当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はない。
なお、重要事象等は存在していない。
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染拡大により、個人生活、企業活動が大きく制約を受け、深刻な影響を被り景気は低迷した。そのような中、中国では経済活動再開によるインフラ投資やハイテク関連企業の投資回復の動きが見られた。
このような状況下、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高 21,070 百万円（前年同四半期比17.3%増）、営業利益 3,176 百万円（同76.2%増）、経常利益 3,345 百万円（同76.5%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は 2,470 百万円（同76.1%増）という結果になった。
セグメントごとの経営成績の概要は、次のとおりである。
半導体製造装置部門では、第5世代移動通信システム(5G)のインフラ普及に関連したロジックデバイス向け需要や音声フィルタに代表される電子部品向け需要が引き続き高レベルで推移したこと、コロナ環境下でも半導体や電子部品メーカは多くの国で社会の基本インフラとして必須事業と位置付けられ操業を維持したこと等により、受注・売上共に前年同期比増加した。一方で、半導体・電子部品事業を中心とする米中間の貿易衝突が激化、この影響を慎重に見定める動きが台湾OSATを中心に広がり、前年同四半期比では受注は減少した。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 15,432 百万円（前年同四半期比32.2%増）、セグメント利益（営業利益）は 2,832 百万円（同108.4%増）という結果であった。
計測機器部門では、前期から続くモノづくり業界全般の設備需要減速に加え、主要ユーザである自動車関連業界が、コロナの影響によるサプライチェーンの問題等によって工場操業が一時停止したこと、自粛等で販売活動も抑制されたこと等により、事業活動全般が収縮し設備需要も減退した。この結果、当部門の受注・売上は前年同四半期比で減少した。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 5,638 百万円（前年同四半期比10.3%減）、セグメント利益（営業利益）は 344 百万円（同22.4%減）という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。
当第１四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計 149,811 百万円(うち、流動資産100,147 百万円、固定資産 49,663 百万円)に対し、負債合計 40,034 百万円、純資産合計 109,776 百万円となっている。
当第１四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し 3,261 百万円増加した。
増加の主な要因は、仕掛品、原材料等たな卸資産の増加 2,850 百万円、現金及び預金の増加 2,676 百万円、建物及び構築物の増加 1,785 百万円、受取手形及び売掛金、電子記録債権の減少 2,655 百万円等である。
当第１四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し 3,160 百万円増加した。
増加の主な要因は、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加 3,511 百万円、長期借入金の減少 1,000 百万円等である。
売上高増加に伴い、四半期純利益が 1,073 百万円増加したことが主な要因となって、当第１四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し 101 百万円増加した。
当第１四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。
また、新たに生じた課題もない。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,674百万円であった。なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っていない。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われていない。