当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1）業績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益の改善や設備投資が堅調に推移し成長が持続したものの、米国の保護主義に端を発する米中間における貿易摩擦の激化などにより、先行きは不透明な状況が続いております。
当業界におきましては、半導体メーカーによる設備投資計画の調整が見受けられるものの、ＩｏＴ時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。
このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。一方、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。
損益面につきましては、上記の特需が超短期間での納品であったことによるコスト増加の要因が解消されたことに加え、相対的に利益率が高い半導体関連装置の売上高が増加したことから利益率は大幅に改善し、前年同期比で増益となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高24,368百万円（前年同期比43.3％減）、営業利益4,390百万円（前年同期比2.4％増）、経常利益4,887百万円（前年同期比9.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益3,803百万円（前年同期比22.4％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は24,096百万円（前年同期比43.6％減）、セグメント利益は4,715百万円（前年同期比1.7％増）となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は272百万円（前年同期比16.3％増）、セグメント損失は62百万円（前年同期はセグメント損失104百万円）となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、従来「半導体・液晶関連装置事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に変更しております。
(2）財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ12,143百万円増加し、46,045百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加2,716百万円、たな卸資産の増加5,385百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ9,176百万円増加し、22,231百万円となりました。これは主に、未払法人税等の増加502百万円、借入金の増加7,982百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ2,966百万円増加し、23,814百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加3,427百万円、非支配株主持分の減少439百万円によるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、267百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。