当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第３四半期連結累計期間における経営環境は、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルスの感染拡大の影響により経済活動が急速に減速し、先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、スマートフォン関連の需要の減少が見られましたが、一方において、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）向けなどの電子部品の需要の拡大を見込んだ設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、出張等に制限のある中で顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動を維持してまいりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は142億64百万円（前年同期比20.1％増）、営業利益16億44百万円（前年同期比242.3％増）、経常利益16億20百万円（前年同期比296.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益11億99百万円（前年同期比378.1％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が堅調であり、利益率の高い半導体製造装置の検収が早まったため、売上高は30億79百万円（前年同期比62.2％増）となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は36億51百万円（前年同期比12.2％減）となりました。
洗浄装置部門につきましては、昨年からの豊富な受注残高があり、国内メーカーで洗浄装置の検収が前倒しでされたため、売上高は19億79百万円（前年同期比131.8％増）となりました。
コーター部門につきましては、海外の顧客で大型装置の検収が予定よりも早まったため、売上高は23億71百万円（前年同期比53.3％増）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は110億81百万円（前年同期比31.0％増）、営業利益15億36百万円（前年同期比290.3％増）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォン関連の需要低迷の影響はありましたが、コスト削減効果が大きく、売上高は10億45百万円（前年同期比0.5％増）、営業利益27百万円（前年同期比304.0％増）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資は比較的堅調でありましたが、新型コロナウイルスの影響で製造拠点の中国工場の稼働率が低下しました。また、受注にも影響があり、売上高は21億36百万円（前年同期比10.3％減）、営業利益82百万円（前年同期比6.4％減）となりました。
②財政状態
（資産）
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は189億44百万円となり、前連結会計年度末に比べ87百万円増加しました。これは「受取手形及び売掛金」の減少があったものの「現金及び預金」と「たな卸資産」の増加したことが主な要因であります。有形固定資産は59億87百万円となり、前連結会計年度末より37百万円増加しました。これは「機械装置及び運搬具」の増加が主な要因であります。無形固定資産は１億54百万円となり、前連結会計年度末より８百万円減少しました。これは「のれん」の減少が主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ85百万円増加し、258億70百万円となりました。
（負債）
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は117億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ29百万円の減少となりました。これは、「電子記録債務」は増加したものの「短期借入金」と「前受金」が減少したことが主な要因であります。固定負債は30億３百万円となり、前連結会計年度末に比べ６億29百万円の減少となりました。これは、「長期借入金」の減少が主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ６億59百万円減少し、147億88百万円となりました。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は110億81百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億44百万円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による「利益剰余金」の増加が主な要因であります。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
（３）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額249百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第３四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
生産実績につきましては、プロセス機器事業の半導体装置部門で海外向けの装置が増加しました。また、販売実績につきましては、新型コロナウイルスの影響で表面処理用機器事業で減少したものの、コーター部門で大型装置の検収があったこと等により、全体として増加いたしました。
|
|
当第３四半期連結累計期間 （自 2020年１月１日 至 2020年９月30日） |
前年同期比（％） |
|
生産実績 （千円） |
10,089,644 |
113.1 |
|
受注高 （千円） |
17,593,203 |
109.3 |
|
受注残高 （千円） |
16,575,195 |
100.4 |
|
販売実績 （千円） |
14,264,119 |
120.1 |
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。