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回次 |
第24期 |
第25期 |
第26期 |
第27期 |
第28期 |
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決算年月 |
平成24年4月 |
平成25年4月 |
平成26年4月 |
平成27年4月 |
平成28年4月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益又は経常損失(△) |
(千円) |
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△ |
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親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△) |
(千円) |
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△ |
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包括利益 |
(千円) |
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△ |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額(△) |
(円) |
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△ |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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△ |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
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△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
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△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
(千円) |
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従業員数 |
(人) |
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(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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(注) 1.第27期連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、それ以前については記載しておりません。
2.売上高には消費税等は含まれておりません。
3.「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、当連結会計年度よ
り、「当期純利益又は当期純損失」を「親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純
損失」としております。
4.第28期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの1株当たり当期
純損失金額であるため記載しておりません。
5.第28期の株価収益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。
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回次 |
第24期 |
第25期 |
第26期 |
第27期 |
第28期 |
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決算年月 |
平成24年4月 |
平成25年4月 |
平成26年4月 |
平成27年4月 |
平成28年4月 |
|
|
売上高 |
(千円) |
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|
経常利益又は経常損失(△) |
(千円) |
△ |
△ |
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当期純利益又は当期純損失(△) |
(千円) |
△ |
△ |
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持分法を適用した場合の投資 利益 |
(千円) |
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資本金 |
(千円) |
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発行済株式総数 |
(株) |
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純資産額 |
(千円) |
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△ |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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△ |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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(うち1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額(△) |
(円) |
△ |
△ |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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△ |
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自己資本利益率 |
(%) |
△ |
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株価収益率 |
(倍) |
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配当性向 |
(%) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
|
△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
(千円) |
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|
従業員数 |
(人) |
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(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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(注) 1.売上高には消費税等は含まれておりません。
2.第27期より連結財務諸表を作成しているため、第27期及び第28期の営業活動によるキャッシュ・フロー、投
資活動によるキャッシュ・フロー、財務活動によるキャッシュ・フロー及び現金及び現金同等物の期末残高
は記載しておりません。
3.第26期までの持分法を適用した場合の投資利益は、利益基準及び利益剰余金基準からみて重要性の乏しい非
連結子会社のみであるため、記載を省略しております。
4.潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額について、第24期及び第25期については、1株当たり当期純損失
金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
5.第25期の自己資本利益率については、債務超過のため記載しておりません。
6.株価収益率については、第24期及び第25期は、当期純損失のため記載しておりません。
7.当社は、平成25年11月1日付で普通株式1株につき100株の割合で株式分割を行っております。これに伴い、
1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額、潜在株式調整後1株当た
り当期純利益金額については、第25期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して算定しております。
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年月 |
事項 |
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昭和59年1月 |
エレクトロニクス分野における電子部品組立を事業目的として太洋製作所を創業 |
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昭和63年5月 |
秋田県仙北郡(現仙北市)角館町西長野に有限会社太洋製作所を設立 |
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平成3年6月 |
株式会社太洋製作所に組織変更 |
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平成3年10月 |
秋田県仙北郡(現仙北市)角館町雲然に本社移転、新社屋建設 |
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平成8年2月 |
中小企業庁より研究開発支援事業の「中小企業創造活動促進法」に基づく研究開発支援事業の認定を受ける |
|
平成9年3月 |
通産省より「特定新規事業実施円滑化臨時措置法(新規事業法)」に基づく支援事業の認定を受ける |
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平成9年7月 |
リードフレーム検査装置(MV7000シリーズ)販売開始 |
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平成13年1月 |
インスペック株式会社に商号変更 |
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平成14年1月 |
BGA検査装置及びテープ検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅡ」開発完了 |
|
平成14年3月 |
BGA検査装置(BF2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載) |
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平成14年7月 |
TABテープ検査装置(TR2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載) |
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平成15年3月 |
東京都港区に東京オフィス開設 |
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平成17年3月 |
高性能パターン検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅢ」開発完了 |
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平成18年6月 |
株式会社東京証券取引所マザーズ市場へ上場 |
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平成18年10月 |
本社工場増改築工事竣工 |
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平成21年5月 |
世界最高性能の基板AOI(パターン検査装置)SX5000シリーズを販売開始 |
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平成21年7月 |
経済産業省より「平成21年度戦略的基盤技術高度化支援事業」に採択 |
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平成21年11月 |
経済産業省より「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」に採択 |
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平成22年10月 |
基板AOIの世界市場向け戦略製品SX3300シリーズを販売開始 |
|
平成23年6月 |
台湾TKK(Taiwan kong king Co.,Ltd.:台灣港建股份有限公司)と総代理店契約締結 |
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平成23年8月 |
インライン高性能検査装置を販売開始 |
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平成24年10月 |
フレキシブル基板(FPC)向け小型AVI(最終外観検査装置)AV500 を販売開始 |
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平成24年11月 |
経済産業省より「平成24年度グローバル技術連携支援事業」に採択 |
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平成25年9月 |
台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」(英文名:Inspec Taiwan Inc.)を設立 |
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平成26年10月 |
青森県弘前市に「テラ株式会社」(現連結子会社)を設立 |
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平成27年3月 |
スイス・ジュネーブの「First EIE SA」(現連結子会社)を子会社化 |
当社グループは、当社(インスペック株式会社)、First EIE SA、テラ株式会社及び台湾英視股份有限公司の4社
により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置
関連及びデジタルパソロジー(※)関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発
及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。
なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外
しております。
※ 病理診断材料のデジタル化・電子化
|
半導体パッケージ基板・ |
インスペック株式会社 |
スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 |
|
精密基板製造装置関連事業 |
First EIE SA |
プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 |
|
デジタルパソロジー関連機器事業 |
テラ株式会社 |
医療用画像処理システム「バーチャルスライドシステム(※)」の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 |
※ バーチャルスライドシステム(国際的な名称は、WSI:Whole Slide Imaging)
病理検査等に使用する高倍率・高解像度の顕微鏡画像をコンピュータに取り込み、デジタルデータ化して複数
の病理専門医による診断や、遠隔地での診断を可能とするもの
[事業系統図]
当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。
|
名称 |
住所 |
資本金 (百万円) |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合又は被所有割合 (%) |
関係内容 |
|
(連結子会社) テラ株式会社 (注)2 |
青森県弘前市 |
110 |
デジタルパソロジー関連機器事業 |
61.9 |
役員の兼任あり。 |
|
First EIE SA (注)3 |
スイスジュネーブ |
62 |
精密基板製造装置 関連事業 |
51.0 |
役員の兼任あり。 |
(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.First EIE SAについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割
合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 534百万円
(2)経常利益 △36百万円
(3)当期純利益 △22百万円
(4)純資産額 158百万円
(5)総資産額 265百万円
(1) 連結会社の状況
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平成28年4月30日現在 |
|
セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 |
40 (1) |
|
精密基板製造装置関連事業 |
14 (2) |
|
デジタルパソロジー関連機器事業 |
3 (-) |
|
合計 |
57 (3) |
(注) 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(パートタイマー)は、年間の平均人員を()外数で記載してお
ります。
(2) 提出会社の状況
|
平成28年4月30日現在 |
|
セグメントの名称 |
従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(千円) |
|
半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業 |
40(1) |
46.7 |
11.3 |
5,870 |
(注) 1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(パートタイマー)は、年間の平均人員を()外数で記載し
ております。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
(3) 労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。