第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

 

回次

第46期

第47期

第48期

第49期

第50期

決算年月

2017年12月

2018年12月

2019年12月

2020年12月

2021年12月

売上高

(千円)

17,169,916

19,036,780

18,223,054

19,516,653

22,001,810

経常利益

(千円)

1,885,300

1,577,156

911,896

1,849,354

2,218,434

親会社株主に帰属する当期純利益

(千円)

1,577,529

1,479,737

726,246

1,693,296

1,749,690

包括利益

(千円)

1,635,745

1,372,889

689,617

1,631,630

2,210,312

純資産額

(千円)

6,284,786

9,781,927

10,337,465

11,574,457

13,574,628

総資産額

(千円)

18,802,944

23,878,983

25,785,360

26,771,299

29,390,115

1株当たり純資産額

(円)

538.26

717.85

757.95

861.89

1,009.36

1株当たり当期純利益

(円)

137.84

123.75

54.11

126.75

132.20

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

32.7

40.3

39.5

42.6

45.5

自己資本利益率

(%)

28.8

18.8

7.3

15.7

14.1

株価収益率

(倍)

14.2

5.4

27.3

11.0

11.6

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

2,060,777

1,198,959

1,670,585

2,178,462

336,250

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

777,654

1,057,554

1,547,375

877,774

795,181

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

360,845

2,820,086

300,760

1,059,384

523,321

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

2,202,990

2,726,524

2,534,902

2,749,568

2,981,549

従業員数

(人)

955

1,015

1,093

1,061

1,099

(外、平均臨時雇用者数)

(78)

(124)

(136)

(113)

(126)

(注)1.売上高には、消費税等は含まれておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

3.当社は、「従業員株式給付信託(J-ESOP)」及び「役員株式給付信託(BBT)」制度を導入しております。1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益の基礎となる期末発行済株式数及び期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に、当該信託が保有する当社株式を含めております。

4.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第48期の期首から適用しており、第47期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

5.平均臨時雇用者数は( )内に外書きで記載しております。

 

 

(2)提出会社の経営指標等

 

回次

第46期

第47期

第48期

第49期

第50期

決算年月

2017年12月

2018年12月

2019年12月

2020年12月

2021年12月

売上高

(千円)

10,823,001

11,879,637

10,543,511

14,394,419

17,053,298

経常利益

(千円)

1,249,847

1,166,014

859,237

1,547,685

1,674,479

当期純利益

(千円)

1,078,415

1,181,169

531,507

1,333,919

1,380,705

資本金

(千円)

1,627,727

2,724,067

2,724,067

2,724,067

2,724,067

発行済株式総数

(株)

11,508,300

13,508,300

13,508,300

13,508,300

13,508,300

純資産額

(千円)

5,164,082

8,474,482

8,881,125

9,821,634

10,995,953

総資産額

(千円)

14,496,366

18,514,670

19,850,872

22,209,250

24,685,753

1株当たり純資産額

(円)

452.71

631.74

661.54

742.34

830.73

1株当たり配当額

(円)

7.00

11.00

9.00

16.00

16.00

(うち1株当たり中間配当額)

(-)

(-)

(-)

(-)

(-)

1株当たり当期純利益

(円)

94.23

98.78

39.60

99.85

104.32

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

35.6

45.8

44.7

44.2

44.5

自己資本利益率

(%)

22.6

17.3

6.1

14.3

13.3

株価収益率

(倍)

20.7

6.8

37.2

14.0

14.7

配当性向

(%)

7.4

11.1

22.7

16.0

15.3

従業員数

(人)

239

257

279

342

354

(外、平均臨時雇用者数)

(47)

(60)

(71)

(79)

(95)

株主総利回り

(%)

183.6

64.3

140.4

134.9

148.4

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(122.2)

(102.7)

(121.3)

(130.3)

(146.8)

最高株価

(円)

2,548

1,255

1,513

1,920

2,104

 

 

 

※1 1,887

 

 

 

 

 

 

※2 2,188

 

 

 

最低株価

(円)

1,052

578

609

810

1,360

 

 

 

※1 1,133

 

 

 

 

 

 

※2 1,355

 

 

 

(注)1.売上高には、消費税等は含まれておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

3.当社は、「従業員株式給付信託(J-ESOP)」及び「役員株式給付信託(BBT)」制度を導入しております。1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益の基礎となる期末発行済株式数及び期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に、当該信託が保有する当社株式を含めております。

4.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第48期の期首から適用しており、第47期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

5.平均臨時雇用者数は( )内に外書きで記載しております。

6.最高株価及び最低株価は、2018年3月21日以前は東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)、2018年3月22日より東京証券取引所(市場第二部)、2018年9月21日以降は東京証券取引所(市場第一部)における株価を記載しております。また、第47期の最高株価及び最低株価のうち※1印は東京証券取引所(市場第二部)、※2印は東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)におけるものであります。

 

2【沿革】

1972年

2月

電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立

1980年

4月

インジェクション金型他金型の製造・販売を開始

 

 

半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始

1981年

3月

半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始

1982年

1月

本社工場を岡山県井原市木之子町167番地(現:第六工場)に移転

1984年

3月

半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始

1987年

4月

半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始

1988年

4月

半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始

1989年

4月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始

 

12月

東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結

1990年

7月

本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転(現:第一工場)

1993年

3月

半導体製造用SOG一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始

 

5月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1994年

5月

エンボスキャリアテープの製造・販売を開始

1995年

3月

第三工場(岡山県井原市)を取得

 

6月

インジェクション成形品の製造・販売を開始

1997年

6月

第五工場(岡山県井原市)を新築

1998年

9月

半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1999年

12月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始

2000年

6月

横浜営業所(横浜市港北区)開設

 

8月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築

 

10月

樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社(現:連結子会社)の全株式取得

2001年

11月

半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始

2002年

9月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築

2003年

1月

米国における営業拠点としてTAZMO INC.(現:連結子会社)をカリフォルニア州に設立

 

4月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)を上海市に設立

2004年

7月

日本証券業協会に株式を店頭登録

 

12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年

8月

第五工場(岡山県井原市)金型製造部移転に伴い増設

2006年

11月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立

2008年

6月

ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)を設立

2010年

1月

中華民国(台湾)、竹北市に台湾支店を開設

2010年

4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場

2010年

7月

大韓民国、京畿道華城市に韓国支店を開設

2011年

7月

大韓民国、京畿道華城市にTAZMO KOREA CO.,LTD.(連結子会社)を設立(韓国支店を現地法人化)

2013年

1月

アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の株式取得

 

3月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築

 

4月

横浜営業所を閉鎖、東京営業所(東京都中野区)を新設

 

7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年

12月

TAZMO KOREA CO.,LTD.(連結子会社)を解散

台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合

2015年

8月

東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社(東京都新宿区)を移転

2016年

4月

岡山技術センター開設(岡山市北区)

2016年

8月

大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)に統合

2016年

10月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第2工場を増築

2017年

4月

株式会社ファシリティ(現:連結子会社)の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー(現:連結子会社)の一部株式を追加取得

 

8月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第3工場を増築

2018年

3月

東京証券取引所市場第二部へ市場変更

 

9月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2019年

5月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第4工場を増築

 

12月

本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転

2020年

1月

アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)を吸収合併

 

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

 なお、以下の事業区分は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。

 

(1)プロセス機器事業

 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

(半導体装置部門)

 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。

 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。

(搬送装置部門)

 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、半導体製造装置(ステッパー、検査装置)向けの搬送装置であります。

 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社TAZMO INC.にて行っております。

 設計、組立、販売を連結子会社TAZMO VIETNAM CO.,LTD.にて行っております。

(洗浄装置部門)

 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。

(コーター部門)

 TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。

 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。

 

(2)金型・樹脂成形事業

 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、TAZMO VIETNAM CO.,LTD.が樹脂成形品の製造・販売を行っております。

 

(3)表面処理用機器事業

 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。

 

 事業の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の

内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

プレテック㈱
(注)2

岡山県井原市

30

百万円

金型・樹脂成形事業

100.0

当社が金型・樹脂成形品の材料を販売

当社が金型・樹脂成形品を仕入

当社が不動産・機械を賃貸

金銭の貸付

役員の兼任(2名)

TAZMO INC.

米国カリフォルニア州フリーモント市

100

千米ドル

プロセス機器事業

100.0

当社製品の海外における販売

役員の兼任(1名)

上海龍雲精密機械有限公司  (注)2

中国 上海市

2,750

千米ドル

金型・樹脂成形事業

100.0

当社が樹脂成形品の材料を販売

当社が樹脂成形品を仕入

役員の兼任(2名)

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.  (注)2

ベトナム

ロンアン省

8,250

千米ドル

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

89.2

当社製品の設計・製造

金銭の貸付

役員の兼任(2名)

龍雲亞普恩科技股份有限公司

中華民国  新竹縣竹北市

10,000

千台湾ドル

プロセス機器事業

100.0

当社の製品の海外におけるアフターサービス

役員の兼任(1名)

龍雲阿普理夏子科技(上海)有限公司

中国 上海市

550

千米ドル

プロセス機器事業

100.0

当社の製品の海外におけるアフターサービス

役員の兼任(1名)

㈱ファシリティ

相模原市

中央区

203

百万円

表面処理用機器事業

100.0

プリント基板めっき装置の開発・製造・販売

債務保証

金銭の貸付

役員の兼任(4名)

富萊得(香港)有限公司

(注)4

中国 香港特別行政区

20,000

千香港ドル

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基板めっき装置の販売

役員の兼任(1名)

富萊得科技(東莞)有限公司 (注)4

中国 広東省

20,621

千元

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基板めっき装置の製造・販売

役員の兼任(1名)

FACILITY HANOI CO.,LTD.

(注)4

ベトナム

フンイエン省

500

千米ドル

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基板めっき装置の製造・販売

㈱クォークテクノロジー

岡山県井原市

10

百万円

プロセス機器事業

60.2

当社の部品を購入

金銭の貸付

当社が部品を仕入

 (注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.上記子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。

4.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2021年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

プロセス機器事業

650

81

金型・樹脂成形事業

159

18

表面処理用機器事業

226

4

全社(共通)

64

23

合計

1,099

126

 (注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

 

 

2021年12月31日現在

従業員数(人)

平均年齢

平均勤続年数

平均年間給与(円)

354

95

45

0カ月

16

6カ月

6,356,591

 

セグメントの名称

従業員数(人)

プロセス機器事業

290

71

全社(共通)

64

24

合計

354

95

 (注)1.従業員数は、就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

 

(3)労働組合の状況

 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。