第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

 

(1)財政状態及び経営成績の状況

①経営成績

 当第2四半期連結累計期間における経営環境は、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルスの感染拡大の影響により経済活動が急速に減速し、先行き不透明な状況で推移いたしました。日本においては5月に緊急事態宣言が解除されましたが、新型コロナウイルス感染症拡大が長期化すれば経済活動はさらに下振れするリスクが見込まれます。

 当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、スマートフォン関連の需要の減少が見られましたが、一方において、サーバーや5G(次世代移動通信)向けなどの電子部品の需要の拡大を見込んだ設備投資は堅調に推移いたしました。

 また、2020年1月1日付で連結子会社のアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併いたしました。

 このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、出張等に制限のある中で顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動を維持してまいりました。

 以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は92億68百万円(前年同期比9.9%増)、営業利益12億31百万円(前年同期比183.1%増)、経常利益12億9百万円(前年同期比204.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8億91百万円(前年同期比230.3%増)となりました。

 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

(プロセス機器事業)

 半導体装置部門につきましては、半導体関連の設備投資が慎重な傾向にありますが、利益率の高い半導体製造装置が検収されたため、売上高は21億14百万円(前年同期比117.0%増)となりました。

 搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は25億51百万円(前年同期比10.4%減)となりました。

 洗浄装置部門につきましては、豊富な受注残高があり、国内メーカーで洗浄装置の引渡しが早期に完了したため、売上高は16億46百万円(前年同期比129.5%増)となりました。

 コーター部門につきましては、前年よりも受注残高は増えているものの、海外の大型装置の販売減少のため、売上高は9億65百万円(前年同期比32.7%減)となりました。

 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は72億78百万円(前年同期比21.8%増)、営業利益11億97百万円(前年同期比245.5%増)となりました。

(金型・樹脂成形事業)

 金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォン関連の需要低迷の影響はありましたが、売上・受注ともに微増でコスト削減効果もあり、売上高は7億28百万円(前年同期比3.8%増)、営業利益34百万円(前年同期比552.2%増)となりました。

(表面処理用機器事業)

 表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資は比較的堅調でありましたが、製造拠点の中国工場の稼働が新型コロナウイルスの影響で大幅に低下したことにより、売上高は12億61百万円(前年同期比28.2%減)、営業損失7百万円(前年同期は営業利益90百万円)となりました。

 

②財政状態

(資産)

 当第2四半期連結会計期間末における流動資産は190億75百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億18百万円増加しました。これは「現金及び預金」と「たな卸資産」の増加が主な要因であります。有形固定資産は59億57百万円となり、前連結会計年度末より6百万円増加しました。これは「建物及び構築物」の増加が主な要因であります。無形固定資産は1億55百万円となり、前連結会計年度末より6百万円減少しました。これは「のれん」の減少が主な要因であります。

 これらの結果、当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2億24百万円増加し、260億9百万円となりました。

(負債)

 当第2四半期連結会計期間末における流動負債は116億28百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億85百万円の減少となりました。これは、仕入の増加に伴い「電子記録債務」が増加したものの「前受金」及び「短期借入金」が減少したことが主な要因であります。固定負債は32億89百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億44百万円の減少となりました。これは、「長期借入金」の減少が主な要因であります。

 これらの結果、当第2四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ5億29百万円減少し、149億17百万円となりました。

(純資産)

 当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は110億91百万円となり、前連結会計年度末に比べ7億54百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加が主な要因であります。

 

(2)キャッシュ・フローの状況

 当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は30億65百万円となり、前連結会計年度末に比べ5億30百万円の増加となりました。

 当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の営業活動の結果、獲得した資金は15億75百万円(前年同期比15億16百万円の増加)となりました。これは主に、売上債権の減少、減価償却費及び仕入債務の増加等があったことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の投資活動の結果、使用した資金は2億83百万円(前年同期比1億7百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 当第2四半期連結累計期間の財務活動の結果、使用した資金は7億46百万円(前年同期は1億74百万円の獲得)となりました。これは主に長期借入金の返済による支出等によるものであります。

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第2四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。

 

(4)研究開発活動

 当第2四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額148百万円であります。

 なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(5)生産、受注及び販売の実績

 当第2四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりであります。

 当第2四半期連結累計期間に表面処理用機器事業で受注、売上が減ったものの、プロセス機器事業の洗浄装置部門と半導体装置部門において売上、受注が増加したため、全体として売上と受注、受注残高が前年同期に比べ微増となりました。

 

当第2四半期連結累計期間

(自 2020年1月1日

至 2020年6月30日)

前年同期比(%)

生産実績     (千円)

6,371,231

100.9

受注高      (千円)

10,547,945

104.5

受注残高     (千円)

14,525,762

104.0

販売実績     (千円)

9,268,295

109.9

 

 

3【経営上の重要な契約等】

 当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。