当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第１四半期連結累計期間における経営環境は、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルスの感染拡大の影響により経済活動が急速に減速し、先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、ＰＣやスマートフォン関連の需要の減少が見られましたが、一方において、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）向けなどの電子部品の需要の拡大を見込んだ設備投資は堅調に推移いたしました。
また、2020年１月１日付で連結子会社のアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、出張等に制限のある中で顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動を維持してまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は47億34百万円（前年同期比2.7％増）、営業利益８億31百万円（前年同期比113.5％増）、経常利益８億10百万円（前年同期比98.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益５億99百万円（前年同期比105.5％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、半導体関連の設備投資が慎重な傾向にありますが、台湾の後工程向けの半導体製造装置の引渡しが完了したため、売上高は16億57百万円（前年同期比121.7％増）となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は11億９百万円（前年同期比19.0％減）となりました。
洗浄装置部門につきましては、国内メーカーで洗浄装置の引渡しが早期に完了したため、売上高は５億92百万円（前年同期比258.3％増）となりました。
コーター部門につきましては、海外の大型装置の販売減少のため、売上高は１億34百万円（前年同期比78.9％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は34億94百万円（前年同期比19.7％増）、営業利益７億59百万円（前年同期比213.3％増）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォン関連の需要低迷の影響はありましたが、コスト削減効果があり、売上高は３億66百万円（前年同期比2.3％増）、営業利益７百万円（前年同期比185.2％増）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資は比較的堅調でありましたが、製造拠点の中国工場の稼働が新型コロナウイルスの影響で大幅に低下したことにより、売上高は８億73百万円（前年同期比34.5％減）、営業利益57百万円（前年同期比60.2％減）となりました。
②財政状態
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は190億56百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億99百万円増加しました。これは装置売上に伴う「電子記録債権」の増加が主な要因であります。有形固定資産は59億10百万円となり、前連結会計年度末より39百万円減少しました。これは減価償却の進行が主な要因であります。無形固定資産は１億64百万円となり、前連結会計年度末より２百万円増加しました。これは新システム取得により「ソフトウェア」が増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ１億36百万円増加し、259億21百万円となりました。
（負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は116億21百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億92百万円の減少となりました。これは、装置の売上に伴い「前受金」が減少したことが主な要因であります。固定負債は35億29百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億４百万円の減少となりました。これは、「退職給付に係る負債」の減少が主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ２億96百万円減少し、151億51百万円となりました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は107億70百万円となり、前連結会計年度に比べ４億33百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加が主な要因であります。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。
（３）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額65百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、当期に表面処理用機器事業で受注が減ったものの、プロセス機器事業の洗浄装置部門とコーター部門において受注が増加したため、全体として受注と受注残高が増えたことによるものであります。
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当第１四半期連結累計期間 （自 2020年１月１日 至 2020年３月31日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
3,023,479 |
89.9 |
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受注高 （千円） |
6,712,678 |
125.9 |
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受注残高 （千円） |
15,223,968 |
116.9 |
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販売実績 （千円） |
4,734,822 |
102.7 |
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。