第３【設備の状況】

１【設備投資等の概要】

　当連結会計年度の設備投資は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業においては、主に本社生産工場の増築工事等の建物及び構築物357,928千円の投資を行いました。

　なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

２【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1) 提出会社

2020年４月30日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の内容	帳簿価額（千円）						従業 員数 (人)
			建物及び構築物	機械装置及び車両 運搬具	土地 (面積㎡)	リース 資産	その他	合計
本社 (秋田県仙北市)	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	統括業務施設 生産施設	507,383	42,092	92,440 （20,976）	21,799	83,092	746,808	59

　　　（注） １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。

　　　　　　　　 なお、上記の金額には消費税等を含めておりません。

　　　　　　 ２．東京オフィス及び長野サポートセンターの設備の割合が僅少であるため、記載を省略しております。

　　　 　　　３．従業員数は就業人員であります。

(2) 在外子会社

2020年３月31日現在

会社名	事業所名 （所在地）	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額（千円）					従業 員数 （人）
				建物及 び構築 物	機械装置及び車両 運搬具	土地 (面積㎡)	その他	合計
First EIE SA	First EIE SA (スイス・ニヨン)	精密基板製造装置関連事業	生産施設	1,784	19,255	－	4,797	25,837	17

　　　（注） １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であり、建設仮勘定は含んでおりません。

　　　　　　 ２．従業員数は就業人員であります。

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定をしていますが、計画策定に当たっては提出会社の取締役会において調整を図っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設等は以下のとおりであります。

(1) 重要な設備の新設等

2020年４月30日現在、重要な設備の新設等の計画はありません。

(2) 重要な設備の除却等

2020年４月30日現在、重要な設備の除却等の計画はありません。