|
１．当中間決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
2 |
|
２．中間連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………… |
3 |
|
（１）中間連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………… |
3 |
|
（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 …………………………………………………………… |
5 |
|
中間連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………… |
5 |
|
中間連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………… |
6 |
|
（３）中間連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………… |
7 |
|
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
7 |
|
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
7 |
|
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記） …………………………………………………… |
7 |
|
（セグメント情報等の注記） ……………………………………………………………………………………… |
8 |
|
（企業結合等関係） ………………………………………………………………………………………………… |
9 |
|
（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………… |
10 |
|
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… |
11 |
|
生産、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………… |
11 |
（１）経営成績に関する説明
当中間連結会計期間におけるわが国経済は、個人消費や設備投資に持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかに回復しました。しかし、欧米における高い金利水準の継続や地政学リスクの高まりなど、依然として不確実性が残る状況が継続しました。
当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進む中、生成ＡＩ関連の先端半導体需要が回復の中心となりました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的とした中国における半導体製造拠点の増強が活発化しており、それに伴い中国向け装置需要が増加しました。
このような状況の中、当社グループの当中間連結会計期間の経営成績は、売上高60,229百万円（前年同期比46.9％増）、営業利益17,146百万円（前年同期比72.3％増）、経常利益20,574百万円（前年同期比48.3％増）、親会社株主に帰属する中間純利益15,850百万円（前年同期比61.2％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は59,895百万円（前年同期比46.7％増）、セグメント利益は17,609百万円（前年同期比71.0％増）となりました。
ライフサイエンス事業につきましては、売上高は334百万円（前年同期比118.7％増）、セグメント損失は52百万円（前年同期はセグメント損失97百万円）となりました。
（２）財政状態に関する説明
資産、負債及び純資産の状況
当中間連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ28,589百万円増加し、184,726百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加17,129百万円及びのれんの増加8,983百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ3,927百万円増加し、60,513百万円となりました。これは主に、借入金の増加2,647百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ24,662百万円増加し、124,212百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加13,472百万円、為替換算調整勘定の増加6,589百万円及び非支配株主持分の増加5,079百万円によるものであります。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2025年２月期の通期連結業績予想につきましては、売上高は予想通り推移しております。利益につきましては、Nanoverse Technologies,Ltd.の連結子会社化による販売費及び一般管理費の増加が約35億円見込まれますが、予想数値に大きな乖離は無いことから、2024年４月11日公表の「2024年２月期決算短信〔日本基準〕（連結）」に記載しております予想数値に変更はありません。
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2024年２月29日) |
当中間連結会計期間 (2024年８月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
37,951 |
55,080 |
|
受取手形及び売掛金 |
26,457 |
26,953 |
|
商品及び製品 |
6,866 |
5,614 |
|
仕掛品 |
12,545 |
13,207 |
|
原材料及び貯蔵品 |
33,873 |
34,301 |
|
その他 |
2,457 |
2,217 |
|
貸倒引当金 |
△10 |
△83 |
|
流動資産合計 |
120,140 |
137,292 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物（純額） |
11,037 |
12,307 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
5,657 |
6,571 |
|
土地 |
4,769 |
4,940 |
|
その他（純額） |
1,155 |
1,855 |
|
有形固定資産合計 |
22,621 |
25,674 |
|
無形固定資産 |
|
|
|
のれん |
2,319 |
11,303 |
|
その他 |
2,901 |
3,008 |
|
無形固定資産合計 |
5,221 |
14,312 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
3,192 |
3,560 |
|
退職給付に係る資産 |
244 |
166 |
|
繰延税金資産 |
1,959 |
2,113 |
|
その他 |
2,815 |
1,671 |
|
貸倒引当金 |
△58 |
△64 |
|
投資その他の資産合計 |
8,153 |
7,447 |
|
固定資産合計 |
35,996 |
47,434 |
|
資産合計 |
156,136 |
184,726 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2024年２月29日) |
当中間連結会計期間 (2024年８月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
6,392 |
6,183 |
|
短期借入金 |
16,336 |
19,411 |
|
未払法人税等 |
4,567 |
4,662 |
|
賞与引当金 |
1,359 |
1,187 |
|
役員賞与引当金 |
4 |
2 |
|
製品保証引当金 |
1,422 |
1,498 |
|
その他 |
6,347 |
7,759 |
|
流動負債合計 |
36,430 |
40,704 |
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
18,167 |
17,739 |
|
役員退職慰労引当金 |
423 |
440 |
|
退職給付に係る負債 |
82 |
89 |
|
資産除去債務 |
302 |
351 |
|
繰延税金負債 |
997 |
720 |
|
その他 |
182 |
466 |
|
固定負債合計 |
20,156 |
19,808 |
|
負債合計 |
56,586 |
60,513 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
982 |
982 |
|
資本剰余金 |
5,231 |
4,923 |
|
利益剰余金 |
78,465 |
91,937 |
|
自己株式 |
△3 |
△55 |
|
株主資本合計 |
84,677 |
97,787 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
292 |
255 |
|
為替換算調整勘定 |
7,243 |
13,832 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
7,535 |
14,088 |
|
新株予約権 |
85 |
5 |
|
非支配株主持分 |
7,251 |
12,331 |
|
純資産合計 |
99,550 |
124,212 |
|
負債純資産合計 |
156,136 |
184,726 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前中間連結会計期間 (自 2023年３月１日 至 2023年８月31日) |
当中間連結会計期間 (自 2024年３月１日 至 2024年８月31日) |
|
売上高 |
40,992 |
60,229 |
|
売上原価 |
26,123 |
36,485 |
|
売上総利益 |
14,868 |
23,743 |
|
販売費及び一般管理費 |
4,916 |
6,597 |
|
営業利益 |
9,952 |
17,146 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
29 |
231 |
|
受取配当金 |
2 |
3 |
|
為替差益 |
3,924 |
3,421 |
|
売電収入 |
28 |
32 |
|
その他 |
212 |
115 |
|
営業外収益合計 |
4,197 |
3,804 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
37 |
39 |
|
売電費用 |
10 |
10 |
|
デリバティブ損失 |
199 |
295 |
|
その他 |
24 |
29 |
|
営業外費用合計 |
271 |
376 |
|
経常利益 |
13,878 |
20,574 |
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
2 |
0 |
|
特別利益合計 |
2 |
0 |
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
0 |
0 |
|
固定資産除却損 |
6 |
16 |
|
特別損失合計 |
6 |
16 |
|
税金等調整前中間純利益 |
13,874 |
20,559 |
|
法人税、住民税及び事業税 |
3,552 |
4,734 |
|
法人税等調整額 |
145 |
△348 |
|
法人税等合計 |
3,697 |
4,386 |
|
中間純利益 |
10,176 |
16,173 |
|
非支配株主に帰属する中間純利益 |
341 |
322 |
|
親会社株主に帰属する中間純利益 |
9,835 |
15,850 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前中間連結会計期間 (自 2023年３月１日 至 2023年８月31日) |
当中間連結会計期間 (自 2024年３月１日 至 2024年８月31日) |
|
中間純利益 |
10,176 |
16,173 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
15 |
△36 |
|
為替換算調整勘定 |
3,690 |
6,995 |
|
その他の包括利益合計 |
3,705 |
6,958 |
|
中間包括利益 |
13,881 |
23,131 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る中間包括利益 |
13,252 |
22,403 |
|
非支配株主に係る中間包括利益 |
628 |
728 |
該当事項はありません。
当社は、2024年４月11日開催の取締役会決議に基づき、自己株式14,900株の取得を行い、中間連結会計期間において自己株式が438百万円増加しました。
さらに、当中間連結会計期間において、新株予約権の行使による自己株式の処分を行い、資本剰余金が308百万円減少し、自己株式が388百万円減少しました。
この結果、当中間連結会計期間末において資本剰余金が4,923百万円、自己株式が55百万円となっております。
当中間連結会計期間より、Nanoverse Technologies,Ltd.の株式を取得したことに伴い、同社を連結の範囲に含めております。
なお、当該連結の範囲の変更は、当中間連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えることが確実であると認められ、影響の概要は、販売費及び一般管理費等の増加が見込まれると考えられます。
【セグメント情報】
当中間連結会計期間（自 2024年３月１日 至 2024年８月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位：百万円)
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
中間連結 損益計算書 計上額 （注）2 |
||
|
|
半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 |
ライフ サイエンス 事業 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
日本 |
5,495 |
227 |
5,723 |
－ |
5,723 |
|
台湾 |
7,090 |
－ |
7,090 |
－ |
7,090 |
|
中国 |
25,109 |
5 |
25,115 |
－ |
25,115 |
|
韓国 |
4,600 |
－ |
4,600 |
－ |
4,600 |
|
米国 |
14,767 |
101 |
14,868 |
－ |
14,868 |
|
その他 |
2,831 |
－ |
2,831 |
－ |
2,831 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
59,895 |
334 |
60,229 |
－ |
60,229 |
|
外部顧客への売上高 |
59,895 |
334 |
60,229 |
－ |
60,229 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
108 |
－ |
108 |
△108 |
－ |
|
計 |
60,003 |
334 |
60,337 |
△108 |
60,229 |
|
セグメント利益 又は損失（△） |
17,609 |
△52 |
17,556 |
△410 |
17,146 |
（注）1．セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△410百万円であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2．セグメント利益又は損失は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（のれんの金額の重要な変動）
半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、当中間連結会計期間に、Nanoverse Technologies, Ltd.の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当中間連結会計期間においては9,112百万円でありますが、当該のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
（比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し）
2023年３月２日に行われた株式会社イアスの企業結合について、前中間連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度に確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、当中間連結会計期間の中間連結財務諸表に含まれる比較情報において、取得原価の当初配分額の見直しが反映されております。
この結果、前中間連結会計期間の中間連結損益計算書に与える影響はありません。
（第三者割当増資引受による連結子会社化）
当社は、2024年６月24日開催の取締役会において、Nanoverse Technologies,Ltd.が実施する第三者割当増資の引受を決議しました。当該決議に基づいて、2024年６月26日付で同社株式を取得し、連結子会社化しました。
1．企業結合の概要
（1）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称：Nanoverse Technologies,Ltd.（以下、Nanoverse）
事業の内容 ：半導体製造装置（レーザースクライバー及び計測器）の開発・製造・販売
（2）企業結合を行った主な理由
Nanoverseのレーザー、光学及びソフトウェアの技術と当社のコア技術、サービスネットワーク及び生産力などの経営資源を有効活用することにより、両社の半導体関連装置事業の更なる成長を実現することを目的としております。
（3）企業結合日
2024年６月26日（株式取得日）
2024年６月30日（みなし取得日）
（4）企業結合の法的形式
第三者割当増資引受による株式取得
（5）結合後企業の名称
変更ありません。
（6）取得した議決権比率
33.00 ％
（7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2．中間連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2024年６月30日をみなし取得日としているため、貸借対照表のみを連結しており、当中間連結会計期間に係る中間連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
|
取得の対価 |
現金 |
70百万ＵＳＤ |
|
取得原価 |
|
70百万ＵＳＤ |
4．主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 23百万円
5．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
（1）発生したのれんの金額
9,112百万円
なお、上記の金額は、暫定的に算定された金額です。
（2）発生原因
今後の事業展開により期待される超過収益力から発生したものです。
（3）償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
当社は、2024年４月11日開催の取締役会決議に基づき、2024年９月１日付で株式分割を行っております。
(1) 株式分割の目的
投資単位を引き下げることにより、当社株式の流動性を高めるとともに、投資家層の更なる拡大を図ることを目的としております。
(2) 株式分割の概要
① 分割の方法
2024年８月31日を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式を、１株につき10株の割合をもって分割いたします。
② 分割により増加する株式数
株式分割前の発行済株式総数 17,640,000株
株式分割により増加する株式数 158,760,000株
株式分割後の発行済株式総数 176,400,000株
株式分割後の発行可能株式総数 352,800,000株
③ 分割の日程
基準日公告日 2024年８月９日
基準日 2024年８月31日
効力発生日 2024年９月１日
④ １株当たり情報に及ぼす影響
１株当たり情報に及ぼす影響については、当該箇所に記載しております。
生産、受注及び販売の状況
(1) 生産実績
当中間連結会計期間における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
生産高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
31,746 |
129.7 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
1,963 |
161.2 |
|
計 |
33,710 |
131.0 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
216 |
261.7 |
|
|
合計 |
33,926 |
131.4 |
|
（注）1．金額は、製造原価によっております。
(2) 受注実績
当中間連結会計期間における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高 （百万円） |
前年同期比（％） |
受注残高 （百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
48,379 |
148.3 |
53,467 |
99.0 |
|
|
分析装置 |
1,693 |
128.5 |
4,085 |
91.1 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
1,490 |
24.6 |
1,787 |
35.4 |
|
計 |
51,563 |
128.9 |
59,340 |
93.4 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
507 |
115.5 |
382 |
61.0 |
|
|
合計 |
52,070 |
128.8 |
59,723 |
93.1 |
|
（注）1．金額は、販売価格によっております。
(3) 販売実績
当中間連結会計期間における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
販売高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
|
|
品目 |
||
|
半導体・ＦＰＤ関連装置事業 |
|
|
|
|
|
半導体関連装置 |
51,311 |
148.8 |
|
|
分析装置 |
1,362 |
89.6 |
|
|
ＦＰＤ関連装置 |
3,392 |
197.8 |
|
|
部品・修理 他 |
3,828 |
122.4 |
|
計 |
59,895 |
146.7 |
|
|
ライフサイエンス事業 |
334 |
218.7 |
|
|
合計 |
60,229 |
146.9 |
|
（注）1．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
|
相手先 |
前中間連結会計期間 |
当中間連結会計期間 |
||
|
販売高 （百万円） |
割合（％） |
販売高 （百万円） |
割合（％） |
|
|
Applied Materials, Inc. |
9,831 |
24.0 |
11,675 |
19.4 |
2．当中間連結会計期間より、従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。