(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

55,400

15,675

71,076

セグメント間の内部売上高

又は振替高

55,400

15,675

71,076

セグメント利益

13,923

1,762

15,685

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

 

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

46,964

16,573

63,537

セグメント間の内部売上高

又は振替高

46,964

16,573

63,537

セグメント利益

8,982

2,407

11,389

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

 

(収益認識関係)

収益認識の時期別及び報告セグメント別に収益を分解した情報

前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日  至 2022年9月30日)

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

一時点で移転される財

55,350

15,568

70,919

一定の期間にわたり移転される財

49

106

156

顧客との契約から生じる収益

55,400

15,675

71,076

 

 

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日  至 2023年9月30日)

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

一時点で移転される財

46,870

16,463

63,334

一定の期間にわたり移転される財

93

109

203

顧客との契約から生じる収益

46,964

16,573

63,537

 

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

項目

前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年9月30日)

当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年9月30日)

(1)1株当たり四半期純利益金額

292円86銭

212円17銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益金額

(百万円)

11,908

8,548

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益金額(百万円)

11,908

8,548

普通株式の期中平均株式数(株)

40,664,177

40,290,807

(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額

290円07銭

209円91銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益調整額

(百万円)

(うち、支払利息(税額相当額控除後))

(百万円)

普通株式増加数(株)

390,283

432,241

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

 

 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。

 

 

2 【その他】

当四半期連結会計期間及び当四半期連結会計期間終了後の配当についての取締役会の決議

2023年11月2日開催の取締役会において、2023年9月30日最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、次のとおり第101期(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)中間配当金を支払うことを決議しました。

① 中間配当金の総額

3,591百万円

② 1株当たり中間配当金

89円00銭

③ 支払開始日

2023年12月11日