(セグメント情報等)

前第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日  至 2023年6月30日

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

18,722

7,895

26,618

セグメント間の内部売上高又は振替高

18,722

7,895

26,618

セグメント利益

3,208

1,042

4,250

 

(注) セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

当第1四半期連結累計期間(自 2024年4月1日  至 2024年6月30日

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

22,046

7,580

29,626

セグメント間の内部売上高又は振替高

22,046

7,580

29,626

セグメント利益

3,314

768

4,083

 

(注) セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。