当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当第１四半期連結会計期間末（2019年４月30日）現在において当社グループが判断したものであります。
(1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善が続いているものの、企業収益及び個人消費は総じて力強さに欠ける動きが継続しております。
米国経済は堅調な雇用情勢を背景に経済成長が持続しております。しかし、中国経済は米中の貿易摩擦の影響などにより景気が減速し、世界経済の先行き不透明感が増しております。
そのなかで、当社グループの主たる供給先である半導体業界においては、昨年から継続しておりました在庫調整はほぼ解消しましたが、スマートフォン等の携帯用端末向け、民生及び車載向け半導体の需要が減少しております。一方、自動車業界においては、ハイブリッド車、電気自動車の販売が堅調に推移しました。
このような事業環境のもと、当社グループは、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大、グローバルな新規顧客の開拓及び全グループを挙げて生産性向上と原価低減に取り組みました。
半導体業界の市況悪化により、電子部品事業の売上は大幅な減収となりましたが、その他の事業においては増収となり、当第１四半期連結累計期間の売上高は205億８千８百万円（前年同期比1.0％増）となりました。一方、利益面では電子部品事業の売上が大幅な減収となったことにより、営業損失は３億４千７百万円（前年同期は営業利益２億５千１百万円）、経常損失は２億２千６百万円（前年同期は経常利益３億５百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は３億１千５百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益３億４千５百万円）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
（金型）
金型事業については、車載及び家電用のモーター金型の受注が堅調に推移するとともに、生産能力の増強を図った結果、売上高は22億７千３百万円（前年同期比27.3％増）、営業利益は２億９千５百万円（前年同期比47.4％増）となりました。
（電子部品）
電子部品事業については、原価低減、生産性向上に取り組むとともに、営業体制の強化推進などによりリードフレーム市場でのシェアが上がりました。しかし、半導体業界の市況悪化により、リードフレーム市場が縮小したため大幅な減収となりました。その結果、売上高は86億６千５百万円（前年同期比20.8％減）、営業損失は５億８千４百万円（前年同期は営業利益３千３百万円）となりました。
（電機部品）
電機部品事業については、試作から量産までの一貫体制を活かし、車載及び産業・家電用のモーターコアの拡販活動と生産性向上に取り組みました。加えて、国内では岐阜事業所が2019年２月に量産を開始したことなどが寄与し、売上高は102億７千１百万円（前年同期比26.9％増）となりました。しかし、同事業所の立ち上げに伴い、減価償却費などが増加したため、営業利益は５億８千万円（前年同期比14.0％減）となりました。
（工作機械）
工作機械事業については、電子部品向け市場や自動車向け市場を中心に拡販活動を継続しました。その結果、売上高は４億６千９百万円（前年同期比5.6％増）、営業利益は生産性向上と原価低減も寄与し、５千２百万円（前年同期比46.3％増）となりました。
なお、上記セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高10億９千１百万円を含めて表示しております。
(2）財政状態の分析
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ65億１千９百万円増加し915億２千万円となりました。これは、主に現金及び預金や有価証券（譲渡性預金）が増加したことによるものであります。
負債合計は69億４千６百万円増加し436億１千３百万円となりました。これは、主に長期借入を実施したことによるものであります。
純資産合計は４億２千６百万円減少し479億７百万円となりました。これは、主に為替換算調整勘定が増加した一方、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上、自己株式の取得及び配当金の支払により減少したものであります。
(3）キャッシュ・フローの状況
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書を作成していないため、記載を省略して
おります。
(4）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更はなく、また、新たに生じた課題はありません。
(6）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、７千１百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7）主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第１四半期連結累計期間に重要な変更があったものは、次のとおりであります。
重要な設備の新設等
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会社名 事業所名 |
所在地 |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金調達 方法 |
着手及び完了予定年月 |
完成後の増加能力 |
||
|
総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
||||||
|
提出会社 岐阜事業所 |
岐阜県 可児市 |
電機部品 |
電機部品の 製造設備 |
2,090 |
1,007 |
自己資金 及び借入金 |
2019年２月 |
2020年４月 |
新規 |
|
㈱三井スタンピング |
北九州市 八幡西区 |
電機部品 |
建物及び 電機部品の 製造設備 |
641 |
－ |
自己資金 |
2019年４月 |
2020年２月 |
15％ |
|
ミツイハイテック（カナダ）インコーポレーテッド |
カナダオンタリオ州 |
電機部品 |
電機部品の 製造設備 |
759 |
－ |
自己資金 及び借入金 |
2019年６月 |
2020年５月 |
50％ |