当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在していません。
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響に関しては、欧米中心にワクチン接種が進み、行動制限や海外渡航制限が緩和されたことから、全体として経済活動の再開、持ち直しの方向に進みました。一方で、ウクライナ情勢悪化による資源不足や、中国でのロックダウンによる物流停滞などに伴い、資源・エネルギーや原材料の入手難、価格高騰などが引き起こされ、これを契機に急激なインフレ、為替相場変動や金利上昇などに拍車がかかっており、景気悪化につながるのではないかと懸念されております。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門の取引先である半導体やハイテク関連企業では民生エレクトロニクス製品の需要減少による設備稼働率の低下などが見られた一方、計測機器部門の取引先であるものづくり業界全般においては緩やかに設備投資を再開する動きが見られました。
この結果、当第１四半期連結累計期間の連結業績は、売上高27,919百万円（前年同四半期比3.2%減）、営業利益 5,691百万円（同4.9%減）、経常利益6,496百万円（同8.1%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益4,812百万円（同10.5%増）となりました。
セグメントごとの経営成績の概要は、次のとおりです。
半導体製造装置部門では、前連結会計年度から続く５Ｇ、サーバなどの通信関連ロジックデバイス向け需要や、ＳｉＣなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要が堅調に推移し、携帯端末などの民生エレクトロニクス向け需要の減少があったものの、受注高は前年同期比で増加しました。
一方で、生産は部材調達難の影響はあったものの高稼働を維持しましたが、出荷に関しては、中国でのロックダウンによる停滞、据付遅延などの影響を受け、売上高は前年同四半期比で減少しました。
この結果、当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高21,135百万円（前年同四半期比7.0%減）、営業利益5,049百万円（同5.1%減）となりました。
計測機器部門では、自動車業界向け需要が緩やかに回復した他、機械部品・ロボット用途需要、新規分野として注力している半導体製造装置等の機械用途需要も堅調に推移するなど、ものづくり業界全般において設備投資回復傾向が続いたことで、計測機器需要も緩やかに回復し、受注高、売上高は前年同四半期期比で増加しました。
この結果、当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高6,783百万円（前年同四半期比11.0%増）、営業利益641百万円（同3.9%減）となりました。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりです。
当第１四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計191,927百万円(うち、流動資産 135,161百万円、固定資産56,765百万円)に対し、負債合計59,064百万円、純資産合計132,863百万円となっています。
当第１四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し、1,640百万円増加しました。
増加の主な要因は、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加7,537百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少3,694百万円等です。
当第１四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し、141百万円減少しました。
減少の主な要因は、未払法人税等の減少2,748百万円、長期借入金の減少1,000百万円、契約負債の増加2,696百万円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加1,765百万円等です。
四半期純利益が増加したことが主な要因となって、当第１四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し、1,782百万円増加しました。この結果、自己資本比率は68.4%となりました。
当第１四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はありません。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていません。また、新たに生じた課題もありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2,009百万円でした。なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っていません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われていません。