○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

3

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

3

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

5

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

5

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

6

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

7

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

7

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

7

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記)……………………………………………………

7

(追加情報) …………………………………………………………………………………………………………

7

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

7

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

8

3.補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

9

 生産、受注及び販売の状況………………………………………………………………………………………………

9

 

 

 

 

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

 当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費や設備投資に持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかに回復しました。しかし、欧米における高い金利水準の継続やアメリカの今後の政策動向、地政学的リスクなど、依然として不透明感が残る状況が継続しました。

 当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進む中、生成AI関連の先端半導体需要が中心となり、半導体需要の回復が進展しました。さらに、中国におきましては、自国のサプライチェーン強化を目指した半導体製造拠点の増強に伴い、中国向け装置需要が活発化しました。

 このような状況の中、当社グループの当第3四半期連結累計期間の経営成績は、売上高89,236百万円(前年同期比36.9%増)、営業利益25,593百万円(前年同期比62.4%増)、経常利益26,762百万円(前年同期比25.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益19,708百万円(前年同期比27.3%増)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 半導体・FPD関連装置事業の売上高は88,730百万円(前年同期比36.8%増)、セグメント利益は26,388百万円(前年同期比61.8%増)となりました。

 ライフサイエンス事業につきましては、売上高は506百万円(前年同期比68.2%増)、セグメント損失は53百万円(前年同期はセグメント損失115百万円)となりました。

 

(2)財政状態に関する説明

資産、負債及び純資産の状況

 当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ20,547百万円増加し、176,684百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加14,954百万円及びのれんの増加7,329百万円によるものであります。

 負債は、前連結会計年度末に比べ929百万円増加し、57,515百万円となりました。これは主に、借入金の増加522百万円及び支払手形及び買掛金の増加313百万円によるものであります。

 純資産は、前連結会計年度末に比べ19,618百万円増加し、119,168百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加17,329百万円によるものであります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 2025年2月期の通期連結業績予想につきましては、2024年4月11日公表の「2024年2月期決算短信〔日本基準〕(連結)」に記載しております予想数値から変更はありません。

 

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年2月29日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年11月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

37,951

52,905

受取手形及び売掛金

26,457

28,950

商品及び製品

6,866

4,747

仕掛品

12,545

13,890

原材料及び貯蔵品

33,873

29,472

その他

2,457

3,484

貸倒引当金

△10

△83

流動資産合計

120,140

133,367

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

11,037

11,209

機械装置及び運搬具(純額)

5,657

5,761

土地

4,769

4,814

その他(純額)

1,155

1,665

有形固定資産合計

22,621

23,449

無形固定資産

 

 

のれん

2,319

9,649

その他

2,901

2,891

無形固定資産合計

5,221

12,540

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

3,192

3,551

退職給付に係る資産

244

168

繰延税金資産

1,959

2,124

その他

2,815

1,540

貸倒引当金

△58

△58

投資その他の資産合計

8,153

7,326

固定資産合計

35,996

43,316

資産合計

156,136

176,684

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年2月29日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年11月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

6,392

6,706

短期借入金

16,336

16,443

未払法人税等

4,567

3,540

賞与引当金

1,359

1,753

役員賞与引当金

4

3

製品保証引当金

1,422

1,471

その他

6,347

7,283

流動負債合計

36,430

37,203

固定負債

 

 

長期借入金

18,167

18,582

役員退職慰労引当金

423

445

退職給付に係る負債

82

79

資産除去債務

302

314

繰延税金負債

997

469

その他

182

421

固定負債合計

20,156

20,312

負債合計

56,586

57,515

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

982

982

資本剰余金

5,231

4,923

利益剰余金

78,465

95,795

自己株式

△3

△55

株主資本合計

84,677

101,645

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

292

185

為替換算調整勘定

7,243

6,371

その他の包括利益累計額合計

7,535

6,556

新株予約権

85

5

非支配株主持分

7,251

10,960

純資産合計

99,550

119,168

負債純資産合計

156,136

176,684

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

 前第3四半期連結累計期間

(自 2023年3月1日

 至 2023年11月30日)

 当第3四半期連結累計期間

(自 2024年3月1日

 至 2024年11月30日)

売上高

65,162

89,236

売上原価

41,403

52,301

売上総利益

23,759

36,935

販売費及び一般管理費

7,995

11,342

営業利益

15,763

25,593

営業外収益

 

 

受取利息

44

390

受取配当金

8

10

為替差益

5,724

709

売電収入

42

44

その他

246

155

営業外収益合計

6,066

1,310

営業外費用

 

 

支払利息

54

80

売電費用

20

16

デリバティブ損失

386

4

賃貸費用

25

28

その他

16

11

営業外費用合計

504

140

経常利益

21,326

26,762

特別利益

 

 

固定資産売却益

2

0

特別利益合計

2

0

特別損失

 

 

固定資産売却損

0

0

固定資産除却損

7

33

特別損失合計

7

34

税金等調整前四半期純利益

21,321

26,729

法人税、住民税及び事業税

5,618

7,301

法人税等調整額

△243

△652

法人税等合計

5,374

6,648

四半期純利益

15,946

20,080

非支配株主に帰属する四半期純利益

458

371

親会社株主に帰属する四半期純利益

15,487

19,708

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

 前第3四半期連結累計期間

(自 2023年3月1日

 至 2023年11月30日)

 当第3四半期連結累計期間

(自 2024年3月1日

 至 2024年11月30日)

四半期純利益

15,946

20,080

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

44

△106

為替換算調整勘定

4,732

△1,949

その他の包括利益合計

4,777

△2,055

四半期包括利益

20,723

18,024

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

19,914

18,729

非支配株主に係る四半期包括利益

809

△704

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 当社は、2024年4月11日開催の取締役会決議に基づき、自己株式14,900株の取得を行い、第1四半期連結会計期間において自己株式が438百万円増加しました。

 さらに、第2四半期連結会計期間において、新株予約権の行使による自己株式の処分を行い、資本剰余金が308百万円減少し、自己株式が388百万円減少しました。

 この結果、当第3四半期連結会計期間末において資本剰余金が4,923百万円、自己株式が55百万円となっております。

 

 

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記)

 第2四半期連結会計期間より、Nanoverse Technologies,Ltd.の株式を取得したことに伴い、同社を連結の範囲に含めております。

 また、当第3四半期連結会計期間において、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の発行済株式の全てを取得し子会社化したことに伴い、同社を連結の範囲に含めております。

 

 

(追加情報)

(表示方法の変更)

(四半期連結損益計算書関係)

 前第3四半期連結累計期間において、「営業外費用」の「その他」に含めて表示していた「賃貸費用」は、金額的重要性が増したため、当第3四半期連結累計期間より独立掲記しております。この表示方法の変更を反映させるため、前第3四半期連結累計期間の連結財務諸表の組替えを行っております。

 この結果、前第3四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書において、「営業外費用」の「その他」に表示していた42百万円は、「賃貸費用」25百万円および「その他」16百万円として組み替えております。

 

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれん償却額は、次のとおりであります。

 

 

前第3四半期連結累計期間

(自  2023年3月1日

至  2023年11月30日)

当第3四半期連結累計期間

(自  2024年3月1日

至  2024年11月30日)

減価償却費

1,992百万円

2,094百万円

のれん償却額

193百万円

900百万円

(注) 前第3四半期連結累計期間については、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額によっております。

 

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

当第3四半期連結累計期間(自 2024年3月1日 至 2024年11月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結

損益計算書

計上額(注)2

 

半導体・

FPD関連

装置事業

ライフ

サイエンス

事業

売上高

 

 

 

 

 

日本

7,929

397

8,327

8,327

台湾

11,979

11,979

11,979

中国

34,541

7

34,548

34,548

韓国

5,981

5,981

5,981

米国

23,271

101

23,372

23,372

その他

5,026

5,026

5,026

顧客との契約から生じる収益

88,730

506

89,236

89,236

外部顧客への売上高

88,730

506

89,236

89,236

セグメント間の内部

売上高又は振替高

107

107

△107

88,838

506

89,344

△107

89,236

セグメント利益

又は損失(△)

26,388

△53

26,334

△741

25,593

(注)1.セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△741百万円

であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

 半導体・FPD関連装置事業セグメントにおいて、第2四半期連結会計期間に、Nanoverse Technologies, Ltd.の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当第3四半期連結累計期間においては9,112百万円でありますが、当該のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。

 ライフサイエンス事業セグメントにおいて、当第3四半期連結会計期間に、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の全株式を取得し子会社化したことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当第3四半期連結累計期間においては144百万円であります。

 

3.補足情報

生産、受注及び販売の状況

(1)生産実績

 当第3四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

半導体関連装置

47,428

123.3

 

FPD関連装置

979

57.3

48,407

120.3

ライフサイエンス事業

105

73.0

合計

48,513

120.1

 (注)1.金額は、製造原価によっております。

 

(2)受注実績

 当第3四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

 

 

半導体関連装置

72,693

141.8

52,464

101.2

 

分析装置

2,159

143.3

3,934

102.9

 

FPD関連装置

6,088

95.0

5,889

129.4

80,940

136.8

62,288

103.5

ライフサイエンス事業

621

69.3

363

37.7

合計

81,562

135.7

62,652

102.4

 (注)1.金額は、販売価格によっております。

 

 

(3)販売実績

 当第3四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

半導体関連装置

76,628

138.5

 

分析装置

1,978

83.5

 

FPD関連装置

3,888

151.8

 

部品・修理 他

6,234

135.1

88,730

136.8

ライフサイエンス事業

506

168.2

合計

89,236

136.9

 

 (注)1.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

 

相手先

前第3四半期連結累計期間

当第3四半期連結累計期間

販売高

(百万円)

割合(%)

販売高

(百万円)

割合(%)

Applied Materials, Inc.

16,077

24.7

17,661

19.8

 

2.第2四半期連結会計期間より、従来「半導体・FPD関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。