第一部 【企業情報】

 

第1 【企業の概況】

 

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

 

回次

第95期

第96期

第97期

第98期

第99期

決算年月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

売上高

(百万円)

88,194

101,520

87,927

97,105

133,277

経常利益

(百万円)

17,316

20,805

12,360

15,867

29,390

親会社株主に帰属する
当期純利益

(百万円)

12,717

14,665

7,156

12,175

21,441

包括利益

(百万円)

15,124

12,240

6,384

13,018

22,316

純資産額

(百万円)

99,354

107,403

109,674

116,777

130,986

総資産額

(百万円)

132,893

157,573

146,549

161,556

190,188

1株当たり純資産額

(円)

2,367.92

2,551.20

2,601.10

2,810.79

3,185.05

1株当たり当期純利益

(円)

306.41

352.92

171.89

293.83

525.34

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

304.02

350.23

170.72

291.43

520.30

自己資本比率

(%)

74.0

67.3

73.9

71.4

68.1

自己資本利益率

(%)

13.8

14.4

6.7

10.9

17.5

株価収益率

(倍)

14.0

8.0

17.9

17.2

9.3

営業活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

10,931

12,932

5,965

22,062

24,062

投資活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

4,649

13,952

6,116

5,191

9,036

財務活動による
キャッシュ・フロー

(百万円)

3,163

5,443

6,375

8,282

10,350

現金及び現金同等物の
期末残高

(百万円)

37,090

41,290

34,605

43,624

49,006

従業員数
(外、平均臨時
雇用人員数)

(名)

1,933

2,119

2,250

2,293

2,354

(820)

(980)

(980)

(996)

(1,123)

 

(注) 1.「従業員数」は、就業人員数を表示しています。

2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第99期の期首から適用しており、第99期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっています。

 

 

(2) 提出会社の経営指標等

 

回次

第95期

第96期

第97期

第98期

第99期

決算年月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

売上高

(百万円)

72,635

84,655

68,647

77,793

107,841

経常利益

(百万円)

12,450

14,895

14,928

12,392

29,804

当期純利益

(百万円)

9,628

11,110

10,942

8,923

24,086

資本金

(百万円)

10,561

10,591

10,703

10,818

11,000

発行済株式総数

(株)

41,575,881

41,598,381

41,695,381

41,759,981

41,869,581

純資産額

(百万円)

74,930

80,992

87,068

90,367

106,258

総資産額

(百万円)

104,110

125,784

119,436

130,515

157,146

1株当たり純資産額

(円)

1,788.82

1,929.86

2,071.56

2,179.93

2,590.81

1株当たり配当額
(内1株当たり
中間配当額)

(円)

(円)

92.00

125.00

76.00

104.00

185.00

(41.00)

(59.00)

(38.00)

(42.00)

(84.00)

1株当たり当期純利益

(円)

231.99

267.37

262.83

215.36

590.15

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益

(円)

230.18

265.33

261.03

213.59

584.48

自己資本比率

(%)

71.4

63.8

72.3

68.6

67.0

自己資本利益率

(%)

13.6

14.4

13.1

10.2

24.7

株価収益率

(倍)

18.5

10.5

11.7

23.4

8.3

配当性向

(%)

39.7

46.8

28.9

48.3

31.3

従業員数
(外、平均臨時
雇用人員数)

(名)

809

868

912

944

992

(500)

(620)

(610)

(611)

(712)

株主総利回り
(比較指標:
配当込みTOPIX)

(%)

(%)

125.2

86.5

96.2

155.1

155.8

(115.9)

(110.0)

(99.6)

(141.5)

(144.3)

最高株価

(円)

5,130

4,690

4,385

5,550

5,740

最低株価

(円)

3,165

2,430

2,400

2,767

4,025

 

(注) 1.「従業員数」は、就業人員数を表示しています。

2.最高・最低株価は、東京証券取引所市場第一部におけるものです。

3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第99期の期首から適用しており、第99期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっています。

 

 

2 【沿革】

1949年3月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。

1953年1月

高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。

1957年10月

差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。

1962年4月

社名変更(株式会社東京精密に改称)。

   8月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

1963年12月

八王子工場第一期工事完成。

1967年2月

八王子工場第二期工事完成。

1969年4月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。

   7月

土浦工場第一期工事完成。

1971年1月

八王子工場本館完成。

1981年8月

土浦座標測定機工場完成。

1985年10月

ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。

1986年9月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

1989年3月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。

   10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。

1992年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。

1995年4月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。

1997年7月

八王子第2工場完成。

1998年1月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。

1999年2月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。

   4月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。

2001年3月

八王子工場新本館完成。

   6月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

2002年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。

2005年3月

八王子第3工場及び土浦新本館完成。

   10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。

2007年1月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。

   4月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。

2008年3月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。

   4月

土浦工場CMM棟完成。

2009年4月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。

2010年6月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。

2011年6月

八王子第5工場完成。

 

 

2012年4月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。

   8月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始。

2014年9月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。

2016年5月

八王子第6工場完成。

2019年2月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。

   11月

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。

2020年2月

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。

    5月

土浦工場MI棟完成。

2021年3月

子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDの新社屋完成。台湾新アプリケーションセンタを設立。

 

 

(注)2022年4月4日に東京証券取引所の市場区分の見直しにより、市場第一部からプライム市場へ移行しています。

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社30社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。

グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。

 

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。

海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っています。

 

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われています。

海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。

 

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、

ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,
 LTD、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD、ACCRETECH SBS INC

 

 

 

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。


 

連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。

 

 

連結子会社

非連結子会社

関連会社

会社名

㈱東精エンジニアリング

ACCRETECH(SINGAPORE)PTE LTD

㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ

 

 

 

 

㈱トーセーシステムズ

ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD

㈱アクレーテク・クリエイト

PT ACCRETECH INDONESIA

㈱東精ボックス

ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA

㈱アクレーテク・パワトロシステム

TOSEI TAIWAN CO., LTD

㈱アクレーテク・ファイナンス

PT TOSEI INDONESIA

 

ACCRETECH AMERICA INC

TOSEI PHILIPPINES CORPORATION

 

ACCRETECH(EUROPE)GmbH

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED

 

ACCRETECH KOREA CO.,LTD

TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V

 

東精精密設備(上海)有限公司

ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT

 

ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD

東精精密設備(平湖)有限公司

 

ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD

ACCRETECH-SBS UK LTD

 

ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD

悌艾斯意技術発展(上海)有限公司

 

ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD

 

 

東精計量儀(平湖)有限公司

 

 

TOSEI(THAILAND)CO.,LTD

 

 

ACCRETECH SBS INC

 

 

 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
又は
出資金

主要な
事業の内容

議決権の
所有(被所有)
割合

関係内容

所有
割合
(%)

被所有
割合
(%)

役員の兼任

営業上の取引

資金
援助の
有無

設備の
賃貸借の有無

当社
役員
(人)

当社
従業員
(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱東精エンジニアリング

茨城県
土浦市

百万円
988

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス

㈱トーセーシステムズ

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社製品へのソフトウェアの供給

㈱アクレーテク・
クリエイト

東京都
八王子市

百万円
10

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社製品の運送に係る損害保険代理業務

㈱東精ボックス

東京都
八王子市

百万円
10

計測機器

100.0

2

当社への事務所賃貸

㈱アクレーテク・

パワトロシステム

福島県
石川郡古殿町

百万円
100

計測機器

100.0

1

3

――――――

㈱アクレーテク・
ファイナンス

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社への短期資金貸付

ACCRETECH AMERICA
INC

米国
テキサス州
リチャード
ソン市

千USD
1,500

半導体製造装置

100.0

2

当社の半導体製造装置製品の販売

ACCRETECH (EUROPE)
GmbH

ドイツ
バイエルン州
ミュンヘン市

千EUR
1,500

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH KOREA CO.,
LTD

韓国
京畿道華城市

百万KRW
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精精密設備(上海)
有限公司

中国
上海市

千CNY
15,211

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH TAIWAN
CO.,LTD

台湾
新竹県竹北市

千TWD
60,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

4

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH(MALAYSIA)
SDN BHD

マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市

千MYR
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

タイ
パトゥムターニー県クローンルアン

千THB
250,000

半導体製造装置

64.2

(34.4)

2

1

当社への半導体製造装置関連部品の供給

ACCRETECH(THAILAND)
CO.,LTD

タイ
サムットプラカーン県バーンプリー

千THB
10,000

半導体製造装置
計測機器

49.0

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精計量儀(平湖)
有限公司

中国
浙江省平湖市

千CNY
39,480

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

TOSEI(THAILAND)CO.,
LTD

タイ
チョンブリー県ムアンチョンブリー

千THB
6,000

計測機器

49.0

(49.0)

――――――

ACCRETECH SBS INC


米国
オハイオ州シンシナティ市

千USD
1

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

 

 

(注) 1.「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しています。

2.「議決権の所有(被所有)割合」欄の( )内は間接所有に係るもので内書数です。

3.ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD及びTOSEI(THAILAND)CO.,LTDの議決権所有割合はそれぞれ49.0%ですが、実質的に支配しているため子会社としています。

4.上記会社のうち㈱東精エンジニアリング及びACCRETECH TAIWAN CO.,LTDは特定子会社です。

5.上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

 

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

2022年3月31日現在

セグメントの名称

従業員数(名)

半導体製造装置

1,304

(646)

計測機器

880

(416)

全社(共通)

170

(61)

合計

2,354

(1,123)

 

(注) 1.従業員数は就業人員数です。

2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数です。

 

(2) 提出会社の状況

2022年3月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

992

39.8

11.1

7,496,101

(712)

 

 

セグメントの名称

従業員数(名)

半導体製造装置

715

(539)

計測機器

222

(143)

全社(共通)

55

(30)

合計

992

(712)

 

(注) 1.従業員数は就業人員数です。

2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数です。

3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでいます。

 

(3) 労働組合の状況

当社の労働組合はJAMに加盟しています。また、一部の連結子会社においても労働組合が結成され、電機連合に加盟しています。なお、労使関係について特記すべき事項はありません。