１．四半期連結財務諸表の作成方法について
２．監査証明について
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（単位：千円） |
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前連結会計年度 (平成26年12月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (平成27年９月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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電子記録債権 |
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たな卸資産 |
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繰延税金資産 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物及び構築物（純額） |
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機械装置及び運搬具（純額） |
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土地 |
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その他（純額） |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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ソフトウエア |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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（単位：千円） |
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前連結会計年度 (平成26年12月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (平成27年９月30日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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短期借入金 |
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未払金 |
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未払法人税等 |
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前受金 |
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賞与引当金 |
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製品保証引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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役員退職慰労引当金 |
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退職給付に係る負債 |
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資産除去債務 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
△ |
△ |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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為替換算調整勘定 |
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その他の包括利益累計額合計 |
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新株予約権 |
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少数株主持分 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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（単位：千円） |
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前第３四半期連結累計期間 (自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益又は営業損失（△） |
△ |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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受取配当金 |
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補助金収入 |
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保険解約返戻金 |
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役員退職慰労引当金戻入額 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益又は経常損失（△） |
△ |
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特別利益 |
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持分変動利益 |
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固定資産売却益 |
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投資有価証券売却益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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減損損失 |
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固定資産除却損 |
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投資有価証券売却損 |
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特別退職金 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失（△） |
△ |
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法人税等 |
△ |
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少数株主損益調整前四半期純利益又は少数株主損益調整前四半期純損失（△） |
△ |
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四半期純利益又は四半期純損失（△） |
△ |
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（単位：千円） |
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前第３四半期連結累計期間 (自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日) |
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少数株主損益調整前四半期純利益又は少数株主損益調整前四半期純損失（△） |
△ |
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その他の包括利益 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
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為替換算調整勘定 |
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△ |
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その他の包括利益合計 |
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△ |
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四半期包括利益 |
△ |
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（内訳） |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
△ |
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少数株主に係る四半期包括利益 |
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当社グループは、前連結会計年度まで４期連続で営業損失を計上し、また、引き続き取引金融機関から返済条件の緩和を受けております。
当第３四半期連結累計期間においては、営業利益762,140千円及び四半期純利益657,796千円を計上しており、平成27年12月期通期の業績につきましては、平成26年９月に公表いたしました再建計画の効果や大型装置の検収予定が早まったことなどから、平成27年８月に公表いたしましたように利益計上の予定となっております。しかし、引き続き取引金融機関から返済条件の緩和を受けていることから、現時点では、継続企業の前提に関する重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループが、当該状況を解消するため、平成26年９月に公表いたしました再建計画ですが、以下のとおり対応策を実施しております。
①製造原価の低減
前連結会計年度において、液晶など縮小事業を中心に希望退職者を募集し、適正な事業規模に再編して事業の効率化を図りました。各部門でさらなる製造原価の低減を実現させるため、受注、販売状況、工程管理を厳重に実施してまいります。また、当社は開発型企業でありますが、当面の間、売上に直結しない基礎的な研究開発を削減しております。さらに調達方法も見直し、製造原価を低減してまいります。
②工程管理の徹底
前連結会計年度において、大型装置案件の費用の大幅な増加等により多額の赤字を計上したことを深く反省し、コストダウンの活動を開始しております。
新設した生産管理部を中心に、これまで以上に設計・製造工程での工程管理を徹底し、予算との乖離が発生しないよう管理を強化しております。営業面では、受注段階で仕様を固め、仕様変更が起きないようにするとともに、利益率の高い受注に向けた営業に力を入れております。
③固定費、諸経費の削減
役員報酬の削減、賞与の減額、広告費や出張手当の見直しを行っております。また、外注費についても見直しを行い、固定費、諸経費の圧縮を継続しております。
④保有資産の売却等
前連結会計年度において、投資有価証券などを中心に非事業用資産を選別し、売却又は解約を完了しております。今後も状況を見ながら売却可能な資産の選別、資金化を進めてまいります。
⑤不採算事業の見直し
希望退職者の募集により、近年、売上が激減している液晶部門の事業を受注に見合う規模（約２分の１）まで縮小いたしました。また、不採算部門であるプロジェクト事業の廃止、海外子会社であるTAZMO KOREA CO.,LTD.の解散や台湾支店の連結子会社への統合を行いました。さらに、中国の連結子会社である大連龍雲電子部件有限公司を解散及び清算し、上海龍雲精密機械有限公司に生産を移管するなど、事業の効率化を進めてまいります。
⑥資金繰り
継続的な損失計上により、自己資本比率も悪化してきております。この状況を改善するために、平成26年９月に経費削減や不採算事業の見直しなどを含む再建計画を策定、公表いたしました。この再建計画は、取引金融機関の継続的な支援を前提に策定されており、メインバンクをはじめとする取引金融機関にご理解いただいて、運転資金の安定的な確保や返済条件の見直しなど、引き続きご協力いただける旨のお約束をいただいております。また、平成27年11月９日に公表いたしましたとおり、弘塑科技股份有限公司（台湾）に対する第三者割当増資による新株発行（発行価額の総額408,400千円）を予定しております。
以上の対応策の実施は、ほぼ完了し効果が現れつつありますが、引き続き取引金融機関から返済条件の緩和を受けていることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められます。なお、連結財務諸表は継続企業を前提として作成しており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を連結財務諸表には反映しておりません。
（税金費用の計算）
税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（法人税率の変更等による影響）
「所得税法等の一部を改正する法律」（平成27年法律第９号）及び「地方税法等の一部を改正する法律」（平成27年法律第２号）が平成27年３月31日に公布され、平成27年４月１日以後に開始する連結会計年度から法人税率等の引下げ等が行われることとなりました。これに伴い、法定実効税率は従来の35.3％から回収又は支払が見込まれる期間が平成28年１月１日から平成28年12月31日までのものは32.8％となり、平成29年１月１日以後のものについては32.0％にそれぞれ変更されておりますが、この税率変更による影響は軽微であります。
１ 当社においては、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行１行と当座貸越契約を締結しております。これら契約に基づく借入未実行残高は次のとおりであります。
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前連結会計年度 （平成26年12月31日） |
当第３四半期連結会計期間 （平成27年９月30日） |
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当座貸越極度額の総額 |
2,700,000千円 |
2,700,000千円 |
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借入実行残高 |
2,400,000 |
2,400,000 |
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差引額 |
300,000 |
300,000 |
２ 受取手形割引高及び電子記録債権譲渡高
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前連結会計年度 （平成26年12月31日） |
当第３四半期連結会計期間 （平成27年９月30日） |
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受取手形割引高 |
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電子記録債権譲渡高 |
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第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
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前第３四半期連結累計期間 （自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日） |
当第３四半期連結累計期間 （自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日） |
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減価償却費 |
302,117千円 |
270,830千円 |
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のれんの償却額 |
26,371千円 |
－千円 |
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日）
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日）
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：千円） |
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報告セグメント |
合計 |
調整額 （注）１ |
四半期連結損益計算書計上額 （注）２ |
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プロセス機器事業 |
金型・樹脂 成形事業 |
|||
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
△ |
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△ |
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△ |
（注）１．調整額は、セグメント間売上の消去であります。
２．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と一致しております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（のれんの金額の重要な変動）
「プロセス機器事業」セグメントにおいて、アプリシアテクノロジー株式会社の当初想定した超過収益力が見込めなくなったことにより、減損損失として417,712千円を特別損失に計上いたしました。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：千円） |
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報告セグメント |
合計 |
調整額 （注）１ |
四半期連結損益計算書計上額 （注）２ |
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プロセス機器事業 |
金型・樹脂 成形事業 |
|||
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
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（注）１．調整額は、セグメント間売上の消去であります。
２．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
「金型・樹脂成形」セグメントにおいて、中国における事業の再編により大連龍雲電子部件有限公司を解散及び清算するため、固定資産の減損損失を計上いたしました。なお、当該減損損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間において22,648千円であります。
１株当たり四半期純利益金額又は１株当たり四半期純損失金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前第３四半期連結累計期間 (自 平成26年１月１日 至 平成26年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成27年１月１日 至 平成27年９月30日) |
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１株当たり四半期純利益金額又は純損失金額（△） |
△393円77銭 |
193円40銭 |
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（算定上の基礎） |
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四半期純利益金額又は純損失金額（△）（千円） |
△1,338,653 |
657,796 |
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普通株主に帰属しない金額（千円） |
－ |
－ |
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普通株式に係る四半期純利益金額又は損失金額（△）（千円） |
△1,338,653 |
657,796 |
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普通株式の期中平均株式数（千株） |
3,399 |
3,401 |
（注） 前第３四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり四半期純損失金額であるため記載しておりません。また、当第３四半期連結累計期間につきましては、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
（資本業務提携、第三者割当割当増資による新株発行）
当社は、平成27年11月９日開催の取締役会において、弘塑科技股份有限公司（中華民国新竹市香山区中華路六段89号 董事長 張鴻泰、以下「弘塑科技」という。）に対する第三者割当増資による新株式発行及び弘塑科技との業務提携契約の締結を内容とする資本業務提携（以下、「本資本業務提携」という。）を行うことを決議いたしました。
１．資本提携の概要
(1）資本業務提携の理由
当社は、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造及び販売を行っております。
近年の半導体・液晶業界におきましては、テレビなどの大型パネル用途では設備投資が縮小しておりますが、携帯端末や自動車向けの需要が比較的堅調に推移しております。
当社においては、前連結会計年度において策定した再建計画に基づき、収益性の改善を図るとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と新規の顧客獲得のため、積極的に営業活動を展開してきました。また、当社は投資有価証券などを中心に非事業用資産を売却し資金化を進めてまいりました。
一方、弘塑科技は、台湾の上場企業であり、主に半導体後工程の製造装置を製造販売しており、半導体後工程受託業界における世界シェア上位３社に対し大きな実績を有しております。当該市場は、半導体市場全般と比べて約２倍の成長率であり、その主戦場となっているのは台湾であります。
このような状況のなか、弘塑科技と台湾・中国における事業展開など意見を交わし、当社の半導体・液晶関連の製造分野における独自の技術と弘塑科技の営業的強みを生かし、主に台湾での協業などによる事業の拡大を図ることを目的として業務提携（以下「本業務提携」といいます。）することとしました。本業務提携により台湾・中国における販売力の強化、保守サービスの強化及び現地対応力の強化を図ることができるものと考えております。
また、近時では顧客ユーザーより高品質な製品及び新技術の提供を求められており、独自の技術の充実を図り、期待に応える必要が出てまいりました。しかし、当社は前連結会計年度まで４期連続で営業損失を計上しており、その資金を借入金により調達するには限界があり、本業務提携と併せて、資金の提携を当社より弘塑科技へ申し出てまいりました。それにより、弘塑科技より当社の事業及び経営に理解をして頂き、出資の賛同を得る事になりました。本第三者割当増資によって資金を調達し、研究開発を推し進めることは、技術力の強化及び当社の財政状態の安定化を図るものとなります。さらに弘塑科技とパートナー関係強化を図ることは、当社の売上及び利益の増加につながるものと判断したため、弘塑科技を割当予定先として選定いたしました。
(2）資本業務提携の内容等
①業務提携の内容
今回提携する業務の範囲は、以下を骨子とするものであります。
ロボット関連 ：当社から弘塑科技への技術供与により現地生産化
半導体 洗浄装置 ：主に台湾・中国市場での装置・部品販売、保守サービス、現地対応力の強化
半導体 塗布／現像装置 ：主に台湾・中国市場での装置・部品販売、保守サービス、現地対応力の強化
詳細については、これから両社で協議してゆくことになりますが、両社が上記業務において協業してゆくことは、今後、中長期的にみて両社の売上及び利益の増加につながるものと考えております。
②資本提携の内容
当社は、弘塑科技との業務提携をより強固なものとするため、第三者割当増資により、弘塑科技に当社の普通株式400,000株を割当てます。本第三者割当増資後に、弘塑科技が所有することになる当社株式の割合は、発行済み株式総数に対して10.51％の割合となります。資本提携の詳細は、後記「２ 本第三者割当増資について」をご参照ください。
(3）日程
平成27年11月９日 取締役会決議
平成27年11月９日 資本業務提携契約および株式引受契約書締結
平成27年11月30日 第三者割当増資の払込日
(4）資本業務提携の相手先の概要
割当予定先の概要
名称 弘塑科技股份有限公司
所在地 中華民国新竹市香山区中華路六段89号
代表者 董事長 張鴻泰
事業内容 電子と半導体生産設備の製造・メンテナンス事業
資本金 246,838千ＮＴ＄（約９億円）
２．本第三者割当増資について
(1）募集の概要
①払込日 平成27年11月30日
②発行新株数 普通株式400,000株
③発行価額 １株につき1,021円
④発行価額の総額 408,400,000円
⑤資本組入額 １株につき510.5円
⑥資本組入額の総額 204,200,000円
⑦募集又は割当額の総額 第三者割当の方法により、弘塑科技股份有限公司に400,000株を割当てます。
（割当予定先）
⑧その他 上記各号については、金融商品取引法に基づく届出の効力発生を条件とします。
(2）本第三者割当増資の目的及び理由
前記「１ 資本提携の概要」をご参照ください。
(3）調達する資金の額、使途及び支出予定時期
①調達する資金の額
払込金額の総額 408,400,000円
発行諸費用の概算額 29,000,000円
差引手取概算額 379,400,000円
②調達する資金の具体的な使途
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具体的な資金使途 |
金 額 |
支出予定時期 |
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半導体製造装置開発 （注１） |
210,000,000円 |
平成28年1月～平成29年12月 |
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分散型無機ＥＬ開発 （注２） |
91,000,000円 |
平成28年1月～平成28年12月 |
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液晶製造装置開発 （注３） |
52,000,000円 |
平成28年1月～平成28年12月 |
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産業用ロボット開発等 （注４） |
20,000,000円 |
平成28年1月～平成28年12月 |
（注１）半導体製造装置の製造に関し、他社と差別化を図り優位性を確立するため、半導体製造工程におけるウェハ仮接合のための新規装置の開発等に充当する予定です。
（注２）当社はプロセス機器事業の新規分野として分散型無機ＥＬ照明に注力しており、その性能向上のための開発等に充当する予定です。
（注３）液晶製造装置に関し、他社と差別化を図り、優位性を確立するため、塗布技術の開発に充当する予定です。
（注４）半導体製造工程間のウェハを搬送させる産業用ロボットの性能向上のための開発等に充当する予定です。
（注５）調達資金を実際に支出するまでは、銀行口座にて管理いたします。
該当事項はありません。