当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当中間連結会計期間における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動
に注力してまいりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における売上高は167億87百万円（前年同期比3.4％増）、営業利益25億17百万円（前年同期比11.2％減）、経常利益23億84百万円（前年同期比20.0％減）、親会社株主に帰属する中間純利益16億45百万円（前年同期は20.4％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに推移しており、売上高は66億92百万円（前年同期比6.9％増）となりました。
搬送装置部門につきましては、引き続き半導体メーカーの設備投資が鈍化している影響を受けているものの、売上高は39億11百万円（前年同期比7.3％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が鈍化していることから、売上高は11億94百万円（前年同期比47.9％減）となりました。
コーター部門につきましては、FPD関連の新規設備投資がないことから、売上高は３億96百万円（前年同期比76.5％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は121億93百万円（前年同期比12.1％減）、営業利益19億20百万円（前年同期比30.0％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、コネクターメーカーの在庫調整が解消されつつあることから、売上高は６億６百万円（前年同期比98.2％増）、営業利益56百万円（前年同期は１億１百万円の営業損失）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、受注していた案件が順調に検収となり、売上高は39億87百万円（前年同期比93.9％増）、営業利益５億17百万円（前年同期比191.0％増）となりました。
②財政状態
（資産）
当中間連結会計期間末における流動資産は399億83百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億47百万円減少しました。主な要因は、「現金及び預金」の増加26億53百万円、「受取手形及び売掛金」の減少8億85百万円、「電子記録債権」の減少９億50百万円、「棚卸資産」の減少12億32百万円、「その他」の減少３億38百万円によるものであります。有形固定資産は74億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ63百万円増加しました。主な要因は、「建物及び構築物」の減少１億27百万円、「その他」の増加２億15百万円によるものであります。無形固定資産は１億66百万円となり、前連結会計年度末に比べ９百万円増加しました。この要因は、「ソフトウエア」の増加４百万円、「その他」の増加５百万円によるものであります。投資その他の資産は９億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ20百万円増加しました。主な要因は、「その他」の減少43百万円、「繰延税金資産」の増加62百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ６億53百万円減少し、485億47百万円となりました。
（負債）
当中間連結会計期間末における流動負債は169億68百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億27百万円の減少となりました。主な要因は、「短期借入金」の増加３億29百万円、「契約負債」の増加14億55百万円、「電子記録債務」の減少20億４百万円、「未払金」の減少１億73百万円、「未払法人税等」の減少３億47百万円によるものであります。固定負債は69億58百万円となり、前連結会計年度末に比べ97百万円の増加となりました。主な要因は、「その他」の減少61百万円、「長期借入金」の増加１億59百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ６億30百万円減少し、239億27百万円となりました。
（純資産）
当中間連結会計期間末における純資産合計は246億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ22百万円の減少となりました。主な要因は、「利益剰余金」の増加11億55百万円、「資本剰余金」の減少９百万円、「自己株式」の取得に伴う減少４億50百万円、「非支配株主持分」の減少48百万円、「為替換算調整勘定」の減少６億70百万円によるものであります。
（２）キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ10億13百万円減少し87億19百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は43億94百万円(前年同期比0.9％増)となりました。これは、税金等調整前中間純利益24億円、減価償却費４億62百万円、売上債権の減少16億50百万円、棚卸資産の減少10億50百万円、契約負債の増加15億97百万円を主とする資金の増加と、仕入債務の減少18億97百万円、法人税等の支払額11億18百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は45億40百万円(前年同期は９億71百万円の支出)となりました。これは、定期預金の純増加37億59百万円と有形固定資産の取得７億49百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は５億56百万円(前年同期は19億27百万円の支出)となりました。これは、長期借入金の借入20億円による資金の増加と、長期借入金の返済15億10百万円、配当金の支払い４億88百万円、自己株式の取得５億11百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（３）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
（４）研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億40百万円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（５）生産、受注及び販売の実績
当中間連結会計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。
この理由につきましては、当中間連結会計期間に金型・樹脂成形事業および表面処理用機器事業の売上高が増加し、生産実績及び販売実績の増加につながったことによります。また、半導体メーカーの設備投資が鈍化傾向にあるため受注高が減少しており、そのことにより受注残高も減少しております。
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当中間連結会計期間 （自 2025年１月１日 至 2025年６月30日） |
前年同期比（％） |
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生産実績 （千円） |
11,790,651 |
107.9 |
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受注高 （千円） |
9,766,891 |
87.0 |
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受注残高 （千円） |
24,127,430 |
69.0 |
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販売実績 （千円） |
16,787,505 |
103.4 |
当中間連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。