当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び当社の連結子会社）が判断したものであります。
なお、当第１四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
（１）業績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府および日銀による財政・金融政策の継続もあり、雇用情勢の改善は見られるものの、急激な円高や株価の下落、中国や新興国、さらに産油国の景気が減速し、先進国の経済に影響を与える恐れがあり、景気の先行きは不透明感が強まっております。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、テレビなどの大型パネル用途では設備投資が限定的となっておりますが、携帯端末用途ではパネルや電子部品の需要が比較的堅調に推移しました。このような経営環境のなか、当社グループは、原価削減及び安定的供給活動を進めるとともに、さらに成長するために顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してきました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は2,436百万円（前年同期比26.7％減）、営業利益285百万円（前年同期比57.6％増）、経常利益301百万円（前年同期比66.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益251百万円（前年同期比59.0％増）となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
①プロセス機器事業
半導体装置部門につきましては、スマートフォン端末向けの電子部品の需要はあったものの、装置の検収が少なかったため、売上高は64百万円（前期比61.8％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は引き続き厳しい状況ですが、半導体メーカーの設備投資の増加により、売上高は826百万円（前期比13.1％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、国内の一部半導体メーカーの設備投資の増加により、売上高は726百万円（前期比74.6％増）となりました。
コーター部門につきましては、引き続きテレビ用途は低調でしたが、一部の装置が売上計上となり、売上高は534百万円（前期比67.4％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は2,151百万円（前年同期比27.1％減）、営業利益301百万円（前年同期比59.9％増）となりました。
②金型・樹脂成形事業
金型・樹脂成形事業につきましては、価格競争の激化と海外子会社での人件費高騰のため、利益面では厳しい状況が続いております。
以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は285百万円（前期比23.9％減）、営業損失15百万円（前期は営業損失７百万円）となりました。
（２）財政状態の分析
当第１四半期連結会計期間末における資産の残高は121億27百万円となり、前連結会計年度比10億１百万円の増加となりました。これは、「たな卸資産」及び「受取手形及び売掛金」の増加が主な要因です。
当第１四半期連結会計期間末における負債の残高は81億95百万円となり、前連結会計年度比７億95百万円の増加となりました。これは、「前受金」の増加が主な要因であります。
当第１四半期連結会計期間末における純資産の残高は39億31百万円となり、前連結会計年度比２億６百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加が主な要因です。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。
（４）研究開発開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の搬送装置などに対し総額113百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（５）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり著しい変動がありました。この理由につきましては、前年同期にはプロセス機器事業のコーター部門において、中国の大型装置の検収があり売上増収となっていたためであります。
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当第１四半期連結累計期間 （自 平成28年１月１日 至 平成28年３月31日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
1,605,080 |
60.3 |
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受注高 （千円） |
2,362,474 |
68.3 |
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受注残高 （千円） |
6,213,591 |
113.3 |
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販売実績 （千円） |
2,436,759 |
73.3 |