１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………２
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………２
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………３
（５）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当 ……………………………………………………３
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………７
(連結損益計算書) ………………………………………………………………………………………………７
(連結包括利益計算書) …………………………………………………………………………………………８
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………13
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………13
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記) …………………………………………………13
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………13
(企業結合等関係) ………………………………………………………………………………………………16
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………17
４．その他 ……………………………………………………………………………………………………………18
（１）役員の異動 …………………………………………………………………………………………………18
（２）生産、受注及び販売の状況 ………………………………………………………………………………18
当連結会計年度におけるわが国経済は、物価上昇などにより一部に停滞が見られたものの、緩やかな回復が続きました。しかし、欧米での高金利水準の継続、米国の今後の政策動向、中国の景気低迷などの影響により、依然として先行きは不透明な状況が続きました。
当業界におきましては、中国市場における既存及び新興メーカーの継続的な投資ならびに生成ＡＩ関連投資の拡大により、半導体製造装置市場は大幅に成長しました。さらに、大手ファウンドリーによる堅調な投資も寄与しました。ＦＰＤ製造装置市場におきましては、韓国でのＯＬＥＤ（有機ＥＬ）投資の再開等により回復傾向にありました。
このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に中国向け販売が増加し124,406百万円(前期比33.4％増)となりました。損益面におきましては、売上高の増加等により営業利益32,024百万円(前期比32.7％増)、経常利益35,454百万円(前期比30.9％増)となりました。また、関係会社であるShanghai ReMed Biotechnology Co., Ltd.に対する投資有価証券評価損2,173百万円を特別損失に計上したことにより親会社株主に帰属する当期純利益23,634百万円(前期比20.7％増)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は123,331百万円(前期比34.0％増)、セグメント利益は32,952百万円(前期比33.9％増)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,074百万円(前期比11.9％減)、セグメント利益は122百万円(前期比3.3％減)となりました。
当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度に比べ31,601百万円増加し、187,738百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加25,039百万円及びのれんの増加7,322百万円によるものであります。
負債につきましては、前連結会計年度末に比べ2,435百万円増加し、59,021百万円となりました。これは主に、未払法人税等の増加1,375百万円及び支払手形及び買掛金の増加1,287百万円によるものであります。
純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ29,166百万円増加し、128,717百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加21,255百万円及び為替換算調整勘定の増加4,919百万円によるものであります。
当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、期首残高より23,379百万円増加となり、当連結会計年度末には61,330百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、得られた資金は36,791百万円(前期は15,544百万円の収入)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益32,560百万円及び棚卸資産の減少額9,334百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額8,214百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、支出した資金は6,455百万円(前期は5,908百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,946百万円、定期預金の預入による支出1,659百万円及び連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,193百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、支出した資金は9,160百万円(前期は792百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出9,027百万円によるものであります。
(参考) キャッシュ・フロー関連指標の推移
自己資本比率 ： 自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率 ： 株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率 ： 有利子負債／キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ ： キャッシュ・フロー／利払い
(注) １ いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
２ 株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。
３ キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しています。
４ 有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としています。
５ 2023年２月期のキャッシュ・フロー対有利子負債比率及びインタレスト・カバレッジ・レシオは、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。
半導体市場は、電気自動車（ＥＶ）市場の成長が一部で想定より鈍化している状況であるものの、生成ＡＩの急速な普及及び各国の半導体産業の振興施策等により、今後も堅調に成長していくものと予想されます。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、独自技術による既存製品の強化と新製品の開発に積極的に取り組み、次世代技術の開発を加速させてまいります。特に、自動化技術を取り入れた生産体制の構築を進め、品質と生産効率の向上を図ることで、競争力の強化を目指します。また、各国市場の変化に迅速に対応できる生産体制を構築してまいります。
当社グループの国際取引環境は、米国の半導体輸出管理規制や欧州の環境規制により、ますます複雑化しており、サプライチェーンマネジメントの重要性が一層高まっております。今後も規制動向を注視しながら、適切な調達管理を徹底し、安定した事業運営を維持してまいります。
また、進化するＩＴ社会において、サイバーセキュリティリスクが高まっております。当社グループでは、情報漏洩の防止、各情報（機密情報、個人情報、顧客情報）の保護、ならびにシステム及びサーバー等の機器の保護を目的として、サイバーセキュリティ対策を強化してまいります。
これらの取り組みの結果、2026年２月期の連結業績予想につきましては、売上高128,190百万円(前期比3.0％増)、営業利益30,345百万円(前期比5.2％減)、経常利益30,618百万円(前期比13.6％減)、親会社株主に帰属する当期純利益23,499百万円(前期比0.6％減)を見込んでおります。なお、為替レートは１ＵＳＤあたり152円として業績予想を作成しております。
なお、当社グループでは、米国の関税政策による業績への影響及びその対応方法につきまして、現在精査検討中であります。現時点におきましては、2026年2月期の連結業績予想には、当該関税政策が及ぼす影響は反映しておりません。
（５）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当
当社は、株主に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識しております。将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の維持を基本とし、業績の推移及び財務状況等を総合的に勘案して利益還元を行う方針であります。
上記の方針に基づき、当期(2025年２月期)の配当金につきましては、直近の 配当予想の１株当たり16円から１円増配の17円とすることといたしました。
また、次期(2026年２月期)の配当金につきましては、当社グループ挙げて利益確保に努め、期末配当金17円を目指してまいります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。なお、今後のＩＦＲＳ(国際財務報告基準)の適用につきましては、国内外の諸情勢を踏まえ、適切に対応していく方針であります。
前連結会計年度(自 2023年３月１日 至 2024年２月29日)
当連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日)
該当事項はありません。
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
当社は、2024年４月11日開催の取締役会決議に基づき、自己株式14,900株の取得を行い、第１四半期連結会計期間において自己株式が438百万円増加しました。
さらに、当連結会計期間において、新株予約権の行使による自己株式の処分を行い、資本剰余金が316百万円減少し、自己株式が399百万円減少しました。
この結果、当連結会計年度末において資本剰余金が4,915百万円、自己株式が45百万円となっております。
なお、当社は、2024年９月１日付で普通株式１株を10株に株式分割しております。上記の株式数については、当該株式分割前の株式数を記載しております。
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記)
第２四半期連結会計期間より、Nanoverse Technologies,Ltd.の株式を取得したことに伴い、同社を連結の範囲に含めております。また、第３四半期連結会計期間において、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の発行済株式の全てを取得し子会社化したことに伴い、同社を連結の範囲に含めております。
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の２つを報告セグメントとしております。
「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(注) １．セグメント利益の調整額△1,051百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額31,653百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
【関連情報】
(注) 従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
(注)１．のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２．半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、2024年６月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。
ライフサイエンス事業セグメントにおいて、第３四半期連結会計期間に、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の全株式を取得し子会社化したことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当連結会計年度末においては144百万円であります。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
（第三者割当増資引受による連結子会社化）
当社は、2024年６月24日開催の取締役会において、Nanoverse Technologies,Ltd.が実施する第三者割当増資の引受を決議しました。当該決議に基づいて、2024年６月26日付で同社株式を取得し、連結子会社化しました。
1．企業結合の概要
（1）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称：Nanoverse Technologies,Ltd.（以下、Nanoverse）
事業の内容 ：半導体製造装置（レーザースクライバー及び計測器）の開発・製造・販売
（2）企業結合を行った主な理由
Nanoverseのレーザー、光学及びソフトウェアの技術と当社のコア技術、サービスネットワーク及び生産力などの経営資源を有効活用することにより、両社の半導体関連装置事業の更なる成長を実現することを目的としております。
（3）企業結合日
2024年６月26日（株式取得日）
2024年６月30日（みなし取得日）
（4）企業結合の法的形式
第三者割当増資引受による株式取得
（5）結合後企業の名称
変更ありません。
（6）取得した議決権比率
33.00 ％
（7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2．連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
2024年７月1日から2024年12月31日まで
3．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
4．主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 23百万円
5．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
（1）発生したのれんの金額
9,112百万円
当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。
（2）発生原因
今後の事業展開により期待される超過収益力から発生したものです。
（3）償却方法及び償却期間
のれんの償却については、３年間の均等償却を行っております。
(注)１．当社は、2024年９月１日付で普通株式１株につき10株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益を算定しております。
２．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
３．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。
・新任監査役候補
社外監査役 柴田 直子
柴田直子公認会計士事務所 代表
中山福株式会社 取締役(社外)
・退任予定監査役
社外監査役 金浦 東祐
当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと次のとおりであります。
(注) １．金額は、製造原価によっております。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注) １．金額は、販売価格によっております。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注) １．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
２．当連結会計年度より、従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。