(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。

従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。

「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。

(2) 各報告セグメントに属する主要製品

半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード

計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。

「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度に係る連結財務諸表から収益認識基準を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しています。当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「半導体製造装置」の売上高が85百万円減少、セグメント利益が43百万円減少し、「計測機器」の売上高が72百万円減少、セグメント利益が9百万円減少しています。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

71,745

25,359

97,105

97,105

セグメント間の内部
売上高又は振替高

71,745

25,359

97,105

97,105

セグメント利益

13,565

1,996

15,562

15,562

セグメント資産

118,547

42,040

160,587

968

161,556

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

2,343

1,172

3,516

3,516

のれんの償却額

7

20

28

28

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

3,499

2,450

5,950

5,950

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

103,360

29,917

133,277

133,277

セグメント間の内部
売上高又は振替高

103,360

29,917

133,277

133,277

セグメント利益

24,893

3,657

28,550

28,550

セグメント資産

145,554

43,579

189,133

1,055

190,188

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

2,465

1,108

3,574

3,574

のれんの償却額

7

22

30

30

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

9,243

572

9,816

9,816

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

29,253

24,787

19,389

5,806

2

49,986

6,796

11,069

97,105

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略しています。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

38,260

45,767

19,081

6,827

5

71,682

9,006

14,328

133,277

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

 

 

(単位:百万円)

日本

台湾

その他地域

合計

38,193

3,246

2,036

43,476

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

減損損失

668

668

668

 

 

    当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

減損損失

31

31

31

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

35

184

220

220

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

28

182

210

210

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

 

 

【関連当事者情報】

1.関連当事者との取引

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引

従業員のための企業年金

種類

 会社等の

 名称又は

 氏名

所在地

 資本金

 又は

 出資金

 (百万円)

事業の内容又は職業

議決権等

の所有

 (被所有)

 割合(%)

 関連当事者

 との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

企業年金

退職給付

信託

退職給付会計上の年金資産

資産の一部返還

3,000

 

 

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の重要な子会社の役員及びその近親者

種類

 会社等の

 名称又は

 氏名

所在地

 資本金

 又は

 出資金

 (百万円)

事業の内容又は職業

議決権等

の所有

 (被所有)

 割合(%)

 関連当事者

 との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

子会社役員

田子 一弘

(注)1

㈱東精エンジニアリング代表取締役社長

不正による

会社資金

流出

 長期

 貸付金

(注)2

112

 

(注)1.田子一弘は2021年3月15日に関連当事者に該当しなくなったため、期末残高は当該関連当事者に該当しなくなった時点の残高を記載しています。

2.長期貸付金に対し112百万円の貸倒引当金を計上しています。また、当連結会計年度において112百万円の貸倒引当金繰入額を計上しています。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日

(1) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等

種類

 会社等の

 名称又は

 氏名

所在地

 資本金

 又は

 出資金

 (百万円)

事業の内容又は職業

議決権等

の所有

 (被所有)

 割合(%)

 関連当事者

 との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

役員

川村 浩一

当社代表取締役

(被所有)

直接0.02

ストック・オプションの行使

11

 

(注)第13回新株予約権及び第14回新株予約権の当連結会計年度における権利行使を記載しています。なお、取引金額には、当連結会計年度におけるストック・オプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しています。

 

2.重要な関連会社に関する注記

該当事項はありません。

 

 

(1株当たり情報)

 

 

前連結会計年度
(自 2020年4月1日
 至 2021年3月31日)

当連結会計年度
(自 2021年4月1日
 至 2022年3月31日)

1株当たり純資産額

2,810.79円

3,185.05円

1株当たり当期純利益金額

293.83円

525.34円

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

291.43円

520.30円

 

(注) 1.「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度の期首より「収益認識に関する会計基準」等を適用しています。この結果、当連結会計年度の1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益がそれぞれ、0.89円、0.89円及び0.88円減少しています。

 

2.1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額の算定上の基礎

 

前連結会計年度
(自 2020年4月1日
 至 2021年3月31日)

当連結会計年度
(自 2021年4月1日
 至 2022年3月31日)

1株当たり当期純利益金額

 

 

親会社株主に帰属する当期純利益(百万円)

12,175

21,441

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する
当期純利益(百万円)

12,175

21,441

普通株式の期中平均株式数(株)

41,435,808

40,814,290

 

 

 

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

 

 

親会社株主に帰属する
当期純利益調整額(百万円)

普通株式増加数(株)

342,347

395,535

(うち新株予約権(株))

(342,347)

(395,535)

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額の算定に含まれな
かった潜在株式の概要

ストック・オプション制度の新株予約権(株)

第15回

73,600

 

 

 

 

 

 

3.1株当たり純資産額の算定上の基礎

 

前連結会計年度
(2021年3月31日)

当連結会計年度
(2022年3月31日)

純資産の部の合計額(百万円)

116,777

130,986

純資産の部の合計額から控除する金額
(百万円)

1,409

1,524

(うち新株予約権(百万円))

(892)

(950)

(うち非支配株主持分(百万円))

(516)

(574)

普通株式に係る期末の純資産額(百万円)

115,368

129,461

1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の普通株式の数(株)

41,044,817

40,646,625

 

 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。