当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスのワクチン接種で先行した中国、米国などで経済活動再開による回復の兆しが見られたほか、欧州、日本など先進国を中心にワクチン接種が進められ今後の効果が期待される状況です。こうした中、幅広い分野で半導体需要が拡大、モノづくり関連業界全般にも回復の兆しが見られました。一方で半導体や一部部材の供給不足が生産のネックとなるなど不透明な状況も続きました。
このような状況下、当第１四半期連結累計期間の連結業績は、売上高 28,937 百万円（前年同四半期比37.3%増）、営業利益 5,995 百万円（同88.7%増）、経常利益 6,019 百万円（同79.9%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益 4,352 百万円（同76.2%増）という結果になりました。
セグメントごとの経営成績の概要は、次のとおりであります。
半導体製造装置部門では、前期から続く５Ｇ通信やテレワークの普及による関連ロジックデバイスや電子部品向けの製造装置、ＥＶの開発加速や普及に伴う車載デバイスやパワー半導体向けの製造装置の需要が堅調に推移したことに加え、半導体産業育成に力を入れる中国からの需要が高水準を維持したことなどにより、前四半期に引き続き高水準の受注高となりました。こうした状況を受け、生産、出荷も高水準な状況が続きました。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 22,796 百万円（前年同四半期比47.7%増）、営業利益 5,328 百万円（同88.2%増）という結果になりました。
計測機器部門では、新型コロナウイルス感染症の影響によるモノづくり業界全般の設備投資の停滞状態が緩やかな回復に転じ、当社の主要ユーザーである自動車業界向けの需要が緩やかに回復に向かいました。ＮＥＶや医療・精密機械分野の開拓などにも努めたことで、受注高・売上高はともに前年同四半期比で増加しました。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 6,141 百万円（前年同四半期比8.9%増）、営業利益 666 百万円（同93.5%増）という結果になりました。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりであります。
当第１四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計 167,967 百万円(うち、流動資産 118,083 百万円、固定資産 49,883 百万円)に対し、負債合計 49,043 百万円、純資産合計 118,923 百万円となっております。
当第１四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し 6,411 百万円増加しました。
増加の主な要因は、現金及び預金の増加 5,362 百万円、商品及び製品、原材料、仕掛品等の棚卸資産の増加 2,560 百万円、受取手形及び売掛金、電子記録債権の増加 700 百万円等であります。
当第１四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し 4,265 百万円増加しました。
増加の主な要因は、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加 3,891 百万円、未払法人税等の減少 2,083 百万円、長期借入金の減少 1,000 百万円等であります。
売上高増加に伴い、四半期純利益が増加したことが主な要因となって、当第１四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し 2,145 百万円増加しました。この結果、自己資本比率は70.0%となりました。
当第１四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はありません。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じておりません。また、新たに生じた課題もありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は 1,855 百万円でした。なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っておりません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われておりません。