第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

 

(1)財政状態及び経営成績の状況

①経営成績

 当第3四半期連結累計期間における経営環境は、欧米などで緩やかな回復がみられるものの新型コロナウイル ス感染症の長期化やウクライナ情勢の影響により依然として先行き不透明な状況で推移いたしました

 当社グループが属する半導体業界におきましてはサーバーや5G(次世代移動通信)リモートワーク向けな どIT投資用途の半導体の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました

 このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動

に注力してまいりました。

 以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は169億58百万円(前年同期比22.2%増)、営業利益13億81百万円(前年同期比64.8%増)、経常利益20億1百万円(前年同期比115.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益14億26百万円(前年同期比129.9%増)となりました。

 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

(プロセス機器事業)

 半導体装置部門につきましては、半導体製造装置の需要拡大により受注は増加しており、売上高は38億53百万円(前年同期比57.1%増)となりました。

 搬送装置部門につきましては、半導体装置メーカーの設備投資が堅調であり、売上高は51億8百万円(前年同期比29.0%増)となりました。

 洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の引渡しが進んでおりますが、売上高は16億21百万円(前年同期比21.0%減)となりました。

 コーター部門につきましては、中小型パネル向け装置が堅調であり、売上高は26億38百万円(前年同期比8.0%増)となりました。

 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は132億22百万円(前年同期比21.2%増)、営業利益13億25百万円(前年同期比47.8%増)となりました。

(金型・樹脂成形事業)

 金型・樹脂成形事業につきましては、リモートワーク向けなどIT関連の需要は増加しているものの、海外子会社が新型コロナウイルスによる影響を受けたことなどにより、売上高は10億77百万円(前年同期比6.7%減)、営業利益21百万円(前年同期比71.0%減)となりました。

(表面処理用機器事業)

 表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であることから、売上高は26億58百万円(前年同期比46.8%増)、営業利益60百万円(前年同期は1億22百万円の営業損失)となりました。

 

②財政状態

(資産)

 当第3四半期連結会計期間末における流動資産は291億57百万円となり、前連結会計年度末に比べ70億81百万円増加しました。これは、「受取手形及び売掛金」が23億37百万円減少したものの、「棚卸資産」の増加56億67百万円、「現金及び預金」の増加21億30百万円と「その他」の増加13億62百万円があったことが主な要因であります。有形固定資産は62億97百万円となり、前連結会計年度末より4億26百万円増加しました。これは、「その他」の増加2億55百万円、「建物及び構築物」の増加99百万円と「機械装置及び運搬具」の増加39百万円があったことが主な要因であります。無形固定資産は1億87百万円となり、前連結会計年度末より40百万円増加しました。「その他」が52百万円増加したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億61百万円となり、前連結会計年度末に比べ65百万円増加しました。これは、「その他」の増加25百万円、「繰延税金資産」の増加44百万円と「貸倒引当金」の増加4百万円が主な要因であります。

 これらの結果、当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ76億14百万円増加し、370億4百万円となりました。

(負債)

 当第3四半期連結会計期間末における流動負債は160億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億90百万円の増加となりました。これは、前受金(契約負債)」の増加6億55百万円と「電子記録債務」の増加18億7百万が主な要因であります。固定負債は37億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億89百万円の増加となりました。「長期借入金」が13億33百万円増加したことが主な要因であります。

 これらの結果、当第3四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ39億80百万円増加し、197億95百万円となりました。

(純資産)

 当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は172億8百万円となり、前連結会計年度末に比べ36億34百万円の増加となりました。これは、公募増資による「資本金」の増加7億71百万円、「資本剰余金」の増加7億71百万円、「利益剰余金」の増加12億10百万円と「為替換算調整勘定」の増加8億4百万円が主な要因であります。

 

(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

 当第3四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。

 

(3)研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額2億82百万円であります。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(4)生産、受注及び販売の実績

 当第3四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。

 この理由につきましては、プロセス機器事業及び表面処理用機器事業の受注残高が増加し、生産実績の増加につながったことによります。

 

当第3四半期連結累計期間

(自 2022年1月1日

至 2022年9月30日)

前年同期比(%)

生産実績     (千円)

12,439,793

119.8

受注高      (千円)

27,140,258

133.6

受注残高     (千円)

37,507,851

174.9

販売実績     (千円)

16,958,440

122.2

 

 

3【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。