当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第３四半期連結累計期間における経営環境は、雇用・所得環境の改善が続き景気は緩やかな回復基調であったものの、米中貿易摩擦の長期化による中国経済のさらなる減速懸念など先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、自動化向けなどの電子部品の需要の拡大が見込まれていたものの、中国経済の成長鈍化やスマートフォン関連の需要低迷の影響を受け設備投資に慎重な姿勢が見られるようになりました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は118億79百万円（前年同期比6.3％減）、営業利益４億80百万円（前年同期比45.0％減）、経常利益４億８百万円（前年同期比51.9％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益２億50百万円（前年同期比61.8％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、スマートフォン関連の需要が低迷しておりますが、売上高は18億98百万円（前年同期比1.1％増）となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、一部の半導体装置メーカーの需要持ち直しにより、売上高は41億59百万円（前年同期比21.7％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、韓国等海外メーカーの洗浄装置の検収遅延による影響が大きく、売上高は８億54百万円（前年同期比33.6％減）となりました。
コーター部門につきましては、海外の大型装置の販売減少のため、売上高は15億46百万円（前年同期比52.2％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は84億58百万円（前年同期比13.8％減）、営業利益３億93百万円（前年同期比50.9％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、中国経済の減速やスマートフォン関連の需要低迷の影響を受けたため、売上高は10億40百万円（前年同期比20.6％減）、営業利益６百万円（前年同期比77.2％減）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が堅調であったため、売上高は23億81百万円（前年同期比53.4％増）、営業利益87百万円（前年同期比110.3％増）となりました。
②財政状態
（資産）
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は191億64百万円となり、前連結会計年度末に比べ９億20百万円増加しました。これは「たな卸資産」の増加が主な要因であります。有形固定資産は55億11百万円となり、前連結会計年度末より８億10百万円増加しました。これは新社屋の建設及び海外子会社の設備等の増加が主な要因であります。無形固定資産は１億78百万円となり、前連結会計年度末より38百万円増加しました。これは新システム導入による「ソフトウエア」の増加が主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ17億80百万円増加し、256億59百万円となりました。
（負債）
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は119億90百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億83百万円の増加となりました。これは、「短期借入金」が減少したものの、装置の出荷に伴う「前受金」の増加があったことが主な要因であります。固定負債は38億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億３百万円の増加となりました。これは、「長期借入金」の増加が主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ17億87百万円増加し、158億84百万円となりました。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は97億74百万円となり、前連結会計年度末に比べ７百万円の減少となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加があったものの「為替換算調整勘定」が減少したことが主な要因であります。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
（３）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業のコーター装置の開発などに対し総額268百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第３四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、表面処理用機器事業で受注が増えたため、全体として受注高と受注残高が増えたことによるものであります。
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当第３四半期連結累計期間 （自 2019年１月１日 至 2019年９月30日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
8,919,815 |
98.0 |
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受注高 （千円） |
16,091,163 |
105.8 |
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受注残高 （千円） |
16,516,425 |
120.6 |
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販売実績 （千円） |
11,879,855 |
93.7 |