(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の２つを報告セグメントとしております。

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位：百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)１	連結 財務諸表 計上額 (注)２
	半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業	ライフ サイエンス 事業	計
売上高
日本	10,955	962	11,918	－	11,918
台湾	17,600	－	17,600	－	17,600
中国	42,790	8	42,799	－	42,799
韓国	11,593	－	11,593	－	11,593
米国	32,924	102	33,027	－	33,027
その他	7,466	－	7,466	－	7,466
顧客との契約から生じる 収益	123,331	1,074	124,406	－	124,406
外部顧客への売上高	123,331	1,074	124,406	－	124,406
セグメント間の内部売上高 又は振替高	111	－	111	△111	－
計	123,442	1,074	124,517	△111	124,406
セグメント利益	32,952	122	33,075	△1,051	32,024
セグメント資産	152,842	3,242	156,084	31,653	187,738
その他の項目
減価償却費	2,796	50	2,847	－	2,847
のれん償却額	1,683	7	1,690	－	1,690
有形固定資産及び無形固定 資産の増加額	2,537	128	2,665	－	2,665

(注) １．セグメント利益の調整額△1,051百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

セグメント資産の調整額31,653百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

【関連情報】

１．製品及びサービスごとの情報

(単位：百万円)
	半導体・ＦＰＤ関連装置事業				ライフ サイエンス 事業	合計
	半導体 関連装置	分析装置	ＦＰＤ 関連装置	部品・ 修理他
外部顧客への 売上高	102,368	3,425	8,593	8,943	1,074	124,406

(注)　従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理　他」に含めて記載する方法に変更しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位：百万円)
日本	台湾	中国	韓国	米国	フランス	その他の地域	合計
11,918	17,600	42,799	11,593	33,027	2,154	5,311	124,406

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(単位：百万円)
日本	韓国	ベトナム	その他の地域	全社・消去	合計
4,916	5,150	10,404	4,011	△30	24,452

(注)　「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。

３．主要な顧客ごとの情報

		(単位：百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials,Inc.	24,018	半導体・ＦＰＤ関連装置事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

				(単位：百万円)
	半導体・ＦＰＤ 関連装置事業	ライフサイエンス 事業	計	全社・消去	合計
当期末残高	9,504	137	9,641	－	9,641

(注)１．のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、2024年６月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。

ライフサイエンス事業セグメントにおいて、第３四半期連結会計期間に、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の全株式を取得し子会社化したことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当連結会計年度末においては144百万円であります。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。