当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当第３四半期連結会計期間末（2019年10月31日）現在において当社グループが判断したものであります。
(1）業績の状況
当第３四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益及び雇用・所得環境の改善が続くなか、個人消費についても持ち直しがみられ、緩やかながら景気回復が続きました。
米国経済は良好な雇用情勢を背景に個人消費が堅調に推移し、経済成長が持続しております。しかし、長引く米中貿易摩擦の影響などにより中国の景気が減速していることに起因して、世界経済は総じて成長にかげりも見え、先行き不透明感が増しております。
そのなかで、当社グループの主たる供給先である半導体業界においては、スマートフォン等の携帯用端末向け、民生及び車載向け半導体の需要の回復は足踏み状態が続いております。また、自動車業界においては、自動車の販売台数が減少するなか、ハイブリッド車、電気自動車の販売は堅調に推移しました。
このような事業環境のもと、当社グループは、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大、グローバルな新規顧客の開拓及び全グループを挙げて生産性向上と原価低減に取り組みました。また、将来の市場拡大に伴う受注拡大を見据え、成長分野への積極的な投資を実施しました。
その結果、半導体業界の市況低迷や世界経済の不透明な先行きにより、電子部品事業と工作機械事業の売上は減収となりましたが、その他の事業においては増収となり、当第３四半期連結累計期間の売上高は644億６千５百万円（前年同期比3.7％増）となりました。
一方、利益面では電子部品事業の売上が大幅な減収となったことが影響し、営業損失は１億４百万円（前年同期は営業利益７億６千６百万円）、経常損失は２千２百万円（前年同期は経常利益12億５百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は３億１千７百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益９億８千３百万円）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
（金型）
金型事業については、車載用のモーター金型の受注が堅調に推移するとともに、生産能力の増強を図った結果、売上高は66億４千９百万円（前年同期比13.8％増）、営業利益は８億５千８百万円（前年同期比5.6％増）となりました。
（電子部品）
電子部品事業については、原価低減、生産性向上に取り組んでまいりましたが、半導体業界の市況低迷による受注減少により大幅な減収となりました。その結果、売上高は272億１千３百万円（前年同期比16.3％減）、営業損失は11億８千１百万円（前年同期は営業損失１億９千１百万円）となりました。
（電機部品）
電機部品事業については、試作から量産までの一貫体制を活かし、車載及び産業・家電用のモーターコアの拡販活動と生産性向上に取り組みました。加えて、岐阜事業所が2019年２月に量産を開始したことなどが寄与し、売上高は325億２百万円（前年同期比26.9％増）となり、営業利益は21億９千８百万円（前年同期比1.7％増）となりました。
（工作機械）
工作機械事業については、電子部品向け市場や自動車向け市場を中心に拡販活動を継続しましたが、市況低迷による設備投資の先送りなどにより、売上高は12億９千４百万円（前年同期比10.6％減）、営業利益は９千５百万円（前年同期比35.7％減）となりました。
なお、上記セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高31億９千４百万円を含めて表示しております。
(2）財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ53億７千９百万円増加し903億８千万円となりました。これは主に現金及び預金や有形固定資産が増加したことによるものであります。
負債合計は71億４千８百万円増加し438億１千５百万円となりました。これは主に長期借入を実施したことによるものであります。
純資産合計は17億６千９百万円減少し465億６千４百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純損失、自己株式の取得及び剰余金の配当により減少したものであります。
(3）キャッシュ・フローの状況
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書を作成していないため、記載を省略しております。
(4）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更はなく、また、新たに生じた課題はありません。
(6）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、２億２千７百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7）主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第３四半期連結累計期間に重要な変更があったものは、次のとおりであります。
重要な設備の新設等
|
会社名 事業所名 |
所在地 |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金調達 方法 |
着手及び完了予定年月 |
完成後の 増加能力 |
||
|
総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
||||||
|
提出会社 岐阜事業所 |
岐阜県 可児市 |
電機部品 |
電機部品の 製造設備 |
3,635 |
1,150 |
自己資金 及び借入金 |
2019年２月 |
2020年10月 |
新規 |
|
㈱三井スタンピング |
北九州市 八幡西区 |
電機部品 |
建物及び 電機部品の 製造設備 |
641 |
－ |
自己資金 |
2019年４月 |
2020年２月 |
15％ |
|
ミツイハイテック（カナダ）インコーポレーテッド |
カナダ オンタリオ州 |
電機部品 |
電機部品の 製造設備 |
759 |
－ |
自己資金 及び借入金 |
2019年６月 |
2020年５月 |
50％ |
|
提出会社 八幡事業所 |
福岡県 北九州市 八幡西区 |
電機部品 |
電機部品の 製造設備 |
2,331 |
590 |
自己資金 及び借入金 |
2019年２月 |
2020年８月 |
10％ |
|
三井高科技(上海) 有限公司 |
中華人民共和国上海市 |
電子部品 電機部品 |
電子部品及び電機部品の 製造設備 |
1,440 |
468 |
自己資金 及び借入金 |
2019年１月 |
2021年１月 |
20％ |
|
提出会社 阿蘇事業所 |
熊本県 阿蘇郡 西原村 |
電子部品 |
電子部品の 製造設備 |
500 |
－ |
自己資金 及び借入金 |
2019年11月 |
2020年11月 |
35％ |
(8）生産、受注及び販売の実績
当第３四半期連結累計期間において、販売実績が、金型事業で36億４千万円(対前年同期比32.8％増）、生産実績が、36億６千１百万円（対前年同期比32.7％増）と著しく増加しております。また、工作機械事業においては、受注実績が８億３千３百万円（対前年同期比42.1％減）と著しく減少しております。
なお、セグメント間の取引については相殺消去しております。