当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載
した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（1）経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間（平成30年５月1日～平成30年７月31日）における世界経済は、欧米におきましては景気は回復基調で推移し、アジア地域におきましても回復や持ち直しの動きが見られました。わが国経済につきましても、企業の設備投資が堅調に推移し景気は緩やかな回復が続きました。一方で、米中の通商問題や欧州での不安定な政治動向等に対する懸念が広がり、世界経済の先行きに不透明感を残しました。
このような経営環境の中、当社グループの当第１四半期連結累計期間の売上高は598百万円（前年同期比69.4％増）、営業利益は14百万円（前年同期は営業損失71百万円）、経常利益は１百万円（前年同期は経常損失79百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は５百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失63百万円）となりました。
なお、当第１四半期連結会計期間より、当社連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更しております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、当社グループは、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社へ変更したため、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しました。
①半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（当社）
当第１四半期連結累計期間におきましては、当社が現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが増加しており、当第１四半期連結会計期間末における受注残高は1,596百万円となりました。また、平成30年４月に開示しました大型受注の一部案件が当第１四半期連結会計期間中に納入になったことなどから、当第１四半期連結累計期間の売上高は計画通りの水準となりました。
この結果、当事業の売上高は469百万円（前年同期比155.8％増）となり、セグメント利益は26百万円（前年同期はセグメント損失52百万円）となりました。
②精密基板製造装置関連事業（First EIE SA）
当第１四半期連結累計期間におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター（基板のフィルム原版を印刷する装置）が引続き売上を牽引しております。ダイレクトイメージング装置（基板にパターンを直接描画する装置）につきましては、北米に販路を拡大したことで引き合いはあるものの、納入時期がずれ込んだことから、当第１四半期連結累計期間の売上高は当初計画を下回りました。
この結果、当事業の売上高は128百万円（前年同期比23.5％減）となり、セグメント損失は14百万円（前年同期はセグメント利益15百万円）となりました。
（2）財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末における資産の部は、前連結会計年度末に比べ53百万円増加し、3,066百万円となりました。これは主に、現金及び預金169百万円の減少、受取手形及び売掛金125百万円の増加、仕掛品318百万円の増加及びパスイメージングの連結除外によるのれん197百万円の減少によるものであります。
負債の部では、前連結会計年度末に比べ185百万円増加し、2,066百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金80百万円の増加、短期借入金600百万円の増加、長期借入金37百万円の減少及びパスイメージングの連結除外による転換社債500百万円の減少によるものであります。
純資産の部では、前連結会計年度末に比べ131百万円減少し、1,000百万円となりました。これは主に、パスイメージングの連結除外による非支配株主持分136百万円の減少によるものであります。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
（4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、33百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。