第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
(1）連結経営指標等
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回次 |
第41期 |
第42期 |
第43期 |
第44期 |
第45期 |
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決算年月 |
平成24年12月 |
平成25年12月 |
平成26年12月 |
平成27年12月 |
平成28年12月 |
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売上高 |
（千円） |
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経常利益又は経常損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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包括利益 |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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純資産額 |
（千円） |
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総資産額 |
（千円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△） |
（円） |
△ |
△ |
△ |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
△ |
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△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
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△ |
△ |
△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
（千円） |
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従業員数 |
(人) |
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(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。
２．「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。
３．平成29年１月１日付で普通株式１株につき３株の株式分割を実施しております。第41期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
４．第41期、第42期及び第43期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失金額であるため記載しておりません。第44期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有する潜在株式が存在しないため記載しておりません。
５．平均臨時雇用者数は（ ）内に外書きで記載しております。
６．第41期、第42期及び第43期は親会社株主に帰属する当期純損失が計上されているため、自己資本利益率及び株価収益率を記載しておりません。
(2）提出会社の経営指標等
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回次 |
第41期 |
第42期 |
第43期 |
第44期 |
第45期 |
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決算年月 |
平成24年12月 |
平成25年12月 |
平成26年12月 |
平成27年12月 |
平成28年12月 |
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売上高 |
（千円） |
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経常利益又は経常損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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当期純利益又は当期純損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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資本金 |
（千円） |
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発行済株式総数 |
（株） |
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純資産額 |
（千円） |
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総資産額 |
（千円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
(円) |
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(うち１株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△） |
（円） |
△ |
△ |
△ |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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従業員数 |
(人) |
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(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。
２．平成29年１月１日付で普通株式１株につき３株の株式分割を実施しております。第41期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
３．第41期、第42期及び第43期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失金額であるため記載しておりません。第44期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有する潜在株式が存在しないため記載しておりません。
４．平均臨時雇用者数は（ ）内に外書きで記載しております。
５．第41期、第42期及び第43期は当期純損失が計上されているため、自己資本利益率及び株価収益率を記載しておりません。
６．第41期、第42期及び第43期の配当性向については、配当を実施しておらず、また、１株当たり当期純損失金額であるため記載しておりません。
２【沿革】
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昭和47年 |
２月 |
電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立 |
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昭和55年 |
４月 |
インジェクション金型他金型の製造・販売を開始 |
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半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始 |
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昭和56年 |
３月 |
半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始 |
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昭和57年 |
１月 |
本社工場を岡山県井原市木之子町167番地（現：第六工場）に移転 |
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昭和59年 |
３月 |
半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始 |
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昭和62年 |
４月 |
半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始 |
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昭和63年 |
４月 |
半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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平成元年 |
４月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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12月 |
東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結 |
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平成２年 |
７月 |
本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転 |
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平成５年 |
３月 |
半導体製造用ＳＯＧ一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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５月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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平成６年 |
５月 |
エンボスキャリアテープの製造・販売を開始 |
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平成７年 |
３月 |
第三工場（岡山県井原市）を取得 |
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６月 |
インジェクション成形品の製造・販売を開始 |
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平成９年 |
６月 |
第五工場（岡山県井原市）を新築 |
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平成10年 |
９月 |
半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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平成11年 |
12月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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平成12年 |
６月 |
横浜営業所（横浜市港北区）開設 |
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８月 |
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築 |
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10月 |
樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社（現：連結子会社）の全株式取得 |
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平成13年 |
11月 |
半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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平成14年 |
９月 |
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築 |
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平成15年 |
１月 |
米国における営業拠点としてＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立 |
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４月 |
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立 |
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平成16年 |
７月 |
日本証券業協会に株式を店頭登録 |
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12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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平成17年 |
８月 |
第五工場（岡山県井原市）金型製造部移転に伴い増設 |
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平成18年 |
11月 |
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立 |
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平成20年 |
６月 |
ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD（現：連結子会社）を設立 |
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平成22年 |
１月 |
中華民国（台湾）、竹北市に台湾支店を開設 |
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平成22年 |
４月 |
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に上場 |
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平成22年 |
７月 |
大韓民国、京畿道華城市に韓国支店を開設 |
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平成23年 |
７月 |
大韓民国、京畿道華城市にTAZMO KOREA CO.,LTD.（連結子会社）を設立（韓国支店を現地法人化） |
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平成25年 |
１月 |
アプリシアテクノロジー株式会社（現：連結子会社）の株式取得 |
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３月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD（現：連結子会社）ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築 |
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４月 |
横浜営業所を閉鎖、東京営業所（東京都中野区）を新設 |
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７月 |
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場 |
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平成26年 |
12月 |
TAZMO KOREA CO.,LTD.（連結子会社）を解散 台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社（現：連結子会社）の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合 |
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平成27年 |
８月 |
東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社（東京都新宿区）を移転 |
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平成28年 |
４月 |
岡山技術センター開設（岡山市北区） |
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平成28年 |
８月 |
大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）に統合 |
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平成28年 |
10月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD（現：連結子会社）事業拡大により第２工場を増築 |
３【事業の内容】
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社７社及び関連会社１社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、以下の事業区分は、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
(1）プロセス機器事業
半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
（半導体装置部門）
主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、ＴＳＶ装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。
半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。
（搬送装置部門）
半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。
米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。
設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。
（洗浄装置部門）
半導体製造向けの枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が行い、当社が製造を行っております。
（コーター部門）
ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。
主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。
液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。
塗布技術を活かした装置開発に注力しており、タッチパネル製造装置、有機ＥＬ照明製造装置を直接国内外のメーカーや研究機関等に販売を行っております。
(2）金型・樹脂成形事業
樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。
事業の系統図は、次のとおりであります。
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の 内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
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（連結子会社） |
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プレテック㈱ |
岡山県井原市 |
30 百万円 |
金型・樹脂成形事業 |
100.0 |
当社が金型・樹脂成形品の材料を販売 当社が金型・樹脂成形品を仕入 当社が不動産・機械を賃貸 金銭の貸付 役員の兼任（３名） |
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アプリシアテクノロジー㈱ |
東京都新宿区 |
100 百万円 |
プロセス機器事業 |
99.5 |
当社が装置を製造 金銭の貸付 役員の兼任（５名） |
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ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ． |
米国カリフォルニア州フリーモント市 |
100 千米ドル |
プロセス機器事業 |
100.0 |
当社製品の海外における販売 役員の兼任（２名） |
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上海龍雲精密機械有限公司 |
中国上海市 |
1,500 千米ドル |
金型・樹脂成形事業 |
100.0 |
当社が樹脂成形品の材料を販売 当社が樹脂成形品を仕入 金銭の貸付 役員の兼任（３名） |
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TAZMO VIETNAM CO.,LTD. (注）２ |
ベトナム ロンアン省 |
6,220 千米ドル |
プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 |
87.6 |
当社製品の設計・製造 金銭の貸付 役員の兼任（３名） |
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亞普恩科技股份有限公司 |
中華民国 新竹縣竹北市 |
10,000 千台湾ドル |
プロセス機器事業 |
100.0 （50.0） |
タツモ㈱、アプリシアテクノロジー㈱の製品の海外におけるアフターサービス 役員の兼任（２名） |
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龍雲阿普理夏电子科技（上海）有限公司 |
中国 上海市 |
55 千米ドル |
プロセス機器事業 |
100.0 （100.0） |
タツモ㈱、アプリシアテクノロジー㈱の製品の海外におけるアフターサービス 役員の兼任（２名） |
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（持分法適用関連会社） ㈱クォークテクノロジー |
岡山県井原市 |
10 百万円 |
プロセス機器事業 |
35.1 |
当社の部品を購入 |
（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．特定子会社に該当しております。
３．上記子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。
４．議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有割合で内数であります。
５．アプリシアテクノロジー㈱については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 (1）売上高 1,592百万円
(2）経常利益 178百万円
(3）当期純利益 159百万円
(4）純資産額 △374百万円
(5）総資産額 1,384百万円
６．龍雲阿普理夏电子科技（上海）有限公司は、平成28年12月に阿普理夏电子科技（上海）有限公司から商号変更をしております。
５【従業員の状況】
(1）連結会社の状況
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平成28年12月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
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プロセス機器事業 |
410 |
（32） |
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金型・樹脂成形事業 |
164 |
（12） |
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全社（共通） |
81 |
（11） |
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合計 |
655 |
（55） |
（注）１．従業員数は、就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員を含む。）は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。
２．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。
３．臨時雇用者数が前連結会計年度末に比べ14名増加したのは、派遣社員の増加によるものであります。
(2）提出会社の状況
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平成28年12月31日現在 |
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従業員数（人） |
平均年齢 |
平均勤続年数 |
平均年間給与（円） |
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226（37） |
45歳１カ月 |
19年６カ月 |
5,016,879 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
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プロセス機器事業 |
173 |
（29） |
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全社（共通） |
53 |
（ 8） |
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合計 |
226 |
（37） |
（注）１．従業員数は、就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員を含む。）は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３．臨時雇用者数が前事業年度末に比べ12名増加したのは、派遣社員の増加によるものであります。
(3）労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。