当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第１四半期連結累計期間における経営環境は、経済政策の効果により中国・欧米などで緩やかな回復がみられるものの、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染者の増加により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）、リモートワーク向けなどＩＴ投資用途の電子部品の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は45億64百万円（前年同期比3.6％減）、営業利益３億56百万円（前年同期比57.1％減）、経常利益４億13百万円（前年同期比49.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益２億79百万円（前年同期比53.4％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、半導体製造装置の需要拡大により受注が増加しておりますが、今期は後半に検収予定が集中しており、売上高は３億83百万円（前年同期比76.9％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が堅調であり、売上高は13億82百万円（前年同期比24.6％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の設備投資が堅調であり、売上高は９億38百万円（前年同期比58.3％増）となりました。
コーター部門につきましては、中小型パネル向け装置が堅調であり、売上高は８億64百万円（前年同期比543.1％増）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は35億68百万円（前年同期比2.1％増）、営業利益２億99百万円（前年同期比60.5％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、リモートワーク向けなどＩＴ関連の需要増加により、売上高は３億69百万円（前年同期比1.0％増）、営業利益32百万円（前年同期比321.6％増）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であり、後半の検収に向け生産の積み上げをしていることから、売上高は６億26百万円（前年同期比28.3％減）、営業利益24百万円（前年同期比58.0％減）となりました。
②財政状態
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は194億41百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億９百万円減少しました。これは「受取手形及び売掛金」が４億18百万円増加したものの、「電子記録債権」の減少４億88百万円と「その他」の減少１億88百万円が主な要因であります。有形固定資産は58億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ78百万円増加しました。これは「機械装置及び運搬具」が49百万円増加したことが主な要因であります。無形固定資産は１億65百万円となり、前連結会計年度末より６百万円減少しました。これは「ソフトウェア」が減価償却により６百万円減少したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億69百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億８百万円増加しました。これは「投資有価証券」が２億円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ71百万円増加し、268億42百万円となりました。
（負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は121億80百万円となり、前連結会計年度末に比べ26百万円の増加となりました。これは、「未払金」の減少２億76百万円があったものの、「１年内償還予定の社債」が３億円増加したことが主な要因であります。固定負債は27億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億57百万円の減少となりました。これは、「長期借入金」が74百万円増加したものの、「社債」が３億円減少したことが主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ２億31百万円減少し、149億65百万円となりました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は118億77百万円となり、前連結会計年度に比べ３億３百万円の増加となりました。これは、主に「為替換算調整勘定」の増加２億15百万円と「利益剰余金」の増加63百万円が主な要因であります。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。
（３）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額93百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、当期にプロセス機器事業の受注残高が増加し、生産実績の増加につながったことによります。
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当第１四半期連結累計期間 （自 2021年１月１日 至 2021年３月31日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
3,408,706 |
112.7 |
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受注高 （千円） |
6,387,242 |
95.2 |
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受注残高 （千円） |
16,840,838 |
110.6 |
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販売実績 （千円） |
4,564,460 |
96.4 |
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。