当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第１四半期連結累計期間における経営環境は、社会が新型コロナウイルス感染症との共存を図る中で経済活動の正常化が進んだ一方、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は38億64百万円（前年同期比36.0％減）、営業損失１億36百万円（前年同期は営業利益６億45百万円）、経常損失２億31百万円（前年同期は経常利益７億54百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失２億19百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益５億34百万円）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、コロナ禍で普及したリモートワーク向けなどのＩＴ投資関連の需要が減少し、設備投資が鈍化したことや検収の遅延により、売上高は４億89百万円（前年同期比57.5％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーへの出荷が引き続き好調であり、売上高は18億25百万円（前年同期比0.7％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の設備投資が堅調であり、売上高は４億76百万円（前年同期比65.8％増）となりました。
コーター部門につきましては、当期の後半に検収が集中しており、売上高は89百万円（前年同期比94.4％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は28億79百万円（前年同期比40.5％減）、営業損失62百万円（前年同期は５億80百万円の営業利益）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、国内の電子部品業界の業績は回復しましたが、中国の景気減速とスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が落ち込んだ影響を受けたことから、売上高は３億57百万円（前年同期比11.6％減）、営業利益８百万円（前年同期比63.5％減）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、検収が遅延していることから、売上高は６億27百万円（前年同期比20.6％減）、営業損失58百万円（前年同期は64百万円の営業利益）となりました。
②財政状態
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は344億71百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億65百万円増加しました。これは「その他」の減少10億21百万円があったものの、「現金及び預金」の増加５億20百万円と「棚卸資産」の増加30億86百万円があったことが主な要因であります。有形固定資産は63億７百万円となり、前連結会計年度末に比べ39百万円増加しました。これは、「建物及び構築物」の減少37百万円があったものの、「その他」の増加72百万円があったことが主な要因であります。無形固定資産は１億88百万円となり、前連結会計年度末より10百万円減少しました。これは「ソフトウェア」が減価償却により８百万円減少したことが主な要因であります。投資その他の資産は10億56百万円となり、前連結会計年度末に比べ31百万円増加しました。これは「繰延税金資産」が24百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ26億25百万円増加し、420億22百万円となりました。
（負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は181億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億43百万円の減少となりました。これは、「契約負債」の増加14億28百万円があったものの、「短期借入金」の減少７億65百万円と「未払金」の減少４億78百万円、「有償支給取引に係る負債」の減少５億76百万円があったことが主な要因であります。固定負債は67億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ33億42百万円の増加となりました。これは、「長期借入金」が33億67百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ29億99百万円増加し、248億46百万円となりました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は171億75百万円となり、前連結会計年度に比べ３億73百万円の減少となりました。これは、「為替換算調整勘定」の増加１億45百万円があったものの、「利益剰余金」が５億30百万円減少したことが主な要因であります。
（２）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
（３）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額１億８百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、当期にプロセス機器事業のコーター部門と半導体装置部門において売上高が減少し、生産実績の減少につながったことによります。
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当第１四半期連結累計期間 （自 2023年１月１日 至 2023年３月31日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
2,932,873 |
66.6 |
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受注高 （千円） |
5,225,196 |
67.7 |
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受注残高 （千円） |
39,685,741 |
136.8 |
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販売実績 （千円） |
3,864,643 |
64.0 |
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。