# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第85期 | 第86期 | 第87期 | 第88期 | 第89期
決算年月 | 2019年１月 | 2020年１月 | 2021年１月 | 2022年１月 | 2023年１月
売上高 | (百万円） | 81,985 | 86,970 | 97,351 | 139,429 | 174,615
経常利益 | (百万円） | 817 | 153 | 3,907 | 15,672 | 22,669
親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失（△） | (百万円） | 302 | △624 | 2,592 | 11,778 | 17,581
包括利益 | (百万円） | △542 | △837 | 2,191 | 14,606 | 21,208
純資産額 | (百万円） | 48,333 | 45,859 | 47,782 | 61,383 | 80,607
総資産額 | (百万円） | 85,000 | 89,507 | 96,256 | 134,036 | 159,803
１株当たり純資産額 | (円） | 1,277.91 | 1,248.29 | 1,300.44 | 1,672.06 | 2,197.10
１株当たり当期純利益又は当期純損失（△） | (円） | 7.98 | △16.86 | 70.92 | 322.24 | 480.99
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | (円） | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％） | 56.6 | 51.0 | 49.4 | 45.6 | 50.3
自己資本利益率 | (％） | 0.6 | △1.3 | 5.6 | 21.7 | 24.9
株価収益率 | (倍） | 114.54 | － | 57.74 | 25.85 | 14.10
営業活動による キャッシュ・フロー | (百万円） | 7,238 | 6,453 | 8,957 | 18,129 | 22,082
投資活動による キャッシュ・フロー | (百万円） | △16,016 | △10,426 | △12,505 | △17,743 | △19,593
財務活動による キャッシュ・フロー | (百万円） | 14,298 | 3,660 | 1,705 | 12,469 | △665
現金及び現金同等物の 期末残高 | (百万円） | 19,372 | 19,111 | 17,373 | 31,140 | 33,883
従業員数 | (人） | 3,446 | 3,574 | 3,602 | 3,803 | 4,084
[外、平均臨時雇用者数] | [406] | [396] | [409] | [420] | [454]

（注）１．第85期及び第87期以降の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第86期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、１株当たり当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

３．第86期の株価収益率については、親会社株主に帰属する当期純損失が計上されているため記載しておりません。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第89期の期首から適用しており、第89期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

５．当社グループは、第89期から「株式給付信託（BBT）」を導入しており、第89期の１株当たり純資産額の基礎となる期末発行済株式数はその計算において控除する自己株式に当該信託が保有する当社株式を含めており、また、１株当たり当期純利益の基礎となる期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に当該信託が保有する当社株式を含めております。

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第85期 | 第86期 | 第87期 | 第88期 | 第89期
決算年月 | 2019年１月 | 2020年１月 | 2021年１月 | 2022年１月 | 2023年１月
売上高 | (百万円） | 54,983 | 62,206 | 70,817 | 98,926 | 113,921
経常利益 | (百万円） | 782 | 725 | 2,620 | 11,764 | 15,591
当期純利益 | (百万円） | 647 | 374 | 2,109 | 8,414 | 12,543
資本金 | (百万円） | 16,403 | 16,403 | 16,403 | 16,403 | 16,403
発行済株式総数 | (株） | 39,466,865 | 39,466,865 | 39,466,865 | 39,466,865 | 39,466,865
純資産額 | (百万円） | 40,382 | 39,076 | 40,896 | 48,422 | 59,218
総資産額 | (百万円） | 75,172 | 80,644 | 85,822 | 111,720 | 128,202
１株当たり純資産額 | (円） | 1,072.16 | 1,068.96 | 1,118.79 | 1,324.75 | 1,620.15
１株当たり配当額 | (円） | 6.00 | 6.00 | 21.00 | 64.00 | 65.00
(うち１株当たり中間配当額) | (4.00) | (2.00) | (3.00) | (9.00) | (21.00)
１株当たり当期純利益 | (円） | 17.07 | 10.10 | 57.71 | 230.21 | 343.17
潜在株式調整後１株当たり 当期純利益 | (円） | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％） | 53.7 | 48.5 | 47.7 | 43.3 | 46.2
自己資本利益率 | (％） | 1.6 | 0.9 | 5.3 | 18.8 | 23.3
株価収益率 | (倍） | 53.54 | 164.16 | 70.96 | 36.18 | 19.76
配当性向 | (％） | 35.1 | 59.4 | 36.4 | 27.8 | 18.9
従業員数 | (人） | 1,690 | 1,807 | 1,852 | 1,944 | 2,027
[外、平均臨時雇用者数] | [392] | [387] | [394] | [412] | [438]
株主総利回り | (％） | 43.6 | 79.2 | 195.7 | 399.6 | 329.2
（比較指標：配当込みTOPIX） | (％） | (87.2) | (96.1) | (105.7) | (113.2) | (121.1)
最高株価 | (円） | 2,156 | 2,171 | 4,670 | 11,970 | 12,880
最低株価 | (円） | 760 | 890 | 936 | 3,460 | 5,970

（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所（プライム市場）におけるものであり、それ以前は東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。

３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第89期の期首から適用しており、第89期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

４．当社は、第89期から「株式給付信託（BBT）」を導入しており、第89期の１株当たり純資産額の基礎となる期末発行済株式数はその計算において控除する自己株式に当該信託が保有する当社株式を含めており、また、１株当たり当期純利益の基礎となる期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に当該信託が保有する当社株式を含めております。

### ２【沿革】

年月 | 沿革
1949年１月 | 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始
1954年３月 | 熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入
1957年４月 | 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立
1958年12月 | タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発
1959年５月 | モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
1960年10月 | 福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設
1961年４月 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
1966年５月 | ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
1966年８月 | 米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設
1969年６月 | ＩＣリードフレームの製造販売を開始
1972年４月 | 米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 (1980年１月閉鎖)
1972年12月 | シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立
1973年１月 | 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立
1974年８月 | ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発
1979年10月 | ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
1980年１月 | 米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
1980年３月 | 米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立
1984年５月 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更
1984年７月 | ＩＣ組立事業を開始（2018年10月　同事業清算）
1984年９月 | 福岡証券取引所に株式を上場
1985年９月 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場
1987年１月 | マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立
1988年４月 | 金型部品の外販を開始
1991年６月 | 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化
1991年７月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
1993年12月 | 中国に北京事務所を開設
1994年７月 | 中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立
1996年３月 | 中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立
1997年１月 | シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
1997年９月 | 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
1998年10月 | 台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立
1999年４月 | インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
1999年６月 | イタリアにミラノ事務所を開設
1999年12月 | タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立
2002年９月 | 中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立
2003年２月 | 株式会社三井スタンピングを設立
〃 | ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更
2007年11月 | コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)
2012年１月 | マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）
2013年６月 | Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）
2015年１月 | カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立
2017年２月 | 株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更
2018年９月 | ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立
〃 | ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
2018年11月 | 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設
2022年４月 | 東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行

### ３【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。当社グループの事業に係る当社及び各連結子会社の位置づけは以下のとおりであります。

日本国内においては、㈱三井スタンピングを当社が統括管理し、アジア地域の連結子会社８社、ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド、ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド、三井高科技（天津）有限公司、三井高科技（上海）有限公司、ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド及び三井高科技（広東）有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが統括管理しております。また、ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッド及び欧州地域のミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを当社が統括管理しております。

下記３事業は「第５　経理の状況　１（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

なお、当連結会計年度から、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５　経理の状況　１（1）連結財務諸表　注記事項（セグメント情報等）」に記載しております。

事業 | 主な製品 | 当社及び関係会社
製造及び販売 | 販売のみ
金型・工作機械 | ・プレス用金型 ・平面研削盤 | ◎㈱三井ハイテック | ○三井高科技（上海）有限公司
電子部品 | ・リードフレーム | ◎㈱三井ハイテック ○ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド ○ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド ○三井高科技（天津）有限公司 ○三井高科技（上海）有限公司 ○ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド | ○ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド
電機部品 | ・モーターコア製品 | ◎㈱三井ハイテック ○三井高科技（上海）有限公司 ○ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド ◎㈱三井スタンピング ○三井高科技（広東）有限公司 ●ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッド □ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾー |
(現地法人の統括管理) | ○ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド
●エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド

（注）１．表中の記号は各社の所在地域を表しております。（◎＝日本、○＝アジア、●＝北米、□＝欧州）

２．休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年１月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、清算手続き中であります。

以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。

休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年１月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、清算手続き中であります。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 又は 出資金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
役員の兼任 | 資金援助 (百万円) | 営業上の取引 | 設備の賃貸借
当社役員 (人) | 当社 従業員 (人)
（連結子会社） |  |  |  |  |  |  |  |  |
ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド | シンガポール共和国トゥアス | 千US$ 2,723 | 電子部品 | 100.0 (100.0) | 1 | 3 | － | リードフレームの販売をしております。 | なし
ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド※ | 中華人民共和国香港特別行政区 | 千US$ 29,302 | 電子部品 | 100.0 (100.0) | 1 | 1 | － | リードフレームの販売をしております。 | なし
ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド | 米国イリノイ州 | 千US$ 1,050 | (清算手続中) | 100.0 (100.0) | 1 | 2 | － | なし | なし
ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド | マレーシア連邦セランゴール州シャーアラム | 千M$ 28,000 | 電子部品 | 100.0 (100.0) | 1 | 2 | 258 | リードフレーム及び工作機械の販売をしております。 | なし
三井高科技(天津)有限公司※ | 中華人民共和国天津市 | 千元 173,292 | 電子部品 | 100.0 (100.0) | 1 | 2 | 932 | リードフレームの販売をしております。 | なし
三井高科技(上海)有限公司※ | 中華人民共和国上海市 | 千元 236,453 | 金型・工作機械 電子部品 電機部品 | 100.0 (50.0) | 3 | 2 | 9,047 | プレス用金型、リードフレーム、モーターコア及び工作機械の販売をしております。 | なし
ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド※ | シンガポール共和国トゥアス | 千S$ 107,805 | （統括管理） | 100.0 | 2 | 0 | － | なし | なし
エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド※ | 米国イリノイ州 | 千US$ 28,150 | （清算手続中） | 100.0 | 2 | 1 | － | なし | なし
ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※ | 台湾高雄市 | 千NT$ 1,271,000 | 電子部品 | 100.0 (23.8) | 2 | 2 | － | リードフレームの販売をしております。 | なし

名称 | 住所 | 資本金 又は 出資金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
役員の兼任 | 資金援助 (百万円) | 営業上の取引 | 設備の賃貸借
当社役員 (人) | 当社 従業員 (人)
ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド | タイ王国アユタヤ | 千BAHT 430,000 | 電機部品 | 100.0 (76.5) | 1 | 2 | － | プレス用金型の販売をしております。 | なし
三井高科技(広東)有限公司※ | 中華人民共和国東莞市 | 千元 300,838 | 電機部品 | 100.0 (100.0) | 1 | 2 | 3,667 | プレス用金型の及びモーターコアの販売をしております。 | なし
㈱三井スタンピング | 北九州市八幡西区 | 千円 100,000 | 電機部品 | 90.0 | 2 | 2 | － | プレス用金型の販売及びモーターコアの販売、仕入をしております。 | なし
ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド※ | カナダオンタリオ州 | 千US$ 50,793 | 電機部品 | 100.0 | 1 | 3 | 5,890 | プレス用金型の販売及びモーターコアの販売をしております。 | なし
ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾー | ポーランド共和国オポーレ県 | 千PLN 25,500 | 電機部品 | 100.0 | 1 | 4 | 3,275 | モーターコアの販売をしております。 | なし

（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．名称欄の※は特定子会社に該当しております。

３．議決権の所有割合欄の（内数）は、間接所有であります。

４．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している連結子会社はありません。

５．休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年１月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、清算手続き中であります。

６．三井高科技（上海）有限公司については、売上高の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等

| 三井高科技（上海）有限公司
(1)売上高 | 27,327 | 百万円
(2)経常利益 | 1,889 |
(3)当期純利益 | 1,133 |
(4)純資産額 | 8,734 |
(5)総資産額 | 24,587 |

### ５【従業員の状況】

(1）連結会社の状況

| 2023年１月31日現在
セグメントの名称 | 従業員数（人）
金型・工作機械 | 475 | (129)
電子部品 | 1,822 | (197)
電機部品 | 1,370 | (54)
全社（共通） | 417 | (74)
合計 | 4,084 | (454)

（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。なお、臨時雇用者には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。

２．全社（共通）として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。

(2）提出会社の状況

|  |  |  | 2023年１月31日現在
従業員数（人） | 平均年齢（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（円）
2,027 | (438) | 39.9 | 15.2 | 6,164,188

セグメントの名称 | 従業員数（人）
金型・工作機械 | 463 | (129)
電子部品 | 684 | (196)
電機部品 | 650 | (42)
全社（共通） | 230 | (71)
合計 | 2,027 | (438)

（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。なお、臨時雇用者には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．全社（共通）として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。

(3）労働組合の状況

組合結成以来、労使双方の相互理解により労使関係は穏健であり、すべて当事者間の協議により円満に推移しております。