当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はない。
なお、重要事象等は存在していない。
当第１四半期連結累計期間の内外経済情勢は、米国経済は底堅く推移したものの、米中貿易摩擦や中国経済の減速、ブレクジット問題に起因する欧州の混迷など先行き予断を許さない状況が続き、全体として停滞感が強まった。
このような状況下、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高17,962百万円(前年同四半期比9.5％減)、営業利益1,802百万円(同42.5％減)、経常利益1,895百万円(同43.5％減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,402百万円(同45.0％減)という結果になった。
以下、セグメントにそくして経営成績の概要を示すと次のとおりとなる。
メモリ半導体調整局面の長期化に加え、米中貿易摩擦を背景とした半導体・電子部品メーカー各社の慎重な投資姿勢など受注環境は全般に軟調であった。 そのような中にあっても、パワー半導体やセンサー関連分野の需要は相対的に堅調に推移したが、当社装置の受注高、売上高は前年同四半期比で減少となった。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高11,676百万円(前年同四半期比8.9％減)、セグメント利益(営業利益)1,358百万円(同16.7％減)という結果であった。
自動車関連業界の設備投資姿勢は内外で堅調であったが、工作機械業界をはじめとする全般的な設備投資需要は減退し、当社装置の受注高、売上高は前年同四半期期比で減少となった。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高6,285百万円(前年同四半期比10.4％減)、セグメント利益(営業利益)443百万円(同70.5％減)という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。
当第１四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計151,428百万円(うち、流動資産101,989百万円、固定資産49,438百万円)に対し、負債合計45,753百万円、純資産合計105,675百万円となっている。
配当金の支払いや仕入債務の決済が進んだことにより「現金及び預金」が減少したことに加え、売上債権の回収も進んだことなどが主な要因となり、当第１四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し6,144百万円減少した。
納税により「未払法人税等」が減少したことに加え、仕入債務の決済が進んだこと、また「長期借入金」の約定弁済も始まったことなどが主な要因となって、当第１四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し4,416百万円減少した。
配当を実施したことが主な要因となって、当第１四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し1,728百万円減少した。
当第１四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。
また、新たに生じた課題もない。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,837百万円であった。なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行なわれていない。