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１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
2 |
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（1）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
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（2）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
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（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
2 |
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
3 |
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（1）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
3 |
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（2）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
5 |
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四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………… |
5 |
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四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………… |
6 |
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（3）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
7 |
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（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
7 |
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（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
7 |
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（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… |
7 |
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（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………… |
8 |
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３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… |
9 |
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生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………… |
9 |
（1）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益や設備投資に持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかに回復しました。しかし、世界的な金融引締めの影響による景気減速リスクや地政学リスクの高まりなど、依然として不確実性が残る状況が続いております。
当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）を中心とするＡＩ関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。
このような状況の中、当社グループの当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高29,288百万円（前年同期比75.5％増）、営業利益8,748百万円（前年同期比85.4％増）、経常利益11,361百万円（前年同期比118.1％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益8,774百万円（前年同期比146.7％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は29,135百万円（前年同期比75.6％増）、セグメント利益は8,962百万円（前年同期比83.0％増）となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は152百万円（前年同期比52.1％増）、セグメント損失は40百万円（前年同期はセグメント損失62百万円）となりました。
（2）財政状態に関する説明
資産、負債及び純資産の状況
当第１四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ5,615百万円増加し、161,752百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加2,255百万円及び受取手形及び売掛金の増加1,412百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ3,348百万円減少し、53,237百万円となりました。これは主に、借入金の減少2,294百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ8,964百万円増加し、108,515百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加6,395百万円によるものであります。
（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2025年２月期の第２四半期連結累計期間及び通期の連結業績予想につきましては、2024年４月11日発表の「2024年２月期決算短信〔日本基準〕（連結）」に記載しております予想数値から変更はありません。
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|
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2024年２月29日) |
当第１四半期連結会計期間 (2024年５月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
37,951 |
40,206 |
|
受取手形及び売掛金 |
26,457 |
27,870 |
|
商品及び製品 |
6,866 |
5,820 |
|
仕掛品 |
12,545 |
13,204 |
|
原材料及び貯蔵品 |
33,873 |
34,372 |
|
その他 |
2,457 |
2,133 |
|
貸倒引当金 |
△10 |
△18 |
|
流動資産合計 |
120,140 |
123,589 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物（純額） |
11,037 |
11,726 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
5,657 |
5,751 |
|
土地 |
4,769 |
4,876 |
|
その他（純額） |
1,155 |
936 |
|
有形固定資産合計 |
22,621 |
23,291 |
|
無形固定資産 |
|
|
|
のれん |
2,319 |
2,255 |
|
その他 |
2,901 |
2,889 |
|
無形固定資産合計 |
5,221 |
5,144 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
3,192 |
3,547 |
|
退職給付に係る資産 |
244 |
252 |
|
繰延税金資産 |
1,959 |
1,933 |
|
その他 |
2,815 |
4,055 |
|
貸倒引当金 |
△58 |
△61 |
|
投資その他の資産合計 |
8,153 |
9,727 |
|
固定資産合計 |
35,996 |
38,163 |
|
資産合計 |
156,136 |
161,752 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2024年２月29日) |
当第１四半期連結会計期間 (2024年５月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
6,392 |
6,152 |
|
短期借入金 |
16,336 |
15,363 |
|
未払法人税等 |
4,567 |
3,352 |
|
賞与引当金 |
1,359 |
1,385 |
|
役員賞与引当金 |
4 |
1 |
|
製品保証引当金 |
1,422 |
1,406 |
|
その他 |
6,347 |
7,002 |
|
流動負債合計 |
36,430 |
34,664 |
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
18,167 |
16,846 |
|
役員退職慰労引当金 |
423 |
429 |
|
退職給付に係る負債 |
82 |
85 |
|
資産除去債務 |
302 |
326 |
|
繰延税金負債 |
997 |
704 |
|
その他 |
182 |
180 |
|
固定負債合計 |
20,156 |
18,573 |
|
負債合計 |
56,586 |
53,237 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
982 |
982 |
|
資本剰余金 |
5,231 |
5,231 |
|
利益剰余金 |
78,465 |
84,861 |
|
自己株式 |
△3 |
△441 |
|
株主資本合計 |
84,677 |
90,634 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
292 |
361 |
|
為替換算調整勘定 |
7,243 |
9,953 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
7,535 |
10,314 |
|
新株予約権 |
85 |
85 |
|
非支配株主持分 |
7,251 |
7,480 |
|
純資産合計 |
99,550 |
108,515 |
|
負債純資産合計 |
156,136 |
161,752 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2023年３月１日 至 2023年５月31日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2024年３月１日 至 2024年５月31日) |
|
売上高 |
16,693 |
29,288 |
|
売上原価 |
9,749 |
17,659 |
|
売上総利益 |
6,943 |
11,629 |
|
販売費及び一般管理費 |
2,225 |
2,881 |
|
営業利益 |
4,718 |
8,748 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
2 |
51 |
|
為替差益 |
526 |
2,731 |
|
売電収入 |
15 |
15 |
|
その他 |
81 |
59 |
|
営業外収益合計 |
626 |
2,858 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
18 |
16 |
|
売電費用 |
4 |
4 |
|
デリバティブ損失 |
101 |
210 |
|
その他 |
11 |
12 |
|
営業外費用合計 |
136 |
245 |
|
経常利益 |
5,208 |
11,361 |
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
2 |
0 |
|
特別利益合計 |
2 |
0 |
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
0 |
- |
|
固定資産除却損 |
0 |
0 |
|
特別損失合計 |
0 |
0 |
|
税金等調整前四半期純利益 |
5,210 |
11,362 |
|
法人税、住民税及び事業税 |
1,470 |
2,732 |
|
法人税等調整額 |
37 |
△270 |
|
法人税等合計 |
1,507 |
2,462 |
|
四半期純利益 |
3,702 |
8,899 |
|
非支配株主に帰属する四半期純利益 |
145 |
125 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
3,557 |
8,774 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2023年３月１日 至 2023年５月31日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2024年３月１日 至 2024年５月31日) |
|
四半期純利益 |
3,702 |
8,899 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
15 |
69 |
|
為替換算調整勘定 |
148 |
2,861 |
|
その他の包括利益合計 |
164 |
2,931 |
|
四半期包括利益 |
3,867 |
11,830 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
3,861 |
11,553 |
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
5 |
277 |
該当事項はありません。
当社は、2024年４月11日開催の取締役会決議に基づき、自己株式14,900株の取得を行いました。この結果、当第１四半期連結累計期間において自己株式が438百万円増加し、当第１四半期連結会計期間末において自己株式が441百万円となっております。
【セグメント情報】
当第１四半期連結累計期間（自 2024年３月１日 至 2024年５月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位：百万円)
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
四半期 連結財務諸表 計上額 （注）2 |
||
|
|
半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 |
ライフ サイエンス 事業 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
日本 |
2,996 |
47 |
3,044 |
－ |
3,044 |
|
台湾 |
3,762 |
－ |
3,762 |
－ |
3,762 |
|
中国 |
13,360 |
3 |
13,364 |
－ |
13,364 |
|
韓国 |
947 |
－ |
947 |
－ |
947 |
|
米国 |
7,171 |
101 |
7,272 |
－ |
7,272 |
|
その他 |
897 |
－ |
897 |
－ |
897 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
29,135 |
152 |
29,288 |
－ |
29,288 |
|
外部顧客への売上高 |
29,135 |
152 |
29,288 |
－ |
29,288 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
104 |
－ |
104 |
△104 |
－ |
|
計 |
29,240 |
152 |
29,393 |
△104 |
29,288 |
|
セグメント利益 又は損失（△） |
8,962 |
△40 |
8,921 |
△173 |
8,748 |
（注）1．セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△173百万円であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
（第三者割当増資引受による連結子会社化）
当社は、2024年６月24日開催の取締役会において、Nanoverse Technologies, Ltd.が実施する第三者割当増資の引受により、当社の連結子会社とすることについて決議いたしました。
1．企業結合の概要
（1）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称：Nanoverse Technologies, Ltd.
事業の内容 ：半導体製造装置の開発・製造・販売
（2）企業結合を行った主な理由
Nanoverse Technologies, Ltd.（以下、Nanoverse）は米国オレゴン州を拠点とする半導体製造装置の開発、製造、販売を主な事業としております。Nanoverseは2022年の設立以降、今後の半導体製造プロセスにおいて有用となる技術の研究開発を続け、複数の競争力のある特許を保持しております。Nanoverseは、これら特許技術を組合せ、今後成長が期待されるアドバンスドパッケージ分野において新たな半導体製造装置の開発を行い、評価機を半導体メーカーへ納入する予定であります。また開発中の装置には当社製の搬送装置が採用されており、当社の顧客でもあります。
このような環境下において、Nanoverseは今後の研究開発及び運転資金等にかかる資金需要に対応するため、第三者割当を実施することといたしました。当社は、Nanoverseと当社のコア技術、サービスネットワーク及び生産力などの経営資源を有効活用することにより、両社の半導体関連装置事業の更なる成長を実現することを目的に、第三者割当増資を引き受けることを決定いたしました。
なお、当社が保有する株式に基づく議決権割合は50.00％以下でありますが、Nanoverseとの資本、人的及び取引関係を勘案し、実質的支配が及び得ると判断したため、連結子会社とすることといたしました。
（3）企業結合日
2024年７月中（予定）
（4）企業結合の法的形式
第三者割当増資引受による株式取得
（5）結合後企業の名称
変更ありません。
（6）取得予定議決権比率
取得前の議決権所有割合： - ％
取得後の議決権所有割合：33.00 ％
（7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得することによるものです。
2．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
|
取得の対価 |
現金 |
70百万ＵＳＤ |
|
取得原価 |
|
70百万ＵＳＤ |
3．主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
4．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
生産、受注及び販売の状況
(1) 生産実績
当第１四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
生産高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
15,155 |
166.7 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
293 |
112.5 |
|
計 |
15,449 |
164.7 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
215 |
474.5 |
|
|
合計 |
15,664 |
166.2 |
|
（注）1．金額は、製造原価によっております。
(2) 受注実績
当第１四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高 （百万円） |
前年同期比（％） |
受注残高 （百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
22,616 |
166.2 |
52,180 |
94.0 |
|
|
分析装置 |
906 |
110.5 |
4,329 |
90.3 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
1,145 |
108.2 |
4,573 |
322.4 |
|
計 |
24,669 |
159.3 |
61,083 |
99.0 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
273 |
72.5 |
291 |
48.5 |
|
|
合計 |
24,943 |
157.2 |
61,374 |
98.5 |
|
（注）1．金額は、販売価格によっております。
(3) 販売実績
当第１四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
販売高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
26,836 |
191.9 |
|
|
分析装置 |
331 |
46.3 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
262 |
75.7 |
|
|
部品・修理 他 |
1,705 |
110.5 |
|
計 |
29,135 |
175.6 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
152 |
152.1 |
|
|
合計 |
29,288 |
175.5 |
|
（注）1．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
|
相手先 |
前第１四半期連結累計期間 |
当第１四半期連結累計期間 |
||
|
販売高 （百万円） |
割合（％） |
販売高 （百万円） |
割合（％） |
|
|
Applied Materials, Inc. |
3,934 |
23.6 |
5,955 |
20.3 |
2．当第１四半期連結会計期間より、従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。