第2【事業の状況】

1【業績等の概要】

(1)業績

 当連結会計年度におけるわが国経済は、政府による景気対策などにより、企業収益や雇用情勢の改善が見られ、景気は緩やかな回復基調で推移しました。

 海外では、米国を中心とした先進国経済の回復が見られたものの、中国や新興国、産油国等の景気の減速、英国のEU離脱問題などにより、世界経済の先行きは不透明な状況が続いております。

 当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、液晶パネルの大型設備投資は中国に限定的となっておりますが、スマートフォンやサーバーの高機能化や車載用など半導体の需要は年々増加しており、海外半導体メーカーの設備投資は堅調に推移しました。このような経営環境のなか、当社グループは、原価低減及び安定的供給活動を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。

 以上の結果、当連結会計年度における売上高は11,329百万円(前期比7.6%減)、営業利益1,346百万円(前期比32.9%増)、経常利益1,397百万円(前期比47.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益1,284百万円(前期比25.7%増)となりました。

 セグメント別の業績は、次のとおりであります。

(プロセス機器事業)

 半導体装置部門につきましては、スマートフォンやサーバー、車載用など半導体の需要が堅調であったため、売上高は2,732百万円(前期比32.5%増)となりました。

 搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しいものの、半導体装置メーカーの設備投資の増加により、売上高は3,429百万円(前期比7.2%増)となりました。

 洗浄装置部門につきましては、前期と比較すると国内半導体メーカーの設備投資が減少したため、売上高は1,702百万円(前期比21.1%減)となりました。

 コーター部門につきましては、中国における液晶製造装置の受注は増えましたが大型装置の検収が減少したため、売上高は2,012百万円(前期比39.0%減)となりました。

 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は9,877百万円(前期比7.8%減)、営業利益1,356百万円(前期比24.2%増)となりました。

(金型・樹脂成形事業)

 金型・樹脂成形事業につきましては、価格競争により受注状況が厳しく、海外子会社での人件費や諸経費高騰のため、利益面でも厳しい状況が続いております。

 以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は1,451百万円(前期比5.7%減)、営業損失9百万円(前期は営業損失79百万円)となりました。

 なお、当連結会計年度より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。

 

(2)キャッシュ・フロー

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ1億28百万円増加し、当連結会計年度末には12億76百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果獲得した資金は13億3百万円(前期は4億28百万円の収入)となりました。これは主に大型装置の受注及び出荷に伴う前受金の増加等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は3億6百万円(前期は2億48百万円の支出)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は8億63百万円(前期は2億32百万円の支出)となりました。これは主に短期借入金の減少等によるものであります。

 

2【生産、受注及び販売の状況】

(1)生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 平成28年1月1日

至 平成28年12月31日)

前年同期比(%)

プロセス機器事業   (千円)

6,142,084

81.0

 

半導体装置部門  (千円)

1,071,507

89.4

 

搬送装置部門   (千円)

2,746,005

120.6

 

洗浄装置部門   (千円)

867,783

61.9

 

コーター部門   (千円)

1,456,788

53.8

金型・樹脂成形事業  (千円)

1,273,251

92.0

合   計     (千円)

7,415,336

82.7

 (注)1.金額は製造原価によっております。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

(2)受注状況

 当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 平成28年1月1日

至 平成28年12月31日)

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

プロセス機器事業

11,939,198

101.8

8,214,121

133.5

 

半導体装置部門

2,680,944

67.5

2,494,758

98.0

 

搬送装置部門

3,539,509

99.0

1,332,816

109.0

 

洗浄装置部門

1,370,226

62.8

418,451

55.7

 

コーター部門

4,348,518

217.3

3,968,094

243.1

金型・樹脂成形事業

1,517,574

103.8

201,242

149.0

合計

13,456,772

102.0

8,415,363

133.8

 (注)上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

(3)販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 平成28年1月1日

至 平成28年12月31日)

前年同期比(%)

プロセス機器事業    (千円)

9,877,907

92.2

 

半導体装置部門   (千円)

2,732,358

132.5

 

搬送装置部門    (千円)

3,429,993

107.2

 

洗浄装置部門    (千円)

1,702,927

78.9

 

コーター部門    (千円)

2,012,627

61.0

金型・樹脂成形事業   (千円)

1,451,377

94.3

合   計     (千円)

11,329,285

92.4

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  平成27年1月1日

至  平成27年12月31日)

当連結会計年度

(自  平成28年1月1日

至  平成28年12月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

LG Display China Co.,Ltd.

1,710,000

13.9

1,080,000

9.5

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

3【対処すべき課題】

 当社グループの対処すべき課題は、当社グループの属している半導体業界では、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図ってまいります。

 また、継続的な事業の発展を果たすため、平成28年2月に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2018)」を推進しておりましたが、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2019)」を策定し、継続的な業績の拡大に努めてまいります。

 業績回復優先のために縮小しておりました研究開発も積極的に行い、新規開発装置の創出に積極的に取り組んでまいります。企業の継続的な成長には、個々の社員の成長が重要と考え、将来を見据えた人材育成のために社員教育や管理者教育を充実させてまいります。

 企業価値の向上を図るため、CSR(企業の社会的責任)を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンスならびにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。

 

4【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

 なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。

 

(1)業界景気変動リスク

 当社グループは、プロセス機器事業(液晶・半導体製造装置)を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市場状況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況による価格の下落は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(2)研究開発リスク

 当社グループは、技術革新の激しい液晶・半導体業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(3)為替変動リスク

 当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。主に円建て取引を行っていますが、予想を超えた為替相場の変動があった場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(4)知的財産リスク

 当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(5)製造物責任リスク

 当社グループの提供する装置をユーザーが使用する過程において、その装置に起因する欠陥により不具合が生じる可能性があります。製造物責任賠償には保険にて対応しますが、負担金額全てを保険でカバーできる保証はなく、これらの問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(6)自然災害・事故リスク

 当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の停止に伴う出荷の遅延、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(7)法的リスク

 当社グループは、事業活動を展開する世界各国において、事業・投資の許可、輸出入制限での政府規制の適用を受けております。これらの規制に重大な可変があり、その内容を把握していなかった場合、また、これらの法規制を遵守できない場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(8)海外での事業活動リスク

 当社グループは、アジア地域において生産および販売活動、北米地域において販売活動を行っております。しかし、海外の事業活動には、通常、政治状況の急変、予期しない法律や規制の変更、産業基盤の脆弱性、人材の確保困難、テロ・戦争、自然災害等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化した場合、海外での事業活動に支障が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(9)検収売上時期の変動に関する影響

 当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置に関しては、受注生産によっており、顧客による動作・品質の確認が終了(検収)した時点で売上計上しております。このため、顧客の事情等、何らかの理由で受注から顧客の検収までの期間が当初予定よりも長くなる場合があります。大型案件の場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(10)仕様変更に伴う追加コストのリスク

 当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置に関しては、受注生産によっており、新規開発要素が多く含まれるため、当初の見積以上に作業工数が発生する場合や取引先との条件・仕様変更に伴い追加コスト分等を取引先に請求できない場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(11)減損損失のリスク

 当社グループの固定資産の時価が著しく低下した場合や事業の収益性が悪化した場合には、固定資産減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの財政状態及び経営成績に重大な影響を与える可能性があります。

 

(12)企業買収リスク

 当社グループは、事業戦略の一環として新規事業領域への進出・ビジネス基盤の獲得・既存事業の競争力強化等を目的として入念なデューデリジェンスを行ったうえでの企業買収を行う可能性があります。しかし、買収後に当初期待した成果を上げられない、あるいは事業環境等の変化により想定したシナジー効果が得られなかった場合等には、当社グループの業績に重大な影響を与える可能性があります。

 

(13)配当政策のリスク

 当社グループ、今後の業績・財務状況を勘案しつつ配当による株主への利益還元に努める方針としております。今後につきましても会社業績の動向に応じて株主への利益還元に取り組む方針でありますが、当社の事業が計画通りに進展しない、また業績が悪化した場合には配当を行わない、あるいは公表している配当の予定額を減ずる可能性があります。

 

5【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

 

6【研究開発活動】

 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対するための技術開発を中心に行っております。

 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。

 液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。

 液晶・半導体事業から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。

 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発を中心に350百万円となっております。

 

7【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたりましては、期末日の資産・負債の計上および会計期間の収益・費用の適正な計上を行うため、見積りや仮定を行う必要があります。連結財務諸表に影響を与え、より重要な経営判断や見積りを必要とする会計方針は以下のとおりであります。

① 貸倒引当金

 当社グループは、売掛債権等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権および破産更生債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。相手先の財政状態が悪化し支払能力が低下した場合、追加の引当金を計上する可能性があります。

② 固定資産の減損

 当社グループは、市場価格、営業活動による損益等から減損の兆候があった場合、将来の事業計画等を勘案して、減損の認識の判定を行い、必要に応じて回収可能額まで減損処理を行うことにしています。

 将来の市況悪化等により事業計画が修正される場合は、減損処理を行う可能性があります。

③ 投資有価証券

 当社グループは、時価のない有価証券を所有しております。

 時価のない有価証券は、実質価額が取得価額に比べ50%以上下落した場合には、回復の可能性を勘案して減損処理を行うことにしています。

 将来の市況悪化、投資先の業績不振等により、帳簿価額に反映されていない損失が生じ、減損処理を行う可能性があります。

④ 繰延税金資産

 当社グループは、財務諸表と税務上の資産、負債の金額に相違が発生する場合、将来減算一時差異に係る税効果について、繰延税金資産を計上しております。

 繰延税金資産の回収の可能性により、評価性引当額が変動し損益に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)当連結会計年度の経営成績の分析

 当連結会計年度における経営成績の分析につきましては、「第2 事業の状況 1 業績等の概要 (1)業績」に記載のとおりであります。

 

(3)経営成績に重要な影響を与える要因について

 当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 4 事業等のリスク」に記載しております要因が考えられます。特に、当社グループの主要事業でありますプロセス機器事業におきましては、業界の設備動向に大きく影響を受け、経営成績は不安定な状況で推移しております。

 このような状況を脱するために、液晶製造装置、半導体関連装置等以外の事業の確立を目指し、日々研究開発に取り組んでおります。事業の多角化と競合他社との差別化を図り、さらなる成長を目指してまいります。

 

(4)経営戦略の現状と見通し

 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。半導体市場は携帯型端末やサーバー、車載用途の高機能化、液晶市場はテレビ用途では、より大型で高精細なものに、中小型は高機能スマートフォンやタブレット端末向けの設備投資に変わりつつあります。

 このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、常に設備動向に注意を払う必要があり、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。当社グループはユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング・適正な価格で提供するため、技術部門とともに営業活動を行い、新規装置等の開発も進めてまいります。このような活動をすることで、安定した業績が残せる企業を目指してまいります。

 

(5)資本の財源および資金の流動性についての分析

① 財政状態の分析

(資産)

 当連結会計年度末における流動資産は100億71百万円となり、前連結会計年度末に比べ30億29百万円増加しました。これは主に受注増加による「仕掛品」の増加によるものであります。有形固定資産は36億68百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億22百万円減少しました。これは減価償却が主な要因であります。無形固定資産は28百万円となり、前連結会計年度に比べ7百万円減少しました。これは減価償却が主な要因であります。

 この結果、当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度に比べ27億92百万円増加し、139億18百万円となりました。

(負債)

 当連結会計年度末における流動負債は73億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億30百万円の増加となりました。これは「短期借入金」が減少となったものの、受注増加による「支払手形及び買掛金」と「前受金」の増加が主な要因であります。固定負債は16億62百万円となり、前連結会計年度末に比べ68百万円の増加となりました。これは、「長期借入金」の増加が主な要因であります。

(純資産)

 当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度に比べ11億94百万円増加し、49億18百万円となりました。これは主に、「利益剰余金」の増加18億60百万円によるものであります。

 以上の結果、当連結会計年度末の負債純資産合計は、前連結会計年度末に比べ27億92百万円増加し、139億18百万円となりました。自己資本比率は34.7%となりました。

 

② キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況につきましては、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。

 

(6)経営者の問題認識と今後の方針について

 当社グループは、第43期(平成26年度)まで4期連続で営業損失を計上しておりましたが、平成26年9月に公表しました再建計画に基づいた各対応策を実施し、前連結会計年度から2期連続で利益を上げることができました。

 継続的な事業の発展を果たすため、平成29年3月に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2019)」を推進してまいります。

 前期から2期連続で利益を上げることができましたが、過年度の赤字要因を充分に分析・反省した上で、安定的に売上・利益を確保していくため、縮小しておりました研究開発を積極的に行い、顧客ニーズに対応あるいは提案型の付加価値の高い装置を着実に作り上げて売上高を伸ばしてまいります。また、企業価値の向上を図るために、CSR(企業の社会的責任)を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス並びにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推進し、より透明性の高い経営に努めてまいります。