１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（1）経営成績に関する説明………………………………………………………………………………………２
（2）財政状態に関する説明………………………………………………………………………………………２
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明…………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（1）四半期連結貸借対照表………………………………………………………………………………………４
（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書…………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（3）四半期連結財務諸表に関する注記事項……………………………………………………………………８
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………８
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………８
(会計方針の変更) ………………………………………………………………………………………………８
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………８
(キャッシュ・フロー計算書に関する注記) …………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国においては金融引き締めを継続する中でも個人消費を中心に景気は底堅く推移し、利下げに転じた欧州でも個人消費持ち直しにより景気底打ち感が見られました。一方、日本の景気回復は緩やかなものに留まっている中で歴史的円安や物価上昇の影響が懸念される状況にあり、一時は世界経済の牽引役だった中国では不動産不況や消費低迷が続くなど、不透明な状況が続きました。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要は引き続き低迷が続きましたが、各種半導体デバイスや電子部品の内製化を進める中国の需要やＡＩ関連需要が堅調でした。計測機器部門では、設備の更新需要や補助金政策に基づく需要が下支えとなりました。その結果、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、受注高 374 億 17 百万円（前年同期比 26.5％増）、売上高は 296 億 26 百万円（前年同期比 11.3％増）となり、利益面は、営業利益 40 億 83 百万円（前年同期比 3.9％減）、経常利益 43 億 29 百万円（前年同期比 8.1％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は 35 億 54 百万円（前年同期比 9.5％増）となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメント別概況は以下の通りです。
【半導体製造装置部門】
半導体製造装置部門では、前期から続くスマートフォン、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の需要低迷により、台湾OSATなどの需要が軟調に推移した一方で、中国向けの需要が堅調であったほか、生成ＡＩ関連向け需要が下支えとなり、受注高は前年同期比で増加しました。
売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めたことで、前年同期比で増加しました。
この結果、当四半期の当部門業績は、受注高 270 億 81 百万円（前年同期比 33.1％増）、売上高 220 億 46 百万円（前年同期比 17.7％増）、営業利益は 33 億 14 百万円（前年同期比 3.3％増）となりました。
【計測機器部門】
計測機器部門では、汎用・自動計測機器に関しては投資先送り傾向に底打ち感が見られるほか、二次電池用充放電試験装置事業において一定の受注を獲得したことにより、受注高は前年同期比で増加しました。
売上面では、一部案件の納入予定変更などにより、前年同期比で減少しました。
この結果、当四半期の当部門業績は、受注高 103 億 36 百万円（前年同期比 12.0％増）、売上高 75 億 80 百万円（前年同期比 4.0％減）、営業利益は 7 億 68 百万円（前年同期比 26.3％ 減）となりました。
【資産、負債及び純資産の状況】
当第1四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 2 億 53 百万円減少し、 2,252 億 71 百万円となりました。その主な要因は、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加 51 億 48 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 32 億 40 百万円、現金及び預金の増加 18 億 40 百万円等です。
当第1四半期末の負債は、前連結会計年度末に比べ 4 億 35 百万円減少し、666 億 62 百万円となりました。その主な要因は、賞与引当金の増加 21 億 42 百万円、契約負債の増加 21 億 15 百万円、長期借入金の減少 15 億円等です。
当第1四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 1 億 81 百万円増加し、1,586 億 9 百万円となりました。自己資本比率は、69.6％となりました。
2025年3月期の業績予想について、前回(2024年5月10日)公表しました第2四半期連結累計期間予想を修正するとともに、新たに通期業績予想を公表いたします。
第2四半期連結累計期間予想の修正については、計測機器部門において、複数の案件で納入が翌期以降へ繰り延べとなったこと等により売上予想を修正すること、および固定資産売却益 約 40 億円を特別利益として計上する予定であること（2024年7月29日公表「固定資産譲渡 契約締結完了に関するお知らせ」をご覧ください）によるものです。
また、通期予想の公表については、前回公表時には、半導体を取り巻く事業環境において長らく続いてきた民生エレクトロニクス製品関連需要低迷からの回復が近いと考え、第2四半期連結累計期間のみの公表としましたが、現時点においても状況に変化は見られず、回復タイミングを合理的に予想することは困難であるため、足許の事業環境、受注動向などを総合的に勘案した予想を公表することとしたものです。
（2025年3月期第2四半期連結累計期間）
（2025年3月期通期）
(注)業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（1）四半期連結貸借対照表
（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
該当事項はありません。
該当事項はありません。
(会計方針の変更)
（法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準等の適用）
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日)、「包括利益の表示に関する会計基準」(企業会計基準第25号 2022年10月28日)及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日)を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しています。これによる四半期連結財務諸表への影響はありません。
前第１四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年６月30日）
(注) セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当第１四半期連結累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年６月30日）
(注) セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
(キャッシュ・フロー計算書に関する注記)
当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していません。
なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及び のれんの償却額は、次の通りです。