当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。
当連結会計年度の設備投資の総額は
(1) 半導体製造装置
当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「日野工場土地、建物、構築物」取得代9,189百万円、「ERP基幹システム」構築代1,614百万円等であり、その総額は
(2) 計測機器
当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERP基幹システム」構築代536百万円、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「内製部品加工用研削盤」取得代104百万円等であり、その総額は
平成31年３月31日現在
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成31年３月31日現在
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成31年３月31日現在
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。
２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。
３．上記金額には消費税等は含まれていない。
経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。