|
１．経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（１）当期の経営成績の概況 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（２）当期の財政状態の概況 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ……………………………………………………………………………… |
2 |
|
（４）今後の見通し ……………………………………………………………………………………………………… |
3 |
|
（５）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当 …………………………………………………………… |
3 |
|
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 …………………………………………………………………………… |
3 |
|
３．連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………………… |
4 |
|
（１）連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………… |
4 |
|
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………… |
6 |
|
（３）連結株主資本等変動計算書 ……………………………………………………………………………………… |
8 |
|
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 ………………………………………………………………………………… |
10 |
|
（５）連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………………… |
12 |
|
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
12 |
|
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
12 |
|
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… |
12 |
|
（企業結合等関係） ………………………………………………………………………………………………… |
15 |
|
（１株当たり情報） ………………………………………………………………………………………………… |
17 |
|
（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………… |
17 |
|
４．その他 …………………………………………………………………………………………………………………… |
18 |
|
（１）役員の異動 ………………………………………………………………………………………………………… |
18 |
|
（２）生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………… |
18 |
(1）当期の経営成績の概況
当連結会計年度におけるわが国経済は、国際情勢の不安定化が継続する中で、企業収益や雇用情勢に改善の動きが見られたものの、物価高による個人消費の弱含みや世界経済の減速懸念などの影響を受け、景気の先行きに対する不透明感は継続しました。
当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、生成ＡＩの急速な活用拡大を背景にＡＩ向け半導体やＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの需要が急増しております。また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれます。
このような状況の中で、当社グループにおきましては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移しました。しかし、第２四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移しました。
生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となりました。これにより、生産ラインの安定した稼働を実現いたしました。また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができました。
また、当期より新たに加わった分析装置分野では、新製品開発と既存製品の改良を進めるとともに、一部モジュールのベトナム子会社での生産を開始いたしました。営業及びサービス面では、直接顧客をサポートできる体制を構築中であります。
この結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高93,247百万円（前期比1.3％減）、営業利益24,138百万円（前期比8.6％減）、経常利益27,076百万円（前期比10.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益19,576百万円（前期比8.5％減）となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は92,027百万円（前期比1.4％減）、セグメント利益は24,608百万円（前期比8.3％減）となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,220百万円（前期比2.9％増）、セグメント利益は126百万円（前期比41.1％増）となりました。
(2）当期の財政状態の概況
当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度に比べ29,653百万円増加し、156,136百万円となりました。これは主に、棚卸資産の増加10,450百万円、現金及び預金の増加9,658百万円及びのれんの増加2,319百万円によるものであります。
負債につきましては、前連結会計年度末に比べ4,898百万円増加し、56,586百万円となりました。これは主に、流動負債その他に含まれる前受金の増加2,406百万円及び借入金の増加1,680百万円によるものであります。
純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ24,754百万円増加し、99,550百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加17,243百万円及び為替換算調整勘定の増加2,794百万円によるものであります。
(3）当期のキャッシュ・フローの概況
当連結会計年度末の現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、期首残高より9,658百万円増加となり、当連結会計年度末には37,951百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果、得られた資金は15,544百万円（前期は1,920百万円の支出）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益27,066百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額7,921百万円及び棚卸資産の増加額6,101百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果、支出した資金は5,908百万円（前期は5,151百万円の支出）となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出2,441百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,779百万円及び貸付けによる支出1,740百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果、支出した資金は792百万円（前期は10,742百万円の収入）となりました。これは主に、長期借入れによる収入11,000百万円、長期借入金の返済による支出9,444百万円及び配当金の支払額2,332百万円によるものであります。
（参考） キャッシュ・フロー関連指標の推移
|
|
2020年2月期 |
2021年2月期 |
2022年2月期 |
2023年2月期 |
2024年2月期 |
|
自己資本比率（％） |
46.2 |
51.8 |
51.4 |
53.9 |
59.1 |
|
時価ベースの自己資本比率（％） |
104.4 |
213.4 |
209.4 |
144.7 |
237.4 |
|
キャッシュ・フロー対有利子 負債比率（年） |
2.7 |
2.1 |
6.9 |
― |
2.2 |
|
インタレスト・カバレッジ・ レシオ（倍） |
197.7 |
182.6 |
79.1 |
― |
221.1 |
自己資本比率 ： 自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率 ： 株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率 ： 有利子負債／キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ ： キャッシュ・フロー／利払い
(注)1 いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
2 株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。
3 キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しています。
4 有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としています。
5 2023年2月期のキャッシュ・フロー対有利子負債比率及びインタレスト・カバレッジ・レシオは、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。
(4）今後の見通し
半導体市場は、生成ＡＩの急速な活用拡大や主要国における半導体産業強化の推進などを背景に、引き続き力強い成長が見込まれます。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、更なる生産システムの強化に取り組み、受注変動に対応するとともに生産負荷の平準化を図ってまいります。また、引き続き作業工程の自動化を推進し、生産効率の向上を実現してまいります。特に、中国市場における急激な需要の増加に対応するために、中国子会社での増産体制を構築整備いたします。
また、グローバルサービス体制の構築に取り組むとともに、製品情報管理（ＰＤＭ：Product Data Management）及び製品ライフサイクル管理（ＰＬＭ：Product Lifecycle Management）システムの構築に取り組み、サービス力、製品開発力及び企業競争力の強化を図ってまいります。
これにより、2025年２月期の連結業績予想につきましては、売上高120,784百万円（前期比29.5％増）、営業利益31,617百万円（前期比31.0％増）、経常利益31,518百万円（前期比16.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益22,916百万円（前期比17.1％増）を見込んでおります。なお、為替レートは１ＵＳＤあたり144円として業績予想を作成しております。
(5）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当
当社は、株主に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識しております。将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の維持を基本とし、業績の推移及び財務状況等を総合的に勘案して利益還元を行う方針であります。
なお、当期（2024年２月期）の配当金につきましては、上記の方針に基づき１株当たり年間配当金額135円の期末配当金を予定しております。
また、次期（2025年２月期）の配当金につきましては、当社グループ挙げて利益確保に努め、期末配当金16円（株式分割後）を目指してまいります。
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。なお、今後のＩＦＲＳ（国際財務報告基準）の適用につきましては、国内外の諸情勢を踏まえ、適切に対応していく方針であります。
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2023年２月28日) |
当連結会計年度 (2024年２月29日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
28,292 |
37,951 |
|
受取手形 |
1,709 |
1,872 |
|
売掛金 |
25,013 |
24,584 |
|
商品及び製品 |
2,778 |
6,866 |
|
仕掛品 |
14,067 |
12,545 |
|
原材料及び貯蔵品 |
25,988 |
33,873 |
|
その他 |
2,150 |
2,457 |
|
貸倒引当金 |
△12 |
△10 |
|
流動資産合計 |
99,986 |
120,140 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
15,047 |
16,467 |
|
減価償却累計額 |
△4,649 |
△5,429 |
|
建物及び構築物（純額） |
10,398 |
11,037 |
|
機械装置及び運搬具 |
10,708 |
11,453 |
|
減価償却累計額 |
△4,499 |
△5,795 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
6,209 |
5,657 |
|
土地 |
4,415 |
4,769 |
|
リース資産 |
- |
11 |
|
減価償却累計額 |
- |
△2 |
|
リース資産（純額） |
- |
9 |
|
建設仮勘定 |
343 |
393 |
|
その他 |
2,382 |
2,916 |
|
減価償却累計額 |
△1,645 |
△2,162 |
|
その他（純額） |
736 |
753 |
|
有形固定資産合計 |
22,102 |
22,621 |
|
無形固定資産 |
|
|
|
ソフトウエア |
400 |
339 |
|
のれん |
- |
2,319 |
|
その他 |
243 |
2,562 |
|
無形固定資産合計 |
643 |
5,221 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
1,369 |
3,192 |
|
長期貸付金 |
5 |
1,744 |
|
退職給付に係る資産 |
189 |
244 |
|
繰延税金資産 |
1,290 |
1,959 |
|
その他 |
948 |
1,071 |
|
貸倒引当金 |
△53 |
△58 |
|
投資その他の資産合計 |
3,749 |
8,153 |
|
固定資産合計 |
26,496 |
35,996 |
|
資産合計 |
126,482 |
156,136 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2023年２月28日) |
当連結会計年度 (2024年２月29日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
7,350 |
6,392 |
|
短期借入金 |
14,936 |
16,336 |
|
リース債務 |
- |
3 |
|
未払法人税等 |
4,268 |
4,567 |
|
未払消費税等 |
91 |
145 |
|
賞与引当金 |
1,021 |
1,359 |
|
役員賞与引当金 |
72 |
4 |
|
製品保証引当金 |
1,287 |
1,422 |
|
その他 |
4,016 |
6,199 |
|
流動負債合計 |
33,044 |
36,430 |
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
17,887 |
18,167 |
|
リース債務 |
- |
7 |
|
繰延税金負債 |
105 |
997 |
|
役員退職慰労引当金 |
306 |
423 |
|
退職給付に係る負債 |
67 |
82 |
|
資産除去債務 |
272 |
302 |
|
その他 |
3 |
175 |
|
固定負債合計 |
18,643 |
20,156 |
|
負債合計 |
51,687 |
56,586 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
982 |
982 |
|
資本剰余金 |
1,470 |
5,231 |
|
利益剰余金 |
61,221 |
78,465 |
|
自己株式 |
△55 |
△3 |
|
株主資本合計 |
63,619 |
84,677 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
153 |
292 |
|
為替換算調整勘定 |
4,449 |
7,243 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
4,602 |
7,535 |
|
新株予約権 |
85 |
85 |
|
非支配株主持分 |
6,487 |
7,251 |
|
純資産合計 |
74,795 |
99,550 |
|
負債純資産合計 |
126,482 |
156,136 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (自 2022年３月１日 至 2023年２月28日) |
当連結会計年度 (自 2023年３月１日 至 2024年２月29日) |
|
売上高 |
94,518 |
93,247 |
|
売上原価 |
59,712 |
57,989 |
|
売上総利益 |
34,806 |
35,257 |
|
販売費及び一般管理費 |
8,388 |
11,119 |
|
営業利益 |
26,418 |
24,138 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
19 |
140 |
|
受取配当金 |
8 |
8 |
|
為替差益 |
3,948 |
2,717 |
|
売電収入 |
61 |
53 |
|
受取家賃 |
34 |
51 |
|
受取ロイヤリティー |
24 |
7 |
|
その他 |
217 |
227 |
|
営業外収益合計 |
4,315 |
3,206 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
49 |
70 |
|
売電費用 |
25 |
26 |
|
デリバティブ損失 |
289 |
124 |
|
賃貸費用 |
8 |
34 |
|
その他 |
17 |
13 |
|
営業外費用合計 |
389 |
268 |
|
経常利益 |
30,344 |
27,076 |
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
14 |
2 |
|
特別利益合計 |
14 |
2 |
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
- |
0 |
|
固定資産除却損 |
5 |
11 |
|
特別損失合計 |
5 |
12 |
|
税金等調整前当期純利益 |
30,352 |
27,066 |
|
法人税、住民税及び事業税 |
6,919 |
7,830 |
|
法人税等調整額 |
735 |
△853 |
|
法人税等合計 |
7,654 |
6,977 |
|
当期純利益 |
22,698 |
20,089 |
|
非支配株主に帰属する当期純利益 |
1,313 |
512 |
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
21,384 |
19,576 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (自 2022年３月１日 至 2023年２月28日) |
当連結会計年度 (自 2023年３月１日 至 2024年２月29日) |
|
当期純利益 |
22,698 |
20,089 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△15 |
138 |
|
為替換算調整勘定 |
3,574 |
3,090 |
|
その他の包括利益合計 |
3,558 |
3,228 |
|
包括利益 |
26,256 |
23,318 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る包括利益 |
24,539 |
22,510 |
|
非支配株主に係る包括利益 |
1,717 |
808 |
前連結会計年度（自 2022年３月１日 至 2023年２月28日）
|
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
株主資本 |
||||
|
|
資本金 |
資本剰余金 |
利益剰余金 |
自己株式 |
株主資本合計 |
|
当期首残高 |
982 |
1,470 |
41,506 |
△54 |
43,905 |
|
会計方針の変更による累積的影響額 |
|
|
△546 |
|
△546 |
|
会計方針の変更を反映した当期首残高 |
982 |
1,470 |
40,960 |
△54 |
43,359 |
|
当期変動額 |
|
|
|
|
|
|
剰余金の配当 |
|
|
△1,123 |
|
△1,123 |
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
21,384 |
|
21,384 |
|
自己株式の取得 |
|
|
|
△0 |
△0 |
|
自己株式の処分 |
|
|
|
|
|
|
株主資本以外の項目の当期変動額（純額） |
|
|
|
|
|
|
当期変動額合計 |
－ |
－ |
20,260 |
△0 |
20,260 |
|
当期末残高 |
982 |
1,470 |
61,221 |
△55 |
63,619 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
新株予約権 |
非支配株主持分 |
純資産合計 |
||
|
|
その他有価証券評価差額金 |
為替換算調整勘定 |
その他の包括 利益累計額合計 |
|||
|
当期首残高 |
168 |
1,278 |
1,447 |
81 |
4,788 |
50,222 |
|
会計方針の変更による累積的影響額 |
|
|
|
|
|
△546 |
|
会計方針の変更を反映した当期首残高 |
168 |
1,278 |
1,447 |
81 |
4,788 |
49,676 |
|
当期変動額 |
|
|
|
|
|
|
|
剰余金の配当 |
|
|
|
|
|
△1,123 |
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
|
|
|
21,384 |
|
自己株式の取得 |
|
|
|
|
|
△0 |
|
自己株式の処分 |
|
|
|
|
|
|
|
株主資本以外の項目の当期変動額（純額） |
△15 |
3,170 |
3,155 |
4 |
1,699 |
4,859 |
|
当期変動額合計 |
△15 |
3,170 |
3,155 |
4 |
1,699 |
25,119 |
|
当期末残高 |
153 |
4,449 |
4,602 |
85 |
6,487 |
74,795 |
当連結会計年度（自 2023年３月１日 至 2024年２月29日）
|
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
株主資本 |
||||
|
|
資本金 |
資本剰余金 |
利益剰余金 |
自己株式 |
株主資本合計 |
|
当期首残高 |
982 |
1,470 |
61,221 |
△55 |
63,619 |
|
当期変動額 |
|
|
|
|
|
|
剰余金の配当 |
|
|
△2,332 |
|
△2,332 |
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
19,576 |
|
19,576 |
|
自己株式の取得 |
|
|
|
△0 |
△0 |
|
自己株式の処分 |
|
3,761 |
|
52 |
3,813 |
|
株主資本以外の項目の当期変動額（純額） |
|
|
|
|
|
|
当期変動額合計 |
－ |
3,761 |
17,243 |
52 |
21,057 |
|
当期末残高 |
982 |
5,231 |
78,465 |
△3 |
84,677 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
新株予約権 |
非支配株主持分 |
純資産合計 |
||
|
|
その他有価証券評価差額金 |
為替換算調整勘定 |
その他の包括 利益累計額合計 |
|||
|
当期首残高 |
153 |
4,449 |
4,602 |
85 |
6,487 |
74,795 |
|
当期変動額 |
|
|
|
|
|
|
|
剰余金の配当 |
|
|
|
|
|
△2,332 |
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
|
|
|
19,576 |
|
自己株式の取得 |
|
|
|
|
|
△0 |
|
自己株式の処分 |
|
|
|
|
|
3,813 |
|
株主資本以外の項目の当期変動額（純額） |
138 |
2,794 |
2,933 |
|
764 |
3,697 |
|
当期変動額合計 |
138 |
2,794 |
2,933 |
－ |
764 |
24,754 |
|
当期末残高 |
292 |
7,243 |
7,535 |
85 |
7,251 |
99,550 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (自 2022年３月１日 至 2023年２月28日) |
当連結会計年度 (自 2023年３月１日 至 2024年２月29日) |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
30,352 |
27,066 |
|
減価償却費 |
1,862 |
2,187 |
|
無形固定資産償却費 |
118 |
360 |
|
のれん償却額 |
- |
257 |
|
貸倒引当金の増減額（△は減少） |
△42 |
△1 |
|
受取利息及び受取配当金 |
△28 |
△148 |
|
支払利息 |
49 |
70 |
|
為替差損益（△は益） |
△1,821 |
△1,905 |
|
デリバティブ損益（△は益） |
289 |
124 |
|
有形固定資産除却損 |
5 |
11 |
|
有形固定資産売却損益（△は益） |
△14 |
△1 |
|
売上債権の増減額（△は増加） |
△8,601 |
1,231 |
|
棚卸資産の増減額（△は増加） |
△16,801 |
△6,101 |
|
仕入債務の増減額（△は減少） |
△186 |
△1,596 |
|
その他の流動資産の増減額（△は増加） |
△597 |
△945 |
|
その他の流動負債の増減額（△は減少） |
593 |
1,170 |
|
その他 |
△83 |
1,618 |
|
小計 |
5,093 |
23,398 |
|
利息及び配当金の受取額 |
28 |
138 |
|
利息の支払額 |
△50 |
△70 |
|
法人税等の支払額 |
△6,991 |
△7,921 |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
△1,920 |
15,544 |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
有形固定資産の取得による支出 |
△4,510 |
△1,218 |
|
有形固定資産の売却による収入 |
29 |
4 |
|
無形固定資産の取得による支出 |
△62 |
△84 |
|
投資有価証券の取得による支出 |
△21 |
△2,441 |
|
投資有価証券の売却による収入 |
- |
877 |
|
貸付けによる支出 |
△7 |
△1,740 |
|
貸付金の回収による収入 |
0 |
548 |
|
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出 |
- |
△1,779 |
|
その他 |
△579 |
△74 |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
△5,151 |
△5,908 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (自 2022年３月１日 至 2023年２月28日) |
当連結会計年度 (自 2023年３月１日 至 2024年２月29日) |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
|
|
|
短期借入金の純増減額（△は減少） |
350 |
31 |
|
長期借入れによる収入 |
18,200 |
11,000 |
|
長期借入金の返済による支出 |
△6,664 |
△9,444 |
|
配当金の支払額 |
△1,123 |
△2,332 |
|
自己株式の取得による支出 |
△0 |
△0 |
|
リース債務の返済による支出 |
△1 |
△2 |
|
非支配株主への配当金の支払額 |
△17 |
△44 |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
10,742 |
△792 |
|
現金及び現金同等物に係る換算差額 |
989 |
815 |
|
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） |
4,660 |
9,658 |
|
現金及び現金同等物の期首残高 |
23,631 |
28,292 |
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
28,292 |
37,951 |
該当事項はありません。
当社は、2023年１月６日開催の取締役会決議に基づき、2023年３月２日付で、当社を株式交換完全親会社、株式会社イアスを株式交換完全子会社とする株式交換による自己株式338,976株の処分を行っております。この結果、第１四半期連結会計期間において資本剰余金が3,761百万円増加し、自己株式が52百万円減少し、当連結会計年度末において資本剰余金が5,231百万円、自己株式が３百万円となっております。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
連結 財務諸表 計上額 （注）2 |
||
|
|
半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 |
ライフ サイエンス 事業 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
日本 |
10,214 |
693 |
10,907 |
－ |
10,907 |
|
台湾 |
13,999 |
－ |
13,999 |
－ |
13,999 |
|
中国 |
26,136 |
168 |
26,304 |
－ |
26,304 |
|
韓国 |
7,393 |
－ |
7,393 |
－ |
7,393 |
|
米国 |
27,278 |
358 |
27,637 |
－ |
27,637 |
|
その他 |
7,004 |
－ |
7,004 |
－ |
7,004 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
92,027 |
1,220 |
93,247 |
－ |
93,247 |
|
外部顧客への売上高 |
92,027 |
1,220 |
93,247 |
－ |
93,247 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
16 |
－ |
16 |
△16 |
－ |
|
計 |
92,043 |
1,220 |
93,264 |
△16 |
93,247 |
|
セグメント利益 |
24,608 |
126 |
24,735 |
△596 |
24,138 |
|
セグメント資産 |
135,974 |
2,930 |
137,904 |
18,232 |
156,136 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
2,512 |
35 |
2,548 |
－ |
2,548 |
|
のれん償却額 |
257 |
－ |
257 |
－ |
257 |
|
有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 |
1,524 |
72 |
1,596 |
－ |
1,596 |
（注）1．セグメント利益の調整額△596百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、
主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額18,232百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、
連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。
2．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
【関連情報】
1．製品及びサービスごとの情報
|
（単位：百万円） |
|
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
ライフ サイエンス 事業 |
合計 |
||||
|
半導体 関連装置 |
分析装置 |
ＦＰＤ 関連装置 |
モータ 制御機器 |
部品・ 修理他 |
|||
|
外部顧客への売上高 |
78,946 |
3,112 |
3,713 |
157 |
6,097 |
1,220 |
93,247 |
2．地域ごとの情報
（1）売上高
|
（単位：百万円） |
|
日本 |
台湾 |
中国 |
韓国 |
米国 |
ドイツ |
その他の地域 |
合計 |
|
10,907 |
13,999 |
26,304 |
7,393 |
27,637 |
2,705 |
4,298 |
93,247 |
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
（2）有形固定資産
|
（単位：百万円） |
|
日本 |
韓国 |
ベトナム |
その他の地域 |
全社・消去 |
合計 |
|
4,729 |
5,190 |
10,522 |
2,184 |
△5 |
22,621 |
（注）「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。
3．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：百万円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
Applied Materials,Inc. |
21,848 |
半導体・ＦＰＤ関連 装置事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
|
|
半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 |
ライフ サイエンス 事業 |
計 |
調整額 |
連結財務諸表 計上額 |
|
当期末残高 |
2,319 |
－ |
2,319 |
－ |
2,319 |
（注）のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称：株式会社イアス
事業の内容 ：ICP-MS等の部品・周辺機器及び金属分析前処理装置の製造・販売
(2) 企業結合を行った主な理由
株式会社イアスは、経験に裏打ちされた確かな技術をベースにICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析)を用いた微量元素分析に求められるソリューションを提供しています。主力製品Expertシリーズは、シリコンウエハ表層部の金属不純物の分析において、高水準の自動化とともに、業界最高水準の検出精度を達成する装置であり、数多くの最先端半導体工場にて既に導入されています。
当該企業結合は、技術による製品開発を最重視するという類似した企業文化を有する両社にて、最先端の半導体製造工程における微細化進行に対応し、異物混入による半導体製造の歩留り低下を防止することの重要性が高まる中で、共通の目的に向かって技術的な融合及び次世代製品の開発を実現していくものです。さらに、同社の製品を当社のグローバルな製品供給体制で支援することによって、品質の信頼性向上とともにさらに高い顧客満足度を獲得し、成長を加速することが可能となり、当社グループ全体としての今後の成長に寄与することが期待されます。
(3) 企業結合日
株式取得日：2023年３月１日
株式交換日：2023年３月２日
(4) 企業結合の法的形式
当社を完全親会社とし、株式会社イアスを完全子会社とする株式取得及び株式交換
(5) 結合後企業の名称
変更ありません。
(6) 取得議決権比率
|
企業結合直前に所有していた議決権比率 |
-％ |
|
現金対価により取得した議決権比率 |
52.0％ |
|
株式交換により追加取得した議決権比率 |
48.0％ |
|
取得後の議決権比率 |
100.0％ |
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金及び自己株式を対価として株式を取得したことによるものであります。
2.連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
2023年３月１日から2024年２月29日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
|
取得の対価 |
現金 |
2,964百万円 |
|
取得の対価 |
自己株式 |
3,813百万円 |
|
取得原価 |
|
6,778百万円 |
4.本株式交換に係る割当の内容
|
主体 |
当社 |
株式会社イアス |
|
株式交換に係る割当の内容 |
１ |
396 |
|
株式交換により交付した株式数 |
当社普通株式：338,976株 |
|
（注）1.当社は、公平性・妥当性を確保するため、独立した第三者算定機関として算定機関を選定し、
株式交換比率の算定を依頼いたしました。
2.本株式交換により交付した当社株式は、全て当社が保有する自己株式を充当しております。
5.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 21百万円
6.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの金額 2,577百万円
なお、第１四半期連結会計期間から第３四半期連結会計期間においては、取得原価の配分につきましては、暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度末に確定しております。
(2) 発生原因
今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力であります。
(3) 償却方法及び償却期間
10年間にわたる均等償却
7. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
|
流動資産 |
4,503百万円 |
|
固定資産 |
2,660百万円 |
|
資産合計 |
7,164百万円 |
|
流動負債 |
1,550百万円 |
|
固定負債 |
1,412百万円 |
|
負債合計 |
2,963百万円 |
8. のれん以外の無形資産に配分された金額及びその主要な種類別の内訳並びに加重平均償却期間
顧客関連資産 2,136百万円 10年
9. 企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす
影響の概算額及びその算定方法
当連結会計年度の期首が取得日であるため、影響はありません。
|
|
前連結会計年度 （自 2022年３月１日 至 2023年２月28日） |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
|
１株当たり純資産額 |
3,947円79銭 |
5,233円37銭 |
|
１株当たり当期純利益 |
1,237円42銭 |
1,111円11銭 |
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
1,235円10銭 |
1,109円06銭 |
（注）1．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前連結会計年度 （自 2022年３月１日 至 2023年２月28日） |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
|
１株当たり当期純利益 |
|
|
|
連結損益計算書上の親会社株主に帰属する当期純利益（百万円） |
21,384 |
19,576 |
|
普通株主に帰属しない金額（百万円） |
－ |
－ |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益（百万円） |
21,384 |
19,576 |
|
普通株式の期中平均株式数（株） |
17,281,298 |
17,619,286 |
|
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
|
|
|
普通株式増加数（株） |
32,496 |
32,497 |
|
（うち新株予約権（株）） |
(32,496) |
(32,497) |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定に含めなかった潜在株式の概要 |
－ |
－ |
2．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前連結会計年度 （2023年２月28日） |
当連結会計年度 （2024年２月29日） |
|
連結貸借対照表の純資産の部の合計額 （百万円） |
74,795 |
99,550 |
|
純資産の部の合計額から控除する金額 （百万円） |
6,572 |
7,337 |
|
（うち新株予約権（百万円）） |
(85) |
(85) |
|
（うち非支配株主持分（百万円）） |
(6,487) |
(7,251) |
|
普通株式に係る期末の純資産額（百万円） |
68,222 |
92,213 |
|
１株当たり純資産額の算定に用いられた普通株式の数（株） |
17,281,253 |
17,620,209 |
株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更
当社は、2024年４月11日開催の取締役会において、効力発生日を2024年９月１日として、普通株式１株につき10株の割合で株式分割することを決議しました。
詳細につきましては、本日別途開示いたしました「株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ」をご覧ください。
(１)役員の異動
①代表者の異動
該当事項はありません。
②その他の役員の異動（2024年5月30日付予定）
・新任取締役候補
社外取締役 青砥 なほみ
|
|
国立大学法人広島大学半導体産業技術研究所特命教授 国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター特任教授（客員）日本電気硝子株式会社 取締役（社外） |
|
・新任監査役候補
社外監査役 加来 典子
弁護士法人後楽総合法律事務所 社員弁護士
株式会社岡山製紙 取締役監査等委員（社外）
・辞任予定監査役
社外監査役 栗巣 普揮
(２)生産、受注及び販売の状況
①生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
||
|
|
品目 |
生産高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
52,598 |
98.5 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
3,689 |
67.3 |
|
|
モータ制御機器 |
76 |
71.0 |
|
計 |
56,364 |
95.5 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
891 |
99.4 |
|
|
合計 |
57,256 |
95.6 |
|
（注）1．金額は、製造原価によっております。
②受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
||||
|
|
品目 |
受注高（百万円） |
前年同期比（％） |
受注残高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
79,477 |
89.3 |
56,399 |
101.0 |
|
|
分析装置 |
2,178 |
－ |
3,754 |
－ |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
6,697 |
216.8 |
3,690 |
523.0 |
|
計 |
88,354 |
95.9 |
63,844 |
112.9 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
956 |
81.0 |
127 |
42.2 |
|
|
合計 |
89,310 |
95.7 |
63,971 |
112.5 |
|
（注）1．金額は、販売価格によっております。
③販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
||
|
|
品目 |
販売高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
78,946 |
97.7 |
|
|
分析装置 |
3,112 |
－ |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
3,713 |
58.6 |
|
|
モータ制御機器 |
157 |
96.6 |
|
|
部品・修理 他 |
6,097 |
101.8 |
|
計 |
92,027 |
98.6 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
1,220 |
102.9 |
|
|
合計 |
93,247 |
98.7 |
|
（注）1．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
|
相手先 |
前連結会計年度 （自 2022年３月１日 至 2023年２月28日） |
当連結会計年度 （自 2023年３月１日 至 2024年２月29日） |
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販売高 （百万円） |
割合（％） |
販売高 （百万円） |
割合（％） |
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Applied Materials,Inc. |
16,908 |
17.9 |
21,848 |
23.4 |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
9,984 |
10.6 |
－ |
－ |
（注）1．Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.に対する当連結会計年度の売上高は、6,814百万円（総販売実績に対する割合7.3％）であります。