第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は7,477百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場正門改修工事代 123百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける土地取得代 827百万円、本社事務所・アプリセンタ建設代 764百万円等であり、その総額は3,832百万円であった。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場建設代 1,306百万円、大阪営業所新築工事代 657百万円等であり、その総額は3,644百万円であった。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2020年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

本社・八王子工場
(東京都八王子市)

半導体製造装置

生産設備他

8,791

1,100

1,289

3,436

(  37)

23

75

14,716

642

土浦工場
(茨城県土浦市)

計測機器

生産設備他

1,576

83

321

151

(  17)

0

1,402

3,535

154

日野工場
(東京都日野市)

半導体製造装置

生産設備他

274

-

-

7,306

(  22)

-

-

7,581

0

各営業所・出張所

半導体製造装置
計測機器

空調設備他

755

5

80

-

(   -)

4

-

846

116

その他

半導体製造装置
計測機器

ゲストハウス他

12

-

-

50

(   3)

-

-

63

0

 

(注) 1.現在休止中の設備はない。

2.上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

(2) 国内子会社

2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

㈱東精エンジニアリング

本社・工場
(茨城県土浦市他)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

1,683

342

212

2,035

(  42)

-

-

4,274

404

㈱トーセーシステムズ

本社
(東京都八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

1

-

4

-

(   -)

-

-

5

120

㈱アクレーテク・クリエイト

本社
(東京都八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

0

0

0

-

(   -)

-

-

0

1

㈱東精ボックス

本社
(東京都八王子市)

計測機器

本社建物他

103

-

0

125

(   1)

-

-

228

27

㈱アクレーテクパワトロシステム

本社
(福島県古殿町)

計測機器

本社建物他

0

0

0

75

(  56)

-

-

75

104

 

(注) 1.現在休止中の設備はない。

2.上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

 

(3) 在外子会社

2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

ACCRETECH
AMERICA INC

本社
(米国
テキサス州リチャードソン市)

半導体製造装置

本社建物他

2

-

3

-

(   -)

-

-

6

36

ACCRETECH
(EUROPE)
GmbH

本社
(ドイツ
バイエルン州ミュンヘン市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

37

11

43

-

(    -)

-

-

92

67

ACCRETECH
KOREA
CO.,LTD

本社
(韓国
京畿道
城南市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

30

10

-

(   -)

-

-

41

57

東精精密設備
(上海)有限
公司

本社
(中国
上海市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

8

59

-

(   -)

-

-

67

160

ACCRETECH
TAIWAN
CO.,LTD

本社
(台湾
新竹県
竹北市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

0

-

6

837

(   5)

8

768

1,621

98

ACCRETECH
(MALAYSIA)
SDN
BHD

本社
(マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

6

13

5

-

(   -)

3

-

28

38

ACCRETECH
ADAMAS
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ
パトゥムターニー県クローンルアン)

半導体製造装置

生産設備他

471

171

4

227

(  18)

9

-

883

77

ACCRETECH
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ
サムットプラカーン県バーンプリー)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

2

2

6

-

(   -)

32

-

44

29

東精計量儀
(平湖)有限
公司

本社
(中国
浙江省
平湖市)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

220

67

3

-

(   -)

-

-

291

53

TOSEI
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ
チョンブリー県
ムアンチョン
ブリー)

計測機器

生産設備他

97

28

18

53

(   4)

-

-

197

45

ACCRETECH

SBS,INC

本社
(米国
オハイオ州
シンシナティ
市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

3

9

-

(   -)

-

-

12

22

 

(注) 1.現在休止中の設備はない。

2.上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

投資予定額

着工年月

完成予定
年月

種類

細目

総額
(百万円)

うち
既支出額
(百万円)

提出会社

八王子工場

(東京都

八王子市)

半導体製造装置

建物及び

構築物

工場改修工事 他

437

-

2020年6月

2020年12月

機械装置

マシニングセンタ他

634

-

2020年5月

2021年1月

車両

パレットトラック

2

-

2020年4月

2020年7月

工具、器具

及び備品

増産組立対応治工具 他

937

75

2018年4月

2021年3月

ソフトウェア

仮想サーバー基盤

バージョンアップ他

120

-

2020年8月

2020年10月

 

 

2,130

75

 

 

日野工場

(東京都

日野市)

半導体製造装置

建物及び

構築物

新工場建設

9,320

-

2020年2月

2023年3月

 

 

9,320

-

 

 

土浦工場

(茨城県

土浦市)

計測機器

建物及び

構築物

新工場建設 他

2,518

1,392

2019年2月

2020年5月

機械装置

精密平面研削盤 他

295

-

2019年8月

2020年7月

工具、器具

及び備品

展示用三次元測定機

232

9

2019年5月

2020年12月

ソフトウェア

自動化セル対応 他

88

-

2020年7月

2021年2月

 

 

 

 

3,133

1,401

 

 

本社

(東京都

八王子市)

半導体製造装置

計測機器

工具、器具

及び備品

サーバー機器更新 他

119

-

2020年7月

2020年10月

ソフトウェア

入退門勤怠管理

システム 他

149

-

2020年4月

2021年3月

 

 

268

-

 

 

合計

14,851

1,476

 

 

㈱東精

エンジニアリング

本社・工場他

(茨城県

土浦市他)

半導体製造装置

計測機器

建物及び

構築物

駐車場改修工事 他

25

-

2020年7月

2020年9月

機械装置

テスト加工用

自社装置 他

40

-

2020年6月

2020年7月

車両

営業用車両 他

99

-

2020年4月

2020年6月

工具、器具

及び備品

検査治具 他

221

-

2020年4月

2020年6月

合計

385

-

 

 

ACCRETECH

TAIWAN

CO.,LTD

本社

(台湾

新竹県

竹北市)

半導体製造装置

計測機器

建物及び

構築物

本社事務所・

アプリセンタ

1,881

768

2019年8月

2021年1月

合計

1,881

768

 

 

 

(注) 1.上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

2.完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

3.上記金額には消費税等は含まれていない。

 

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。