文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1）経営方針
当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。
(2）経営戦略等
当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。前連結会計年度において、プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジーを子会社化いたしました。これらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。
将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。
(3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。
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|
平成30年12月期 実績 |
平成33年12月期 目標 |
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売上高 |
19,036百万円 |
25,131百万円 |
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経常利益 |
1,577百万円 |
2,136百万円 |
なお、上記の数値は、平成31年２月12日の中期経営計画公表時点における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。
(4）経営環境
当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンやデータサーバー用、車載関連向けなどの電子部品の需要の拡大により、半導体メーカーの設備投資は活発に推移いたしました。また、液晶業界では中国を中心としたテレビ向けの設備投資が堅調でありました。
このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。当社グループはユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング・適正な価格で提供するため、技術部門とともに営業活動を行い、新規装置等の開発も進めてまいります。このような活動をすることで、安定した業績が残せる企業を目指してまいります。
(5）事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループの対処すべき課題は、当社グループの属している半導体業界では、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図ってまいります。
企業価値の向上を図るため、CSR（企業の社会的責任）を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス並びにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。
当社グループにおきましては、平成30年２月13日に発表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2020）」に基づき事業を展開してまいりましたが、計画第１期である平成30年12月期において売上高・利益ともに計画を下回る結果となりました。
当社グループといたしましては平成30年12月期の結果と現在の経営環境を踏まえ、現行の中期経営計画を見直し、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2021)」を策定し、継続的な売上拡大、利益拡大に努めてまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。
（1） 業界景気変動リスク
当社グループは、プロセス機器事業（液晶・半導体製造装置）及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（2） 研究開発リスク
当社グループは、技術革新の激しい液晶・半導体業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（3） 為替変動リスク
当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。主に円建て取引を行っていますが、予想を超えた為替相場の変動により、海外ユーザーの設備予算に影響が生じ、結果的に受注価格等に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（4） 調達リスク
当社グループは、材料や半製品をメーカー等の仕入・外注先から調達しておりますが、その特殊性から、仕入・外注先や品目の切替えが容易に出来ないものも含まれております。
日頃から複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めておりますが、市場変動等何らかの事由により材料や半製品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等の支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（5） 知的財産リスク
当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（6） 品質リスク
当社グループは、品質管理体制の構築により製品・サービスの品質向上に努めております。また、製造物賠償については保険に加入しております。しかしながら、当社グループの製品は先端分野で使用されるため、新規開発技術も多く存在し、予期せぬ欠陥や不具合の発生により、多額の費用負担発生、損害賠償請求、顧客の信用喪失による売上減少等を招いた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（7） 自然災害・事故リスク
当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の停止に伴う出荷の遅延、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（8） 情報漏洩リスク
当社グループは、事業活動に関連してさまざまな機密情報や個人情報を保有しております。社内規程の整備や管理強化によって、情報漏洩の防止に努めておりますが、不正なアクセスやサイバー攻撃等の予期せぬ事態によって情報漏洩が発生した場合、多額の費用負担や企業イメージの悪化により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（9） 法的リスク
当社グループは、事業活動を展開する世界各国において、事業・投資の許認可、輸出入制限での政府規制の適用を受けております。これらの規制に重大な可変があり、その内容を把握していなかった場合、また、これらの法規制を遵守できない場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（10） 海外での事業活動リスク
当社グループは、アジア地域において生産および販売活動、北米地域において販売活動を行っております。しかし、海外の事業活動には、通常、政治状況の急変、予期しない法律や規制の変更、産業基盤の脆弱性、人材の確保困難、テロ・戦争、自然災害等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化した場合、海外での事業活動に支障が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（11） 検収売上時期の変動に関する影響
当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、納品から顧客による動作・品質の確認が終了（検収）し売上計上するまでの期間は、案件によっては１年を超えるものがある等、比較的長期間に亘ります。このため、顧客の事情等、何らかの理由で受注、納品から顧客の検収までの期間が当初予定よりも長くなる場合があります。とりわけ、大型案件の場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（12） 仕様変更に伴う追加コストのリスク
当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、新規開発要素が多く含まれるため、当初の見積以上に作業工数が発生する場合や取引先との条件・仕様変更に伴う追加コスト等を取引先に請求できない場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
（13） 減損損失のリスク
当社グループの固定資産の時価が著しく低下した場合や収益性が悪化した場合には、固定資産減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの財政状態及び業績に重大な影響を与える可能性があります。
（14） 繰延税金資産の回収可能性
当社グループは、繰延税金資産に対して、将来の課税所得の予測等に照らし、定期的に回収可能性の評価を行っております。しかし、経営環境悪化に伴う事業計画の目標未達等により課税所得の見積もりの変更が必要となった場合や、税率の変動を伴う税制の変更等があった場合には、繰延税金資産が減額され、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。
（15） 企業買収リスク
当社グループは、事業戦略の一環として、新規事業領域への進出・ビジネス基盤の獲得・既存事業の競争力強化等を目的として入念なデューデリジェンスを行ったうえでの企業買収を行う可能性があります。しかし、買収後に当初期待した成果を上げられない、あるいは事業環境等の変化により想定したシナジー効果が得られなかった場合等には、当社グループの業績に重大な影響を与える可能性があります。
（16） 配当政策のリスク
当社グループ、今後の業績・財務状況を勘案しつつ配当による株主への利益還元に努める方針としております。今後につきましても会社業績の動向に応じて株主への利益還元に取り組む方針でありますが、当社の事業が計画通りに進展しない場合や、業績が悪化した場合には配当を行わない、或いは公表している配当の予定額を減ずる可能性があります。
（１）経営成績等の概要
当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
①財政状態及び経営成績の状況
イ．経営成績
当連結会計年度における当社グループをとり巻く環境は、米国の政策運営など先行きの不透明な部分はあるものの、欧米を中心とした先進国経済が堅調に推移したことに加え、中国経済の安定成長の持続など、総じて堅調に推移しました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、メモリーメーカーの生産投資への抑制がみられるものの、データセンターやタブレット端末、車載関連向けなどの電子部品の需要の拡大により、設備投資は活発に推移いたしました。
当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング、適切な価格で提供することを目指し、グローバルな事業展開をしてまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は19,036百万円（前年同期比10.9％増）の増収となりましたが、研究開発費の増加等により、営業利益1,606百万円（前年同期比3.9％減）、経常利益1,577百万円（前年同期比16.3％減）、親会社株主に帰属する当期純利益1,479百万円（前年同期比6.2％減）となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、台湾企業の設備投資が抑制された影響により、売上高は2,739百万円（前年同期比31.1％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、積極的な海外展開により、売上高は4,692百万円（前年同期比7.7％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、国内メーカーへの販売が増えたことにより、売上高は2,400百万円（前年同期比54.1％増）となりました。
コーター部門につきましては、海外向けの液晶製造装置の検収が重なったため、売上高は4,383百万円（前年同期比76.0％増）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は14,215百万円（前年同期比14.8％増）、営業利益1,270百万円（前年同期比9.2％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、価格競争により受注状況は厳しく、前期並みの売上となりました。しかし、海外子会社での人件費や諸経費高騰のため、利益面で厳しい状況が続いております。
以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は1,731百万円（前年同期比1.1％増）、営業利益35百万円（前年同期比50.5％減）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、電子回路基板メーカーの設備投資が堅調で、表面処理用機器事業の売上高は3,089百万円（前年同期比0.5％増）、営業利益300百万円（前年同期比48.9％増）となりました。
ロ．財政状態
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は183億79百万円となり、前連結会計年度末に比べ42億78百万円増加しました。これは主に受注に対応するための「仕掛品」の増加によるものであります。有形固定資産は47億０百万円となり、前会計年度末に比べ６億10百万円増加しました。これは新社屋および開発センター建築による建設仮勘定の増加が主な要因であります。無形固定資産は１億40百万円となり、前連結会計年度末に比べ11百万円の増加となりました。
この結果、当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末に比べ51億48百万円増加し、239億51百万円となりました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は117億６百万円となり、前連結会計年度末に比べ18億54百万円の増加となりました。これは「短期借入金」の増加と「電子記録債務」の増加があったことが主な要因であります。固定負債は24億62百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億３百万円の減少となりました。これは、「長期借入金」の減少が主な要因であります。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度に比べ34億97百万円増加し、97億81百万円となりました。これは主に、「利益剰余金」の増加13億99百万円、増資による「資本金」の増加10億96百万円及び「資本剰余金」の増加10億96百万円によるものであります。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ５億23百万円増加し、当連結会計年度末には27億26百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は11億98百万円（前年同期は20億60百万円の収入）となりました。これは主にたな卸資産の増加等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は10億57百万円（前年同期は７億77百万円の支出）となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は28億20百万円（前年同期は３億60百万円の支出）となりました。これは主に株式の発行による収入等によるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
ａ．生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 平成30年１月１日 至 平成30年12月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
プロセス機器事業 （千円） |
9,961,526 |
117.5 |
|
|
|
半導体装置部門 （千円） |
1,776,897 |
71.3 |
|
|
搬送装置部門 （千円） |
3,324,398 |
111.0 |
|
|
洗浄装置部門 （千円） |
1,740,362 |
164.5 |
|
|
コーター部門 （千円） |
3,119,869 |
161.1 |
|
金型・樹脂成形事業 （千円） |
1,480,621 |
104.8 |
|
|
表面処理用機器事業 （千円） |
2,212,529 |
92.1 |
|
|
合 計 （千円） |
13,654,677 |
111.1 |
|
（注）１．金額は製造原価によっております。
２．上記の金額には消費税等は含まれておりません。
ｂ.受注実績
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 平成30年１月１日 至 平成30年12月31日） |
||||
|
受注高（千円） |
前年同期比（％） |
受注残高（千円） |
前年同期比（％） |
||
|
プロセス機器事業 |
13,773,889 |
95.3 |
9,887,919 |
95.7 |
|
|
|
半導体装置部門 |
2,072,660 |
55.9 |
1,599,941 |
70.6 |
|
|
搬送装置部門 |
5,206,886 |
111.3 |
2,166,743 |
131.2 |
|
|
洗浄装置部門 |
2,858,113 |
97.1 |
2,262,463 |
125.4 |
|
|
コーター部門 |
3,636,228 |
116.2 |
3,858,770 |
83.8 |
|
金型・樹脂成形事業 |
1,732,777 |
100.8 |
209,398 |
100.5 |
|
|
表面処理用機器事業 |
4,662,302 |
262.6 |
2,207,800 |
347.4 |
|
|
合計 |
20,168,969 |
112.3 |
12,305,117 |
110.1 |
|
（注）上記の金額には消費税等は含まれておりません。
ｃ.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 平成30年１月１日 至 平成30年12月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
プロセス機器事業 （千円） |
14,215,098 |
114.8 |
|
|
|
半導体装置部門 （千円） |
2,739,342 |
68.9 |
|
|
搬送装置部門 （千円） |
4,692,168 |
107.7 |
|
|
洗浄装置部門 （千円） |
2,400,367 |
154.1 |
|
|
コーター部門 （千円） |
4,383,220 |
176.0 |
|
金型・樹脂成形事業 （千円） |
1,731,689 |
101.1 |
|
|
表面処理用機器事業 （千円） |
3,089,992 |
100.5 |
|
|
合 計 （千円） |
19,036,780 |
110.9 |
|
（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。
④経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
（1）重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたりましては、期末日の資産・負債の計上および会計期間の収益・費用の適正な計上を行うため、見積りや仮定を行う必要があります。連結財務諸表に影響を与え、より重要な経営判断や見積りを必要とする会計方針は以下のとおりであります。
・固定資産の減損
当社グループは、市場価格、営業活動による損益等から減損の兆候があった場合、将来の事業計画等を勘案して、減損の認識の判定を行い、必要に応じて回収可能額まで減損処理を行うことにしています。
将来の市況悪化等により事業計画が修正される場合は、減損処理を行う可能性があります。
・繰延税金資産
当社グループは、財務諸表と税務上の資産、負債の金額に相違が発生する場合、将来減算一時差異に係る税効果について、繰延税金資産を計上しております。
繰延税金資産の回収の可能性により、評価性引当額が変動し損益に影響を及ぼす可能性があります。
（2）当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度における経営成績の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 イ．経営成績」に記載のとおりであります。
（3）経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載しております要因が考えられます。特に、当社グループの主要事業でありますプロセス機器事業及び表面処理用機器事業におきましては、業界の設備動向に大きく影響を受け、経営成績は不安定な状況で推移しております。
このような状況を脱するために、液晶製造装置、半導体関連装置等以外の事業の確立を目指し、日々研究開発に取り組んでおります。事業の多角化と競合他社との差別化を図り、さらなる成長を目指してまいります。
⑤資本の財源および資金の流動性についての分析
当連結会計年度における資本の財源および資金の流動性につきましては、「第一部 企業情報 第２ 事業の状況 ３ 経営絵社による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 （1）経営成績等の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループは、装置を生産するにあたり、原材料、外注費などの資金需要につきましては、自己資金を基本としておりますが、不足分につきましては金融機関からの借入金により調達しております。製造設備等の設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入金を基本としておりますが、金利動向や市場環境、資本の効率化に配慮し、株式・社債の発行により資金調達を行っております。
該当事項はありません。
当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。
半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。
半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に506百万円となっております。