第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

2【経営上の重要な契約等】

 当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が判断したものであります。

(1)業績の状況

 当第2四半期連結累計期間における当社グループをとり巻く環境は、米国の政策運営など先行きの不透明な部分はあるものの、欧米を中心とした先進国経済が堅調に推移したことに加え、中国経済の安定成長の持続など、総じて緩やかな回復基調で推移しました。

 当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、データセンターやタブレット端末、車載関連向けなどの電子部品の需要の拡大により、半導体メーカーの設備投資は活発に推移いたしました。また、液晶業界では中国を中心としたテレビ向けの設備投資が堅調でありました。このような経営環境のなか、当社グループは生産性向上を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。

 以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は8,539百万円(前年同期比25.9%増)、営業利益722百万円(前年同期比7.0%減)、経常利益698百万円(前年同期比28.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益570百万円(前年同期比29.8%減)となりました。

 セグメント別の業績は、次のとおりであります。

(プロセス機器事業)

 半導体装置部門につきましては、台湾向け販売の減少により、売上高は1,063百万円(前年同期比56.6%減)となりました。

 搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、データサーバー用の電子部品の需要が好調であったため、売上高は2,195百万円(前年同期比9.3%増)となりました。

 洗浄装置部門につきましては、国内メーカーに洗浄装置を販売したことにより、売上高は975百万円(前年同期比99.9%増)となりました。

 コーター部門につきましては、液晶製造装置の検収があったため、売上高は2,495百万円(前年同期比486.3%増)となりました。

 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は6,729百万円(前年同期比25.2%増)、営業利益684百万円(前年同期比5.4%減)となりました。

(金型・樹脂成形事業)

 金型・樹脂成形事業につきましては、海外子会社では人件費高騰の影響や価格競争などが厳しく、前年同期より減益となりました。

 以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は829百万円(前年同期比3.1%減)、営業利益6百万円(前年同期比88.4%減)となりました。

(表面処理用機器事業)

 表面処理用機器事業につきましては、前第2四半期連結会計期間より株式会社ファシリティの株式を取得し、報告セグメントを追加しました。電子回路基板メーカーの設備投資が堅調であったため、表面処理用機器事業の売上高は981百万円(前年同期比77.0%増)、営業利益32百万円(前年同期は営業損失4百万円)となりました。

 

(2)財政状態の分析

 当第2四半期連結会計期間末における資産の残高は205億84百万円となり、前連結会計年度比17億81百万円の増加となりました。これは、受注の増加に伴う「たな卸資産」の増加が主な要因であります。

 当第2四半期連結会計期間末における負債の残高は138億69百万円となり、前連結会計年度比13億51百万円の増加となりました。これは、大型装置の出荷に伴う「前受金」の増加が主な要因であります。

 当第2四半期連結会計期間末における純資産の残高は67億15百万円となり、前連結会計年度比4億30百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による「利益剰余金」の増加が主な要因であります。

 

(3)キャッシュ・フローの状況

 当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は20億25百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億77百万円の減少となりました。

 当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の営業活動の結果、獲得した資金は6億35百万円(前年同期は8億9百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の減少とたな卸資産の増加等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の投資活動の結果、使用した資金は1億89百万円(前年同期は4億49百万円の支出)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の財務活動の結果、使用した資金は5億94百万円(前年同期は76百万円の支出)となりました。これは主に短期借入金の返済等によるものであります。

 

(4)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(5)研究開発活動

 当第2四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置などに対し総額203百万円であります。

 なお、当第2四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6)生産、受注及び販売の実績

 当第2四半期連結累計期間の生産実績につきまして、下記のとおり著しい変動がありました。この理由につきましては、プロセス機器事業の搬送部門と洗浄部門において、受注が増えたためであります。

 

当第2四半期連結累計期間

(自 平成30年1月1日

至 平成30年6月30日)

前年同期比(%)

生産実績     (千円)

6,034,946

130.0

受注高      (千円)

11,245,030

117.1

受注残高     (千円)

13,878,241

105.1

販売実績     (千円)

8,539,716

125.9