第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は5,950百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場建設・設計着手金133百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける事務所・アプリケーションセンタ建設代1,305百万円等であり、その総額は3,499百万円であった。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場棟建設代671百万円等であり、その総額は2,450百万円であった。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2021年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

本社・八王子工場
(東京都八王子市)

半導体製造装置

生産設備他

8,678

1,142

940

3,436

(   37)

33

141

14,370

676

土浦工場
(茨城県土浦市)

計測機器

生産設備他

3,518

261

413

151

(   17)

1

-

4,344

162

日野工場
(東京都日野市)

半導体製造装置

建物他

207

-

-

7,306

(   22)

-

133

7,646

-

各営業所・出張所

半導体製造装置
計測機器

空調設備他

602

1

56

-

(    -)

1

-

660

106

その他

半導体製造装置
計測機器

ゲストハウス他

7

-

-

50

(   3)

-

-

57

-

 

(注) 1 現在休止中の設備はない。

2 上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

(2) 国内子会社

2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

㈱東精エンジニアリング

本社・工場
(茨城県
 土浦市他)

半導体製造装置
計測機器

生産設備

1,627

297

208

2,035

(  42)

-

2

4,169

411

㈱トーセーシステムズ

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

4

-

2

-

(    -)

-

-

6

128

㈱アクレーテク・クリエイト

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

0

0

0

-

(    -)

-

-

0

1

㈱東精ボックス

本社
(東京都
 八王子市)

計測機器

本社建物他

97

-

0

125

(   1)

-

-

222

27

㈱アクレーテク・パワトロシステム

本社
(福島県
 石川郡
 古殿町)

計測機器

本社建物他

0

0

0

75

(   76)

-

-

75

71

 

(注) 1 現在休止中の設備はない。

2 上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

 

(3) 在外子会社

2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

ACCRETECH
AMERICA INC

本社
(米国 テキサス州リチャードソン市)

半導体製造装置

本社建物他

8

-

2

-

(    -)

-

-

10

33

ACCRETECH
(EUROPE)
GmbH

本社
(ドイツ バイエルン州ミュンヘン市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

32

12

37

-

(     -)

-

-

81

72

ACCRETECH
KOREA
CO.,LTD

本社
(韓国 京畿道城南市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

15

9

-

(    -)

-

-

24

59

東精精密設備
(上海)有限
公司

本社
(中国 上海市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

5

52

-

(    -)

-

-

57

153

ACCRETECH
TAIWAN
CO.,LTD

本社
(台湾 新竹県竹北市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

1,459

14

596

902

(    5)

5

54

3,030

104

ACCRETECH
(MALAYSIA)
SDN BHD

本社
(マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

4

8

3

104

(    0)

3

76

198

39

ACCRETECH
ADAMAS
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ パトゥムターニー県クローンルアン)

半導体製造装置

生産設備他

394

88

3

215

(    18)

4

-

704

102

ACCRETECH
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ サムットプラカーン県バーンプリー)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

1

2

5

-

(    -)

21

-

29

28

東精計量儀
(平湖)有限
公司

本社
(中国 浙江省平湖市)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

207

27

3

-

(    -)

-

-

237

57

TOSEI
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ チョンブリー県ムアンチョンブリー)

計測機器

生産設備他

87

22

12

50

(    4)

-

-

171

43

ACCRETECH

SBS,INC

本社
(米国 オハイオ州シンシナティ市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

7

9

4

-

(   -)

5

-

25

21

 

(注) 1 現在休止中の設備はない。

2 上記の金額には消費税等は含まれていない。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

投資予定額

着工年月

完成予定
年月

種類

細目

総額
(百万円)

うち
既支出額
(百万円)

提出会社

八王子工場

(東京都八王子市)

半導体製造装置

建物及び構築物

工場改修工事他

228

2021年12月

2022年3月

機械装置

内製部品用加工機他

113

2021年5月

2021年10月

 

 

341

 

 

日野工場

(東京都日野市)

半導体製造装置

建物及び構築物

新工場建設

9,320

133

2020年2月

未定

飯能工場

(埼玉県飯能市)

半導体製造装置

建物及び構築物

新工場建設

未定

未定

2022年度

後半

土地

新工場用地

未定

  -

未定

未定

 

 

 

 

土浦工場

(茨城県土浦市)

計測機器

機械装置

デモ・評価用機械装置他

54

2021年4月

2021年6月

合計

 9,715

133

 

 

 ACCRETECH
 (MALAYSIA)
 SDN BHD

本社

(マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市)

半導体製造装置

計測機器

建物及び構築物

本社事務所

309

76

2020年7月

2022年1月

合計

309

76

 

 

 

(注) 1 上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

2 完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

3 上記金額には消費税等は含まれていない。

 

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。