第３ 【設備の状況】

１ 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。

当連結会計年度の設備投資の総額は9,816百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における飯能工場用地取得2,025百万円、同工場建設着工時金等4,634百万円等であり、その総額は9,243百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、コストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社におけるマイクロスコープ購入12百万円等であり、その総額は572百万円でした。

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2022年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業 員数 (名)
			建物及び 構築物	機械装置 及び 運搬具	工具、 器具 及び備品	土地 (面積 千㎡)	リース 資産	建設 仮勘定	合計
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,421	1,388	1,602	3,436 (     37)	19	456	15,322	726
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,449	186	407	151 (     17)	－	－	4,193	165
飯能工場 （埼玉県飯能市）	半導体製造装置	建物他	6	－	－	2,025 (    51)	－	4,634	6,665	－
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物他	190	－	－	7,306 (     22)	－	12	7,508	－
各営業所・出張所	半導体製造装置 計測機器	空調設備他	586	1	41	－ (     －)	3	－	631	101
その他	半導体製造装置 計測機器	ゲストハウス他	7	－	0	50 (      3)	－	－	57	－

(注) １．現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2022年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業 員数 (名)
				建物及び構築物	機械装置 及び 運搬具	工具器具 及び備品	土地 (面積 千㎡)	リース 資産	建設 仮勘定	合計
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県  土浦市他)	半導体製造装置 計測機器	本社建物他	1,542	232	194	1,913 (     42)	ー	ー	3,881	406
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都  八王子市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	3	ー	2	ー (     ー)	－	－	6	143
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都  八王子市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	－	－	0	－ (     －)	－	－	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都  八王子市)	計測機器	本社建物他	92	－	0	1 (      1)	－	－	93	30
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県  石川郡  古殿町)	計測機器	本社建物他	0	0	0	75 (     56)	－	－	75	59

(注) １．現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2022年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)							従業 員数 (名)
				建物及び構築物	機械装置 及び 運搬具	工具、 器具 及び備品	土地 (面積 千㎡)	リース 資産	建設 仮勘定	合計
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国 テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	10	ー	4	－ (     －)	－	45	60	33
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツ バイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	24	12	64	－ (     －)	－	－	101	78
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国 京畿道華城市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	－	29	66	－ (     －)	－	－	96	56
東精精密設備 (上海)有限 公司	本社 (中国 上海市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	－	0	54	－ (     －)	－	－	55	156
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾 新竹県竹北市)	半導体製造装置 計測機器	本社建物他	1,572	12	642	998 (      5)	2	17	3,246	105
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシア セランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置 計測機器	本社建物他	64	12	3	111 (      0)	2	79	272	39
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイ パトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	本社建物他	340	42	3	214 (     18)	1	－	603	99
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイ サムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	1	1	3	－ (     －)	15	－	21	40
東精計量儀 (平湖)有限 公司	本社 (中国 浙江省平湖市)	半導体製造装置 計測機器	本社建物他	218	33	4	－ (     －)	－	－	256	57
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイ チョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	本社建物他	82	22	10	50 (      4)	－	－	166	43
ACCRETECH SBS,INC	本社 (米国 オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置 計測機器	生産設備他	－	17	5	－ (     －)	6	－	30	17

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれていません。

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定 年月
			種類	細目	総額 (百万円)	うち 既支出額 (百万円)
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	287	－	2022年４月	2023年１月
			機械装置	内製部品用加工機他	439	－	2022年４月	2022年10月
					726	－
	飯能工場 (埼玉県飯能市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	12,903	4,634	2022年１月	2023年度上期
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	未定	12	未定	未定
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	機械装置	デモ・評価用機械装置他	134	－	2022年４月	2022年10月
	合計				13,763	4,646
㈱東精エンジニアリング	本社 (茨城県土浦市)	半導体製造装置 計測機器	機械装置	内製部品用加工機他	55	－	2022年４月	2022年９月
	合計				55	－

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。