第３ 【設備の状況】

 

１ 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。

当連結会計年度の設備投資の総額は9,725百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における飯能工場建設中間金3,350百万円等であり、その総額は7,248百万円でした。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、コストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における万能円筒研削盤オーバーホール他17百万円等であり、その総額は2,476百万円でした。

 

 

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2023年３月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

本社・八王子工場
(東京都八王子市)

半導体製造装置

生産設備他

8,156

1,275

1,928

3,436

(     37)

16

674

15,485

775

土浦工場
(茨城県土浦市)

計測機器

生産設備他

3,263

183

395

151

(     17)

2

44

4,038

179

飯能工場

（埼玉県飯能市）

半導体製造装置

建物他

6

-

-

2,025

(    51)

-

7,989

10,020

-

日野工場
(東京都日野市)

半導体製造装置

建物他

173

-

-

7,306

(     22)

-

12

7,491

-

各営業所・出張所

半導体製造装置
計測機器

空調設備他

562

0

63

-

(      -)

5

-

630

100

その他

半導体製造装置
計測機器

社員寮他

419

-

0

259

(      4)

-

350

1,028

-

 

(注) 現在休止中の設備はありません。

 

(2) 国内子会社

2023年３月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

㈱東精エンジニアリング

本社・工場
(茨城県
 土浦市他)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

1,479

214

189

2,035

(     42)

-

70

3,989

418

㈱トーセーシステムズ

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

3

-

2

-

(      -)

-

-

5

152

㈱アクレーテク・クリエイト

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

-

0

-

(      -)

-

-

0

1

㈱東精ボックス

本社
(東京都
 立川市)

計測機器

建物他

97

-

0

125

(      1)

-

-

223

33

㈱アクレーテク・パワトロシステム

本社
(福島県
 石川郡
 古殿町)

計測機器

本社建物他

0

0

0

75

(     56)

-

-

75

59

 

(注) 現在休止中の設備はありません。

 

 

(3) 在外子会社

2023年３月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具、
器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

ACCRETECH
AMERICA INC

本社
(米国 テキサス州リチャードソン市)

半導体製造装置

本社建物他

68

14

3

-

(      -)

208

-

294

35

ACCRETECH
(EUROPE)
GmbH

本社
(ドイツ バイエルン州ミュンヘン市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

23

9

62

-

(      -)

-

-

95

92

ACCRETECH
KOREA
CO.,LTD

本社
(韓国 京畿道華城市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

21

39

-

(      -)

-

-

60

58

東精精密設備
(上海)有限
公司

本社
(中国 上海市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

-

2

56

-

(      -)

-

-

58

161

ACCRETECH
TAIWAN
CO.,LTD

本社
(台湾 新竹県竹北市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

1,563

9

579

1,019

(      5)

12

-

3,183

108

ACCRETECH
(MALAYSIA)
SDN BHD

本社
(マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

80

57

5

114

(      0)

10

77

346

42

ACCRETECH
ADAMAS
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ パトゥムターニー県クローンルアン)

半導体製造装置

本社建物他

333

33

3

239

(     18)

0

-

610

100

ACCRETECH
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ サムットプラカーン県バーンプリー)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

1

3

4

-

(      -)

8

-

17

40

東精計量儀
(平湖)有限
公司

本社
(中国 浙江省平湖市)

半導体製造装置
計測機器

本社建物他

210

22

3

-

(      -)

-

-

236

46

TOSEI
(THAILAND)
CO.,LTD

本社
(タイ チョンブリー県ムアンチョンブリー)

計測機器

本社建物他

85

21

16

56

(      4)

-

-

179

44

ACCRETECH

SBS,INC

本社
(米国 オハイオ州シンシナティ市)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

97

31

4

429

(      5)

274

2

840

25

 

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記金額には消費税等は含まれていません。

 

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

投資予定額

着工年月

完成予定
年月

種類

細目

総額
(百万円)

うち
既支出額
(百万円)

提出会社

八王子工場

(東京都八王子市)

半導体製造装置

建物及び構築物

工場改修工事他

1,029

－

2023年４月

2024年２月

機械装置

内製部品用加工機他

303

－

2023年４月

2024年３月

 

 

1,332

－

 

 

飯能工場

(埼玉県飯能市)

半導体製造装置

建物及び構築物

新工場建設

12,903

7,984

2022年１月

2023年７月

日野工場

(東京都日野市)

半導体製造装置

建物及び構築物

新工場建設

未定

12

未定

未定

土浦工場

(茨城県土浦市)

計測機器

機械装置

デモ・評価用機械装置他

147

－

2023年４月

2023年９月

合計

14,382

7,996

 

 

㈱東精エンジニアリング

本社

(茨城県土浦市)

半導体製造装置

計測機器

機械装置

内製加工用機械他

28

－

2023年４月

2023年11月

合計

28

－

 

 

 

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

 

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。