当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第３四半期連結累計期間における経営環境は、経済政策の効果により中国・欧米などで緩やかな回復がみられ
るものの、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染者の増加により、依然として先行き不透明な状況で推
移いたしました。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）、リモートワーク
向けなどＩＴ投資用途の電子部品の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動
に注力してまいりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は138億76百万円（前年同期比2.7％減）、営業利益８億38百万円（前年同期比49.0％減）、経常利益９億27百万円（前年同期比42.8％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益６億20百万円（前年同期比48.3％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、半導体製造装置の需要拡大により受注は増加しておりますが、当期は第４四半期に検収予定が集中しており、売上高は24億53百万円（前年同期比20.3％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーからの受注が好調であり、売上高は39億61百万円（前年同期比8.5％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の引渡しが進み、売上高は20億52百万円（前年同期比3.6％増）となりました。
コーター部門につきましては、リモートワーク向けのフラットパネルディスプレイの回復が見られ、売上高は24億42百万円（前年同期比3.0％増）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は109億9百万円（前年同期比1.6％減）、営業利益８億97百万円（前年同期比41.6％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォン関連の需要低迷の影響はありましたが、コスト削減効果が大きく、売上高は11億55百万円（前年同期比10.5％増）、営業利益75百万円（前年同期比177.5％増）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、国内の車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調でありましたが、中国向け装置の受注減少により売上高は18億11百万円（前年同期比15.2％減）、営業損失１億22百万円（前年同期は82百万円の営業利益）となりました。
②財政状態
（資産）
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は207億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億34百万円増加しました。これは、「電子記録債権」が10億10百万円減少したものの、「たな卸資産」の増加19億87百万円と「受取手形及び売掛金」の増加が１億69百万円あったことが主な要因であります。有形固定資産は58億38百万円となり、前連結会計年度末より50百万円増加しました。これは、「建物及び構築物」の減少38百万円と「その他」の減少28百万円があったものの、「機械装置及び運搬具」の増加が１億17百万円あったことが主な要因であります。無形固定資産は１億51百万円となり、前連結会計年度末より19百万円減少しました。これは、「ソフトウエア」が減価償却により19百万円減少したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億75百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億14百万円増加しました。これは、「投資有価証券」が２億円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ13億79百万円増加し、281億50百万円となりました。
（負債）
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は135億15百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億60百万円の増加となりました。これは、「未払金」が２億10百万円減少したものの、「前受金」の増加７億52百万円、「支払手形及び買掛金」の増加３億50百万円、「1年内償還予定の社債」の増加３億円と「賞与引当金」の増加１億75百万円があったことが主な要因であります。固定負債は23億29百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億13百万円の減少となりました。これは、「長期借入金」の減少３億80百万円と「社債」の減少３億円が主な要因であります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ６億47百万円増加し、158億44百万円となりました。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は123億６百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億31百万円の増加となりました。これは、「利益剰余金」の増加４億４百万円と「為替換算調整勘定」の増加２億78百万円が主な要因であります。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
（３）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額２億87百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第３四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりであります。
当第３四半期連結累計期間にプロセス機器事業の半導体装置部門おいて受注高及び受注残高が増加しました。
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当第３四半期連結累計期間 （自 2021年１月１日 至 2021年９月30日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
10,386,147 |
102.9 |
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受注高 （千円） |
20,307,381 |
115.4 |
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受注残高 （千円） |
21,449,218 |
129.4 |
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販売実績 （千円） |
13,876,218 |
97.3 |
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。