文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。
(1) 会社の経営の基本方針
① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していく。
② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。
③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。
(2) 目標とする経営指標
技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。
なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題
① 成長戦略の推進と業績の拡大
最先端技術を駆使した世界No.１商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕れているが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存である。
一方で、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響は深刻さを増し、世界的な消費の落ち込みや世界各国の顧客の工場、製品、部材等の搬送、人の移動等に停滞、混乱が生じており、その影響を見極めるのは非常に困難な状況にある。当社グループとしては、社員の感染防止に留意しつつ、通常通りの工場操業、営業所・サービスステーション業務等を維持している。
② 継続的な利益還元
企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存である。
③ コーポレート・ガバナンスの充実
企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存である。
ⅰ 透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努める。
ⅱ 株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努める。
ⅲ 中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努める。
ⅳ 株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努める。
ⅴ 適切な情報開示と透明性の確保に努める。
④ グローバルな経営体制の構築
海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイ等では現地生産も行われるようになった。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存である。
当社は、業務執行に係るリスクの把握と管理を目的として「リスク管理規程」を定め、代表取締役社長を責任者とする「リスク管理委員会」を設置し、潜在的なリスクの発生予防と危機発生に備えた体制整備を行っている。また、リスクが発生したときは直ちに代表取締役社長を本部長とする「リスク対策本部」を設置し、リスクへの対応と速やかな収拾に向けた活動を行う体制を整えている。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりである。当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っているが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性がある。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。
（販売活動に係るリスク）
① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開しているが、各事業での需要と供給のバランスの崩壊や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としているが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ建てとなっている。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されている。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
③ 当社グループが海外へ販売する製品の一部は、日本の貿易管理令の定めるところにより輸出に際し許可を取得する必要がある。このため、貿易管理令対象製品の変更や関連法令の改正が行われた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
④ 当社グループは海外売上高が過半を占めているため、日本と第３国、又は第３国間の貿易紛争により輸出入が困難となる事象が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
（生産・開発活動に係るリスク）
① 当社グループの事業分野では技術進化が著しく、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の維持・強化のために必要不可欠であるが、これらの研究開発の努力が成功に結びつかなかった場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
② 当社グループは、生産活動の中断による損害を最小限に抑えるため、製造設備の定期的な防災点検、設備保守、安全性を向上する設備投資、並びに事業継続計画に基づくグループ内の生産設備を使用した代替生産が可能な体制作り等を進めているが、突発的な事象により製造設備等が想定外の損害を被った場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
③ 当社グループは、顧客納期の遵守の観点から、十分な生産スペースの確保、設備投資による増床、部材等の安定在庫の確保に努めるとともに、製品の据付に係る従業員の整備等に努めている。しかしながら、製品需要の想定以上の拡大により、生産スペースや部材等の不足、並びに据付に係る従業員の不足等が発生した場合、納期の遅延が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
④ 当社グループの生産活動には、高品質の部材やサービス等が適時・適量に供給されることが必要であり、所要の在庫対応の他、安定調達のため極力複数の供給者からの購入体制をとっている。しかしながら、一部の基幹部品は、その特殊性から調達先が限定又は切り替えが困難なものが存在する。当該部品の供給不足・納入遅延等が発生した場合、当社グループの生産活動に支障が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
⑤ 当社グループは製品・サービスの品質や信頼性の向上に常に努力を払っているが、予想し得ない当社製品の品質上の欠陥により直接的・間接的損害を生じさせた場合、当社グループの社会的信用の失墜、賠償責任の負担、対策費用の負担、更にはその影響による収益の減少等により当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
⑥ 生産・販売活動に係る部材やサービス等の価格高騰により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
(知的財産に係るリスク)
当社グループの製品の多くは最先端技術を搭載した製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしている。特に特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないように施策を講じているが、日本及び海外において、やむを得ず第三者との権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
(情報流出に係るリスク)
当社グループは、事業活動における顧客等の機密情報並びに当社グループの技術・営業・その他事業に関する機密情報を保有している。当社グループは、「情報セキュリティ管理規程」に基づき、各国の法令に準拠しつつ、これらの情報の秘密保持に細心の注意を払い、また社員教育によりその徹底を図っているが、過失や盗難、外部からの攻撃等による不測の事態により情報が外部流出もしくは改ざんされる可能性がある。万一このような事態が生じた場合には、当社グループの信用低下や影響を受けた方への補償等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
(環境規制に係るリスク)
当社グループは、国内外において、水質汚濁防止、大気汚染防止、廃棄物規制、環境規制、エネルギー問題、地球温暖化対策及び製品含有化学物質管理等の環境に関する様々な規制の適用を受けている。当社グループは、環境に与える負荷を低減し、かつ関連規則を遵守するため、製品の開発や製造工程において様々な施策に取り組んでいる。しかし施策で期待した成果が得られなかった場合や、これらの規則や運用の厳格化等が行われた場合に、当社グループの生産活動に対する制約の発生、規則遵守対応に関する費用発生等によって、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性がある。
（新型コロナウィルス感染拡大に伴うリスク）
今般の新型コロナウィルス感染症の流行拡大は、世界的な規模で経済活動に影響を及ぼしている。当社グループでは、半導体製造装置と計測機器の両事業において、顧客及び調達先の操業停止に伴う販売、生産活動への影響を想定している。当連結会計年度末現在では、これらの影響は軽微であると判断しているが、経済活動への影響が更に長期化する場合は、当社グループの業績に想定外の影響を及ぼす可能性がある。
(包括的なリスク)
① 当社グループは、全世界で事業活動を行っており、各国それぞれの法的規制の下、最適な事業活動を行っているが、各国における予期せぬ法的規制の変更により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
② 日本及び進出先各国で企業活動が停滞する水準の自然災害、テロ、戦争、伝染病等が発生した場合、営業活動、調達、生産、輸送、納入並びに間接処理が停滞し、結果として当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりである。
当連結会計年度の内外経済情勢は、米国では個人消費中心に底堅く推移したものの、米中貿易摩擦や中国の減速、英国のEU離脱問題等の影響により、日本・アジア諸国・欧州経済等、世界経済は全体として停滞感が強まった。さらに第4四半期後半には新型コロナウイルスの影響が深刻となり、世界各国で経済活動に混乱が生じ、急激な景気落ち込みが懸念される状況となった。
このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、前連結会計年度から続くメモリ半導体の需給調整長期化で半導体メーカー等の設備需要が低下したことや自動車関連業界が年度を通じて投資抑制を続けたこと等により、前年同期比で減収減益であった。売上高は 87,927 百万円（前年同期比13.4%減）となり、利益面は、営業利益 12,282 百万円（同39.3%減）、経常利益 12,360 百万円（同40.6%減）で、最終的に親会社株主に帰属する当期純利益は、将来の増産対応のため日野工場の建設計画を変更したことによる建物及び構築物の減損等による特別損失 1,712 百万円を計上した結果 7,156 百万円（同51.2%減）となった。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりとなる。
半導体製造装置
前期後半から続くメモリ半導体の需給調整に伴う半導体・電子部品メーカーの投資抑制等により、当社の受注、売上はともに前年同期比で減少したが、第 5 世代移動通信システム(5G)関連需要により水準としては引続き高レベルで推移した。受注は前年度第4四半期を底に増加基調となっている。5G関連需要は、当期前半はインフラ普及に関連したロジックデバイス、センサ関連分野の需要がけん引、当期後半にかけては5G端末用のデバイスや付随する電子部品関連の需要が増加した。さらに、急速に拡大する中国の半導体・電子部品新興企業のロジックデバイス、メモリ半導体関連の投資は、年度を通じて引続き活発だった。
検査工程向け装置、組立工程向け装置とも、中国、日本向けの受注、売上が比較的堅調に推移、第4四半期に入り台湾向け受注が回復した。
当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高 56,198 百万円（前年同期比18.7%減）、営業利益は 7,915 百万円（同40.0%減）であった。
計測機器
主要ユーザーである自動車関連業界が当期を通じて設備投資を抑制したことに加え、工作機械受注が低迷する等モノづくり業界全般に設備需要減速が続き、当社の受注、売上は前年同期比で減少した。
このような状況下、当社としては、製品開発によるラインアップ拡充に加えモノづくり全般の自動化ニーズに対応するソリューション提供に努めたほか、海外販売の強化、NEVや医療分野の開拓、受託測定サービスの強化等に努めた。営業利益については、売上減少に加え、子会社の過年度分退職給付費用の一括計上(当第1四半期)、買収子会社の充放電試験システム事業における研究開発・改革費用等(連結累計期間)等のため、前年同期比で減少した。
当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高 31,728 百万円（前年同期比2.1%減）、営業利益は 4,366 百万円（同37.9%減）となった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。
当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計146,549百万円(うち、流動資産97,771百万円、固定資産48,777百万円)に対し、負債合計36,874百万円、純資産合計109,674百万円となっている。
売上減によって売掛債権が減少したことが主な要因となり、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し11,024百万円減少した。
仕入債務の支払により減少したことに加え、未払法人税等の納付、長期借入金の返済等を行ったことが主な要因となって当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し13,295百万円減少した。
株式市場の変動等の影響を受け「その他の包括利益累計額」は減少したが、「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当連結会計年度末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し2,270百万円増加した。
当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は6,685百万円減少し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は34,605百万円となった。以下、前連結会計年度と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりとなる。
営業活動によるキャッシュ・フローは、その入金超の金額が前連結会計年度の12,932百万円から当連結会計年度は5,965百万円へと減少した。これは主に「税金等調整前当期純利益」が前連結会計年度の20,443百万円から当連結会計年度は10,705百万円へ減少したことによるものである。
投資活動によるキャッシュ・フローは、その出金超の金額が前連結会計年度の13,952百万円から当連結会計年度は6,116百万円へと減少した。これは有形固定資産の取得による支出及び無形固定資産の取得による支出が前年同期と比べて減少したこと等によるものである。
財務活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度は5,443百万円の入金超であったものが、当連結会計年度は6,375百万円の出金超へと転じた。これは主に長期の銀行借入金を2,000百万円返済したこと等によるものである。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。
(注) １ 上記生産実績は販売価額による。
２ 上記金額には消費税等は含まれていない。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。
(注) 上記金額には消費税等は含まれていない。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。
(注) １ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略している。
２ 上記金額には消費税等は含まれていない。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりである。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。
① 財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度末時点の財政状態の概要は「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであるが、業容の拡大に伴い、資産及び負債が急速に増加する中では総資産回転率を向上させ、収益性の確保に努めることが肝要なことになると認識している。
② 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の激しい事業である。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界等は好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきた。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることのできるような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると認識している。
ⅰ．売上高
当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が56,198百万円、計測機器事業が31,728百万円、両事業合計で87,927百万円であった。メモリ半導体の需給調整長期化と自動車関連業界での投資抑制の影響により両事業とも前年同期比で減収となった。
半導体製造装置事業は、開発、生産に対応する装置へのニーズも更に高度化、多様化する中、引き続き顧客のカスタマイズ要求に応える製品並びにオプションの開発を進める他、技術進化著しい組立装置分野に適応したソリューション対応を進めていく。
計測機器事業は、コア事業である三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機等の汎用計測機器とマシンコントロールゲージやセンサ等の自動計測機器の製品群において、高精度化・高機能化・自動化の要請に応える製品開発を継続し、一層の需要取り込みを図っていく。さらに、新たな製品領域として立ち上げた充放電試験システムや、事業譲受したSBSバランサ事業についても、きめ細かく顧客のニーズを汲み上げ、市場開拓を進めていく。
ⅱ．売上原価、販売費及び一般管理費
当連結会計年度の「売上原価」は53,452百万円、「販売費及び一般管理費」は22,192百万円であった。
「売上高」に対する「売上原価」の比率は前連結会計年度の59.5％に対し当連結会計年度は60.8％、「販売費及び一般管理費」の比率は前連結会計年度の20.6％に対し当連結会計年度は25.2％であった。
ⅲ．営業損益
これらの結果、当連結会計年度の営業損益は12,282百万円の利益となった。セグメント別の損益では、半導体製造装置事業が7,915百万円、計測機器事業が4,366百万円であり、両事業とも減益となった。
当社グループは、連結営業利益220億円達成を2021年３月期までの中期経営目標としているが、この目標達成に向けて今後とも売上高の拡大と利益率の向上という質量両面からのアプローチを進めていく。
ⅳ．営業外収益、営業外費用
当連結会計年度の営業外収益は、「受取配当金」を中心に総額255百万円、営業外費用は「支払利息」「為替差損」を中心に総額177百万円であった。
ⅴ．経常損益
これらの結果、当連結会計年度の経常損益は12,360百万円の利益となった。
ⅵ．特別利益、特別損失
当連結会計年度の特別利益は「投資有価証券売却益」を中心に57百万円、特別損失は「固定資産減損損失」、「割増退職金」により1,712百万円であった。
ⅶ．税金等調整前当期純損益
これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は10,705百万円の利益となった。
ⅷ．法人税等
当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は3,598百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は 33.6％であった。
ⅸ．非支配株主に帰属する当期純損益
当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純損益は49百万円の損失であった。
ⅹ．親会社株主に帰属する当期純利益
これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は7,156百万円の利益となった。
③ 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであるが、営業活動によるキャッシュ・フローを入金超過に維持しつつ、その資金を投資及び財務活動キャッシュ・フローの出金超過分に使用できているものと考えている。また、こうして蓄積された資金については、新製品開発と生産能力拡充を継続的に推し進めていくための開発投資、設備投資等に有効に活用していくことになる。
なお、当社グループは、設備投資計画に基づく所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達することを方針としており、安定的な資金の財源の確保のためには金融機関との良好な関係を維持していくことも重要なことと認識している。
④ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されている。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用等の算出のために必要な所定の見積りを行っている。この見積りは、たな卸資産、貸倒対象債権、繰延税金資産、投資有価証券、売上原価、退職給付費用等についてなされたものであるが、過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点を置き見積られたものとなっている。
なお、新型コロナウイルス感染症の影響等不確実性が大きく、将来の業績予測に反映させることが難しい要素もあるが、現時点において入手可能な情報を基に検証等を行っている。
（固定資産の減損処理）
当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上している。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しているが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性がある。
＜提出会社＞
相互代理店契約
＜連結子会社＞
特記すべき事項はない。
当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っている。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は
ａ 半導体製造装置
半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、電子回路の微細化に加え、積層化に伴うウェーハ薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上（各種チャック、チラー開発等）」、「ブレードダイサ性能向上（アプリケーション開発等）」、「PG性能向上(各種オプション開発等)」等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は
ｂ 計測機器
顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコム ハイエンドクラス機開発」等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は