当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第２四半期連結累計期間における経営環境は、経済政策の効果により中国・欧米などで緩やかな回復がみられるものの、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染者の増加により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）、リモートワーク
向けなどＩＴ投資用途の電子部品の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動
に注力してまいりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は97億42百万円（前年同期比5.1％増）、営業利益７億46百万円（前年同期比39.4％減）、経常利益８億21百万円（前年同期比32.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益５億52百万円（前年同期比38.1％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、半導体製造装置の需要拡大により受注は増加しておりますが、当期は後半に検
収予定が集中しており、売上高は15億95百万円（前年同期比24.5％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が堅調であり、売上高は27億72百万円（前年同期比8.7％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、装置の検収が遅れた影響があり、売上高は12億83百万円（前年同期比22.1％減）となりました。
コーター部門につきましては、中小型パネル向け装置が堅調であり、売上高は17億65百万円（前年同期比82.7％増）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は74億16百万円（前年同期比1.9％増）、営業利益６億56百万円（前年同期比45.2％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、リモートワーク向けなどＩＴ関連の需要増加により、売上高は７億63百万円（前年同期比4.8％増）、営業利益53百万円（前年同期比53.7％増）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であることから、売上高は15億62百万円（前年同期比23.9％増）、営業利益40百万円（前年同期は営業損失７百万円）となりました。
②財政状態
（資産）
当第２四半期連結会計期間末における流動資産は205億45百万円となり、前連結会計年度末に比べ８億94百万円増加しました。これは、「電子記録債権」が７億34百万円減少したものの、「たな卸資産」の増加８億91百万円と「受取手形及び売掛金」の増加４億60百万円があったことが主な要因であります。有形固定資産は58億57百万円となり、前連結会計年度末より69百万円増加しました。これは、「機械装置及び運搬具」の増加21百万円と「その他」の増加50百万円が主な要因であります。無形固定資産は１億63百万円となり、前連結会計年度末より８百万円減少しました。これは、「ソフトウェア」が減価償却により８百万円減少したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億70百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億10百万円増加しました。これは、「投資有価証券」が２億円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ11億65百万円増加し、279億36百万円となりました。
（負債）
当第２四半期連結会計期間末における流動負債は132億４百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億50百万円の増加となりました。これは、たな卸資産の増加に伴う「短期借入金」の増加２億97百万円、「１年内償還予定の社債」の増加３億円と「前受金」の増加３億34百万円が主な要因であります。固定負債は25億52百万円となり、前連結会計年度末より４億90百万円の減少となりました。これは、「社債」の減少３億円と「長期借入金」の減少１億56百万円が主な要因であります。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ５億60百万円増加し、157億56百万円となりました。
（純資産）
当第２四半期連結会計期間末における純資産合計は121億79百万円となり、前連結会計年度末に比べ６億５百万円の増加となりました。これは、「為替換算調整勘定」の増加２億30百万円と「利益剰余金」の増加３億36百万円が主な要因であります。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ１億49百万円増加し28億99百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は７億61百万円(前年同期比51.6％減)となりました。これは、税金等調整前四半期純利益８億21百万円、減価償却費２億78百万円及び売上債権の減少４億２百万円を主とする資金の増加とたな卸資産の増加７億82百万円、法人税等の支払額１億56百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は６億49百万円(前年同期は２億83百万円の支出)となりました。これは、生産設備の新増設並びに更新による支出２億51百万円、投資有価証券の取得による支出２億円及び定期預金への預入による支出１億91百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は81百万円(前年同期は７億46百万円の支出)となりました。これは、短期借入金による３億80百万円、長期借入金による５億円を主とする資金の増加と長期借入金の返済による７億38百万円、配当金の支払い２億15百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財政上の対処すべき課題はありません。
（４）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億５百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（５）生産、受注及び販売の実績
当第２四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりであります。
当第２四半期連結累計期間にプロセス機器事業の半導体装置部門と洗浄装置部門において売上が減少したものの、全体として生産実績、受注高、受注残高、販売実績の全てが前年同期に比べ増加しました。
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当第２四半期連結累計期間 （自 2021年１月１日 至 2021年６月30日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
7,230,137 |
113.5 |
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受注高 （千円） |
13,398,994 |
127.0 |
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受注残高 （千円） |
18,674,288 |
128.6 |
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販売実績 （千円） |
9,742,761 |
105.1 |
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。