第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。

当連結会計年度の設備投資の総額は10,245百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズへの迅速な対応並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、生産能力向上に向けた当社グループ内での、名古屋工場建設1,882百万円、韓国デモセンター用地取得1,684百万円等であり、その総額は6,590百万円でした。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築とサービスビジネス拡大を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における受託評価用充放電試験システム596百万円や平面度校正検査装置90百万円等であり、その総額は3,655百万円でした。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2025年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

工具器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

本社・八王子工場
(東京都八王子市)

半導体製造装置

生産設備他

8,256

1,562

2,419

3,436

(37)

13

402

16,088

757

土浦工場
(茨城県土浦市)

計測機器

生産設備他

3,084

207

307

151

(17)

4

1

3,754

209

飯能工場

(埼玉県飯能市)

半導体製造装置

工場他

10,424

179

332

2,025

(51)

99

13,059

171

古殿工場

(福島県古殿町)

計測機器

生産設備他

450

31

644

75

(56)

1,200

25

各営業所・出張所

半導体製造装置
計測機器

建物他

517

0

61

(―)

2

580

130

その他

半導体製造装置
計測機器

社員寮他

1,080

0

259

(4)

1,399

 

(注) 現在休止中の設備はありません。

 

(2) 国内子会社

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

㈱東精エンジニアリング

本社・工場
(茨城県
 土浦市他)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

1,410

264

209

3,878

(82)

3,345

9,109

427

㈱トーセーシステムズ

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

5

0

(―)

5

186

㈱アクレーテク・クリエイト

本社
(東京都
 八王子市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

0

(―)

0

1

㈱東精ボックス

本社
(東京都
 立川市)

計測機器

建物他

85

4

125

(1)

8

224

38

㈱アクレーテク・パワトロシステム

本社
(福島県
 石川郡
 古殿町)

計測機器

什器備品類他

0

(―)

0

 

(注) 現在休止中の設備はありません。

 

 

(3) 在外子会社

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物及び構築物

機械装置
及び
運搬具

工具器具
及び備品

土地
(面積
千㎡)

リース
資産

建設
仮勘定

合計

ACCRETECH
AMERICA INC.

本社
(米国 テキサス州リチャードソン市)

半導体製造装置

本社機能他

65

15

3

(―)

138

11

234

42

ACCRETECH
(EUROPE)
GmbH

本社
(ドイツ バイエルン州ミュンヘン市)

半導体製造装置
計測機器

本社機能他

16

7

51

(―)

75

95

ACCRETECH
KOREA
CO.,LTD.

本社
(韓国 京畿道華城市)

半導体製造装置
計測機器

土地他

8

16

1,684

(6)

1,710

70

東精精密設備
(上海)有限
公司

本社
(中国 上海市)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

7

73

(―)

81

192

ACCRETECH
TAIWAN
CO.,LTD.

本社
(台湾 新竹県竹北市)

半導体製造装置
計測機器

本社機能他

1,524

2

395

1,049

(5)

5

2,978

124

ACCRETECH
(MALAYSIA)
SDN.BHD.

本社
(マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市)

半導体製造装置
計測機器

本社機能他

55

56

6

124

(0)

11

76

331

48

ACCRETECH
ADAMAS
(THAILAND)
CO.,LTD.

本社
(タイ パトゥムターニー県クローンルアン)

半導体製造装置

生産設備他

321

35

18

291

(18)

0

1

668

110

ACCRETECH
(THAILAND)
CO.,LTD.

本社
(タイ サムットプラカーン県バーンプリー)

半導体製造装置
計測機器

什器備品類他

0

3

4

(―)

43

0

51

40

東精計量儀
(平湖)有限
公司

本社
(中国 浙江省平湖市)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

198

7

2

(―)

207

12

TOSEI
(THAILAND)
CO.,LTD.

本社
(タイ チョンブリー県ムアンチョンブリー)

計測機器

生産設備他

87

29

25

68

(4)

211

46

ACCRETECH

SBS,INC.

本社
(米国 オハイオ州シンシナティ市)

半導体製造装置
計測機器

生産設備他

8

34

0

512

(5)

233

1,258

2,047

44

 

(注) 1.現在休止中の設備はありません。

2.上記金額には消費税等は含まれていません。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

投資予定額

着工年月

完成予定
年月

種類

細目

総額
(百万円)

うち
既支出額
(百万円)

提出会社

八王子工場

(東京都八王子市)

半導体製造装置

土地
及び建物

新工場建設

未定

未定

未定

合計

 

 

㈱東精エンジニアリング

名古屋工場

(愛知県東郷町)

半導体製造装置

計測機器

建物

及び構築物

新工場建設

7,800

3,742

2023年10月

2025年7月

合計

7,800

3,742

 

 

ACCRETECH

KOREA

CO.,LTD

デモセンター

(韓国京畿道華城市)

半導体製造装置

土地
及び建物

デモセンター建設

未定

1,684

未定

未定

合計

1,684

 

 

 

(注) 1.上記計画の所要資金は自己資金及び借入金でまかなう予定です。

2.完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

3.上記金額には消費税等は含まれていません。

 

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。