第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

(1）連結経営指標等

回次		第79期	第80期	第81期	第82期	第83期
決算年月		平成25年１月	平成26年１月	平成27年１月	平成28年１月	平成29年１月
売上高	(百万円）	54,652	60,630	65,494	64,104	65,346
経常利益	(百万円）	2,144	3,321	3,769	2,390	2,018
親会社株主に帰属する当期純利益	(百万円）	2,267	2,827	2,553	1,817	1,849
包括利益	(百万円）	4,490	5,167	4,797	730	1,073
純資産額	(百万円）	41,731	46,268	50,324	49,722	49,513
総資産額	(百万円）	49,881	54,125	59,471	57,417	62,811
１株当たり純資産額	(円）	1,000.96	1,109.59	1,206.69	1,242.73	1,277.13
１株当たり当期純利益金額	(円）	53.71	67.96	61.37	44.33	47.41
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額	(円）	－	－	－	－	－
自己資本比率	(％）	83.5	85.3	84.4	86.4	78.6
自己資本利益率	(％）	5.7	6.4	5.3	3.6	3.7
株価収益率	(倍）	12.46	10.12	12.97	13.76	18.35
営業活動による キャッシュ・フロー	(百万円）	6,135	6,508	6,542	6,047	5,029
投資活動による キャッシュ・フロー	(百万円）	△3,506	△3,815	△5,625	△5,177	△7,197
財務活動による キャッシュ・フロー	(百万円）	△1,718	△1,881	△1,341	△1,974	3,567
現金及び現金同等物の 期末残高	(百万円）	12,112	13,741	13,791	12,543	13,528
従業員数	(人）	2,873	2,922	2,997	3,061	3,162
[外、平均臨時雇用者数]		[394]	[397]	[414]	[407]	[385]

　（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

３．「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号　平成25年９月13日）等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。

(2）提出会社の経営指標等

回次		第79期	第80期	第81期	第82期	第83期
決算年月		平成25年１月	平成26年１月	平成27年１月	平成28年１月	平成29年１月
売上高	(百万円）	36,991	39,614	41,948	40,173	43,512
経常利益	(百万円）	1,527	2,137	2,696	1,755	1,359
当期純利益	(百万円）	1,226	2,150	3,717	1,301	1,655
資本金	(百万円）	16,403	16,403	16,403	16,403	16,403
発行済株式総数	(株）	42,466,865	42,466,865	42,466,865	42,466,865	42,466,865
純資産額	(百万円）	34,594	36,193	39,331	39,309	39,612
総資産額	(百万円）	42,250	43,602	46,891	45,930	51,507
１株当たり純資産額	(円）	831.40	869.86	945.31	985.06	1,024.89
１株当たり配当額	(円）	10.00	15.00	17.00	13.00	10.00
(うち１株当たり中間配当額)		(－)	(5.00)	(7.00)	(7.00)	(5.00)
１株当たり当期純利益金額	(円）	29.06	51.69	89.35	31.75	42.42
潜在株式調整後１株当たり 当期純利益金額	(円）	－	－	－	－	－
自己資本比率	(％）	81.9	83.0	83.9	85.6	76.9
自己資本利益率	(％）	3.6	6.1	9.8	3.3	4.2
株価収益率	(倍）	23.02	13.31	8.91	19.21	20.51
配当性向	(％）	34.4	29.0	19.0	40.9	23.6
従業員数	(人）	1,358	1,373	1,391	1,426	1,428
[外、平均臨時雇用者数]		[356]	[358]	[375]	[366]	[353]

　（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２【沿革】

年月	沿革
昭和24年１月	創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始
昭和29年３月	熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入
昭和32年４月	資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立
昭和33年12月	タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発
昭和34年５月	モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
昭和35年10月	福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設
昭和36年５月	平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
昭和41年５月	ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
昭和41年８月	米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設
昭和44年６月	ＩＣリードフレームの製造販売を開始
昭和47年12月	シンガポール共和国に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立
昭和48年１月	香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立
昭和49年８月	ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発
昭和54年10月	ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
昭和59年５月	商号を株式会社三井ハイテックに変更
昭和59年７月	ＩＣ組立事業を開始
昭和59年９月	福岡証券取引所に株式を上場
昭和60年９月	東京証券取引所市場第二部に株式を上場
昭和62年１月	マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立
昭和63年４月	金型部品の外販を開始
平成３年６月	株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化
平成３年７月	東京証券取引所市場第一部に株式を上場
平成５年12月	中華人民共和国に北京事務所を開設
平成６年７月	中華人民共和国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立
平成８年３月	中華人民共和国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立
平成９年１月	シンガポール共和国に現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
平成９年９月	米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
平成10年10月	台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立
平成11年４月	インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
平成11年６月	イタリア共和国にミラノ事務所を開設
平成11年12月	タイ王国に現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立
平成14年９月	中華人民共和国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立
平成15年２月	株式会社三井スタンピングを設立
〃	ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
平成18年１月	マグネットモールド™の量産開始（自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載）
平成19年11月	コンプライアンスに優れた特定輸出者として、門司税関から認定（九州に本社を置く企業としては初めて）
平成24年１月	マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）
平成25年６月	Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）
平成27年１月	カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立

３【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型、電子部品、電機部品、工作機械の製造・販売であります。当社グループの事業に係る当社及び各連結子会社の位置づけは下記のとおりであります。

　アジア地域の連結子会社８社、ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド、ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド、三井高科技（天津）有限公司、三井高科技（上海）有限公司、ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド及び三井高科技（広東）有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが経営管理、資金管理等全般を統括しており、米国地域においては在米連結子会社１社、ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドをエムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドが統括管理しております。

　下記４事業は「第５　経理の状況　１（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

事業	主な製品	当社及び関係会社
		製造及び販売	販売のみ
金型	・プレス用金型	◎㈱三井ハイテック	○三井高科技（上海）有限公司
電子部品	・リードフレーム ・ＩＣ組立製品	◎㈱三井ハイテック ◎㈱三井電器 ○ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド ○ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド ○三井高科技（天津）有限公司 ○三井高科技（上海）有限公司 ○ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド ○三井高科技（広東）有限公司	○ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド
電機部品	・モーターコア製品	◎㈱三井ハイテック  ○三井高科技（上海）有限公司 ○ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド ◎㈱三井スタンピング ○三井高科技（広東）有限公司	○ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド
工作機械	・平面研削盤	◎㈱三井ハイテック	○三井高科技（上海）有限公司
(現地法人の統括管理)		○ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド
		●エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド

（注）１．表中の記号は各社の所在地域を表しております。（◎＝日本、○＝アジア、●＝米国）

２．清算手続き中であった、連結子会社ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッドは、平成28年12月20日付で清算結了しております。

３．連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。

４．平成27年１月12日付で、連結子会社ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立しておりますが、事業活動の開始は、平成29年５月を予定しているため、上表には含んでおりません。

なお、ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドは、電機部品事業の製造及び販売活動を目的としております。

５．平成29年２月１日付で、当社は、当社の連結子会社である株式会社三井電器を吸収合併しております。

　以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。

(1)清算手続き中であった当社の連結子会社ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッドは、平成28年12月20日付で清算結了しております。

(2)連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。

(3)平成27年１月12日付で、連結子会社ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立しておりますが、事業活動の開始は、平成29年５月を予定しているため、上表には含んでおりません。

(4)平成29年２月１日付で、当社は、当社の連結子会社である株式会社三井電器を吸収合併しております。

４【関係会社の状況】

名称	住所	資本金 又は 出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
					役員の兼任		資金 援助 (百万円)	営業上の取引	設備の賃貸借
					当社役員 (人)	当社 従業員 (人)
（連結子会社）
ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド	シンガポール共和国トゥアス	千US$ 2,723	電子部品	100.0 (100.0)	1	2	－	リードフレーム及び工作機械の販売をしております。	なし
ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド	中華人民共和国香港特別行政区	千US$ 13,302	電子部品 電機部品	100.0 (100.0)	－	3	－	プレス用金型及び リードフレームの販売をしております。	なし
ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド	米国イリノイ州	千US$ 1,050	(休眠会社)	100.0 (100.0)	1	3	－	なし	なし
ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド	マレーシア連邦セランゴール州シャーアラム	千M$ 28,000	電子部品	100.0 (100.0)	－	3	－	リードフレーム及び工作機械の販売をしております。	なし
㈱三井電器	北九州市八幡西区	千円 299,400	電子部品	100.0	1	2	150	リードフレームの仕入をしております。	なし
三井高科技(天津)有限公司	中華人民共和国天津市	千元 103,255	電子部品	100.0 (100.0)	－	3	981	リードフレームの販売をしております。	なし
ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド※	シンガポール共和国トゥアス	千S$ 85,881	（統括管理）	100.0	1	1	－	なし	なし
エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド※	米国イリノイ州	千US$ 28,150	（統括管理）	100.0	2	2	－	なし	なし
三井高科技(上海)有限公司※	中華人民共和国上海市	千元 236,453	金型 電子部品 電機部品 工作機械	100.0 (50.0)	2	1	54	プレス用金型、リードフレーム、モーターコア及び工作機械の販売をしております。	なし
ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※	台湾高雄市	千NT$ 1,271,000	電子部品	100.0 (23.8)	2	2	－	リードフレームの販売をしております。	なし

名称	住所	資本金 又は 出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
					役員の兼任		資金 援助 (百万円)	営業上の取引	設備の賃貸借
					当社役員 (人)	当社 従業員 (人)
ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド	タイ王国アユタヤ	千BAHT 430,000	電機部品	100.0 (76.5)	1	3	－	プレス用金型の販売をしております。	なし
㈱三井スタンピング	北九州市八幡西区	千円 100,000	電機部品	90.0	2	2	－	金型部品の販売及びモーターコアの仕入、販売をしております。	あり
三井高科技(広東)有限公司※	中華人民共和国東莞市	千元 218,628	電子部品 電機部品	100.0 (100.0)	2	3	225	なし	なし
ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド	カナダブリティッシュコロンビア州	千CA$ 27,000	電機部品	100.0	2	1	－	プレス用金型及び工作機械の販売をしております。	なし

　（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．名称欄の※は特定子会社に該当しております。

３．議決権の所有割合欄の（内数）は、間接所有であります。

４．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している連結子会社はありません。

５．三井高科技（上海）有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等

	三井高科技（上海）有限公司
(1)売上高	7,880百万円
(2)経常利益	239
(3)当期純利益	179
(4)純資産額	4,934
(5)総資産額	6,322

５【従業員の状況】

(1）連結会社の状況

平成29年１月31日現在

セグメントの名称	従業員数（人）
金型	415( 76)
電子部品	1,819(248)
電機部品	602( 21)
工作機械	41(  5)
全社（共通）	285( 35)
合計	3,162(385)

（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。なお、臨時雇用者には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。

２．全社（共通）として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。

(2）提出会社の状況

平成29年１月31日現在

従業員数（人）	平均年齢（歳）	平均勤続年数（年）	平均年間給与（円）
1,428(353)	41.6	20.0	5,823,428

セグメントの名称	従業員数（人）
金型	380( 76)
電子部品	640(220)
電機部品	232( 17)
工作機械	41(  5)
全社（共通）	135( 35)
合計	1,428(353)

（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。なお、臨時雇用者には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．全社（共通）として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。

(3）労働組合の状況

　組合結成以来、労使双方の相互理解により労使関係は穏健であり、すべて当事者間の協議により円満に推移しております。