土地 (面積 千㎡) | リース 資産 | 建設 仮勘定 | 合計
ACCRETECH AMERICA INC | 本社 (米国 テキサス州リチャードソン市) | 半導体製造装置 | 本社建物他 | 2 | ― | 3 | ― ( ―) | ― | ― | 6 | 37
ACCRETECH (EUROPE) GmbH | 本社 (ドイツ バイエルン州ミュンヘン市) | 半導体製造装置 計測機器 | 本社建物他 | 47 | 15 | 55 | ― ( ―) | ― | ― | 117 | 67
ACCRETECH KOREA CO.,LTD | 本社 (韓国 京畿道 城南市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | ― | 15 | 17 | ― ( ―) | ― | ― | 32 | 52
東精精密設備 (上海)有限 公司 | 本社 (中国 上海市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | ― | 14 | 81 | ― ( ―) | ― | ― | 96 | 160
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD | 本社 (台湾 新竹県 竹北市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | 0 | ― | 7 | ― ( ―) | ― | 4 | 12 | 92
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD | 本社 (マレーシア セランゴール州プタリンジャヤ市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | 10 | 24 | 7 | ― ( ―) | ― | ― | 42 | 36
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD | 本社 (タイ パトゥムターニー県クローンルアン) | 半導体製造装置 | 生産設備他 | 495 | 232 | 5 | 213 ( 18) | 9 | ― | 956 | 81
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD | 本社 (タイ サムットプラカーン県バーンプリー) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | 1 | 2 | 2 | ― ( ―) | 32 | ― | 39 | 30
東精計量儀 (平湖)有限 公司 | 本社 (中国 浙江省 平湖市) | 半導体製造装置 計測機器 | 生産設備他 | 240 | 30 | 2 | ― ( ―) | ― | ― | 273 | 59
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD | 本社 (タイ チョンブリー県 ムアンチョン ブリー) | 計測機器 | 生産設備他 | 95 | 27 | 14 | 50 ( 4) | ― | ― | 188 | 45
TOSEI AMERICA., INC | 本社 (米国 オハイオ州 シンシナティ 市) | 半導体製造装置 計測機器 | 什器備品類他 | ― | 1 | 1 | ― ( ―) | ― | ― | 2 | 7

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

### ３ 【設備の新設、除却等の計画】

#### (1) 重要な設備の新設等

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の内容 | 投資予定額 | 着工年月 | 完成予定 年月
種類 | 細目 | 総額 (百万円) | うち 既支出額 (百万円)
提出会社 | 八王子工場 (東京都 八王子市) | 半導体製造装置 | 建物及び 構築物 | 工場改修工事他 | 301 | ― | 平成31年４月 | 令和２年２月
機械装置 | CNC複合円筒研削盤他 | 740 | 71 | 平成30年９月 | 令和２年３月
車両 | フォークリフト他 | 8 | ― | 平成31年４月 | 令和元年６月
工具、器具 及び備品 | 増産組立対応治工具等 | 507 | 53 | 平成30年２月 | 令和２年３月
ソフトウェア | ブレードシステムSAP対応改修他 | 76 | ― | 平成31年４月 | 令和２年３月
|  | 1,632 | 124 |  |
日野工場 (東京都 日野市) | 半導体製造装置 | 建物及び 構築物 | 工場改修工事他 | 758 | ― | 平成31年４月 | 令和２年３月
|  | 758 | ― |  |
土浦工場 (茨城県 土浦市) | 計測機器 | 建物及び 構築物 | 新工場建設他 | 2,559 | 86 | 平成31年２月 | 令和２年５月
機械装置 | 精密平面研削盤他 | 219 | ― | 令和元年８月 | 令和２年７月
車両 | フォークリフト他 | 30 | ― | 平成31年４月 | 令和元年８月
工具、器具 及び備品 | 三次元測定機 自動化計測セル他 | 122 | ― | 平成31年４月 | 令和元年12月
ソフトウェア | 周辺システム改修 支援等 | 36 | ― | 平成31年４月 | 令和２年３月
|  | 2,966 | 86 |  |
本社 (東京都 八王子市) | 半導体製造装置 計測機器 | 工具、器具 及び備品 | サーバー機器更新他 | 129 | ― | 平成31年４月 | 令和元年11月
ソフトウェア | ＥＲＰシステム他 | 3,547 | 3,179 | 平成29年６月 | 令和２年３月
|  | 3,676 | 3,179 |  |
大阪営業所 (大阪府 吹田市) | 半導体製造装置 計測機器 | 建物及び 構築物 | 営業所新築工事 | 691 | 6 | 平成30年10月 | 令和２年２月
工具、器具 及び備品 | 事務用電子機器 | 1 | ― | 平成31年４月 | 令和元年６月
|  | 692 | 6 |  |
合計 | 9,724 | 3,395 |  |
㈱東精 エンジニアリング | 本社・工場他 (茨城県 土浦市他) | 半導体製造装置 計測機器 | 建物及び 構築物 | 空調機更新 | 16 | ー | 令和元年６月 | 令和元年９月
機械装置 | 精密平面研削盤他 | 75 | ー | 令和元年７月 | 令和元年10月
車両 | 営業用車両他 | 65 | ー | 令和元年７月 | 令和元年９月
工具、器具 及び備品 | 3D CAD他 | 178 | ー | 令和元年６月 | 令和元年12月
合計 | 334 | ー |  |

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３．上記金額には消費税等は含まれていない。

#### (2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。