○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………2

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………2

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………3

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………3

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………5

(四半期連結損益計算書) ………………………………………………………………………………………5

(四半期連結包括利益計算書) …………………………………………………………………………………6

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………7

(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………7

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………7

(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………7

(キャッシュ・フロー計算書に関する注記) …………………………………………………………………8

3.補足情報 …………………………………………………………………………………………………………9

生産、受注及び販売の状況 ………………………………………………………………………………………9

 

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、個人消費や企業の設備投資の持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方、世界経済におきましては、米国経済は堅調に推移しているものの、中東情勢の混迷により、先行きの不透明感は高く減速が懸念されています。

当業界におきましては、生成AIの需要拡大を背景にデータセンター向けの投資が引き続き拡大しており、これに伴い高性能・低消費電力の半導体技術への投資も加速しております。その結果、半導体市場全体としても引き続き堅調な成長が見込まれております。

当社グループにおきましては、半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、主に米国、中国、台湾向けの半導体関連装置の販売が増加したこと及び為替の影響も加わり前年同期比で増収増益となりました。

この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は売上高37,206百万円(前年同期比12.5%増)、営業利益10,230百万円(前年同期比21.2%増)、経常利益は為替の影響も受け、10,938百万円(前年同期比51.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,210百万円(前年同期比56.0%増)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

半導体・FPD関連装置事業の売上高は37,075百万円(前年同期比12.5%増)、セグメント利益は10,834百万円(前年同期比23.3%増)となりました。

ライフサイエンス事業の売上高は131百万円(前年同期比18.8%増)、セグメント損失は119百万円(前年同期はセグメント損失110百万円)となりました。

 

(2)財政状態に関する説明

資産、負債及び純資産の状況

当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ4,331百万円増加し、201,633百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加2,540百万円、受取手形及び売掛金の増加838百万円及び棚卸資産の増加981百万円によるものであります。

負債は、前連結会計年度末に比べ1,364百万円減少し、55,976百万円となりました。これは主に、借入金の減少1,731百万円によるものであります。

純資産は、前連結会計年度末に比べ5,695百万円増加し、145,657百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加5,261百万円によるものであります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2027年2月期の第2四半期連結累計期間及び通期の連結業績予想につきましては、2026年4月9日発表の「2026年2月期決算短信〔日本基準〕(連結)」に記載しております予想数値から変更はありません。

 

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2026年2月28日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年5月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

74,341

76,882

 

 

受取手形及び売掛金

32,413

33,252

 

 

商品及び製品

6,765

5,618

 

 

仕掛品

12,075

11,439

 

 

原材料及び貯蔵品

26,642

29,406

 

 

その他

2,906

3,619

 

 

貸倒引当金

△174

△157

 

 

流動資産合計

154,970

160,060

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

11,889

11,708

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

5,439

5,223

 

 

 

土地

5,852

5,790

 

 

 

その他(純額)

2,714

2,974

 

 

 

有形固定資産合計

25,896

25,697

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

6,332

5,603

 

 

 

その他

2,884

2,838

 

 

 

無形固定資産合計

9,216

8,442

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

投資有価証券

1,731

1,792

 

 

 

退職給付に係る資産

376

318

 

 

 

繰延税金資産

3,619

3,984

 

 

 

その他

1,551

1,398

 

 

 

貸倒引当金

△60

△60

 

 

 

投資その他の資産合計

7,218

7,433

 

 

固定資産合計

42,332

41,573

 

資産合計

197,302

201,633

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2026年2月28日)

当第1四半期連結会計期間

(2026年5月31日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

7,221

8,253

 

 

短期借入金

15,574

15,655

 

 

未払法人税等

5,207

5,453

 

 

前受金

3,932

2,548

 

 

賞与引当金

2,253

2,659

 

 

役員賞与引当金

19

4

 

 

製品保証引当金

1,852

1,809

 

 

その他

4,266

4,437

 

 

流動負債合計

40,328

40,822

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

8,207

6,395

 

 

役員退職慰労引当金

446

444

 

 

退職給付に係る負債

91

90

 

 

資産除去債務

362

374

 

 

繰延税金負債

287

234

 

 

訴訟損失引当金

7,429

7,429

 

 

その他

187

185

 

 

固定負債合計

17,012

15,154

 

負債合計

57,340

55,976

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

982

982

 

 

資本剰余金

4,890

4,890

 

 

利益剰余金

115,771

121,033

 

 

自己株式

△5,043

△5,043

 

 

株主資本合計

116,600

121,862

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

332

298

 

 

為替換算調整勘定

13,295

14,482

 

 

その他の包括利益累計額合計

13,627

14,781

 

新株予約権

2

2

 

非支配株主持分

9,730

9,010

 

純資産合計

139,961

145,657

負債純資産合計

197,302

201,633

 

 

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年3月1日

 至 2025年5月31日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年3月1日

 至 2026年5月31日)

売上高

33,061

37,206

売上原価

19,632

21,166

売上総利益

13,429

16,039

販売費及び一般管理費

4,987

5,809

営業利益

8,441

10,230

営業外収益

 

 

 

受取利息

84

32

 

為替差益

1,039

 

売電収入

15

4

 

その他

23

51

 

営業外収益合計

124

1,128

営業外費用

 

 

 

支払利息

44

58

 

為替差損

1,229

 

売電費用

5

1

 

デリバティブ損失

28

347

 

その他

17

12

 

営業外費用合計

1,324

419

経常利益

7,241

10,938

特別利益

 

 

 

固定資産売却益

12

2

 

特別利益合計

12

2

特別損失

 

 

 

固定資産売却損

0

 

固定資産除却損

0

14

 

特別損失合計

0

14

税金等調整前四半期純利益

7,253

10,926

法人税、住民税及び事業税

2,538

3,466

法人税等調整額

△248

△449

法人税等合計

2,290

3,017

四半期純利益

4,963

7,909

非支配株主に帰属する四半期純損失(△)

△300

△300

親会社株主に帰属する四半期純利益

5,263

8,210

 

 

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年3月1日

 至 2025年5月31日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年3月1日

 至 2026年5月31日)

四半期純利益

4,963

7,909

その他の包括利益

 

 

 

その他有価証券評価差額金

△12

△33

 

為替換算調整勘定

△5,268

816

 

その他の包括利益合計

△5,281

783

四半期包括利益

△317

8,692

(内訳)

 

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

565

9,363

 

非支配株主に係る四半期包括利益

△882

△671

 

 

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

該当事項はありません。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前第1四半期連結累計期間(自 2025年3月1日 至 2025年5月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

四半期
連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体・
FPD関連
装置事業

ライフ
サイエンス
事業

売上高

 

 

 

 

 

日本

2,199

106

2,305

2,305

台湾

9,575

9,575

9,575

中国

8,560

1

8,561

8,561

韓国

1,603

1,603

1,603

米国

8,202

2

8,204

8,204

その他

2,809

2,809

2,809

顧客との契約から生じる
収益

32,950

110

33,061

33,061

外部顧客への売上高

32,950

110

33,061

33,061

セグメント間の内部売上高
又は振替高

25

25

△25

32,976

110

33,086

△25

33,061

セグメント利益又は損失
(△)

8,786

△110

8,675

△234

8,441

 

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△234百万円であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

 

当第1四半期連結累計期間(自 2026年3月1日 至 2026年5月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

四半期
連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体・
FPD関連
装置事業

ライフ
サイエンス
事業

売上高

 

 

 

 

 

日本

2,155

123

2,278

2,278

台湾

9,986

9,986

9,986

中国

9,234

1

9,236

9,236

韓国

2,029

2,029

2,029

米国

11,062

6

11,068

11,068

その他

2,607

2,607

2,607

顧客との契約から生じる
収益

37,075

131

37,206

37,206

外部顧客への売上高

37,075

131

37,206

37,206

セグメント間の内部売上高
又は振替高

30

30

△30

37,106

131

37,237

△30

37,206

セグメント利益又は損失
(△)

10,834

△119

10,714

△484

10,230

 

(注) 1.セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用△484百万円であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれん償却額は、次のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2025年3月1日

至 2025年5月31日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2026年3月1日

至 2026年5月31日)

減価償却費

759

百万円

811

百万円

のれん償却額

791

百万円

810

百万円

 

 

 

3.補足情報

生産、受注及び販売の状況

(1) 生産実績

当第1四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

半導体関連装置

18,320

123.5

 

FPD関連装置

1,652

194.0

19,972

127.3

ライフサイエンス事業

20

14.4

合計

19,993

126.3

 

(注) 金額は、製造原価によっております。

 

(2) 受注実績

当第1四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高
(百万円)

前年同期比
(%)

受注残高
(百万円)

前年同期比
(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

 

 

半導体関連装置

42,030

188.4

62,253

132.7

 

分析装置

2,366

396.3

4,672

134.1

 

FPD関連装置

1,390

119.2

1,037

37.6

45,788

190.2

67,963

127.9

ライフサイエンス事業

741

502.8

772

539.1

合計

46,529

192.1

68,736

129.0

 

(注) 金額は、販売価格によっております。

 

(3) 販売実績

当第1四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

 

品目

半導体・FPD関連装置事業

 

 

 

半導体関連装置

30,239

107.1

 

分析装置

890

134.9

 

FPD関連装置

2,032

202.9

 

部品・修理 他

3,913

127.9

37,075

112.5

ライフサイエンス事業

131

118.8

合計

37,206

112.5

 

 

(注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先

前第1四半期連結累計期間

当第1四半期連結累計期間

販売高
(百万円)

割合
(%)

販売高
(百万円)

割合
(%)

Applied Materials, Inc.

5,058

15.3

8,130

21.9

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

6,123

18.5

6,768

18.2