④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】
（単位：百万円）
区 分
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資産の種類
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当期首残高
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当期増加額
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当期減少額
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当期償却額
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当期末残高
|
減価償却 累計額
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有形固定資産
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建物
|
17,531
|
476
|
273
|
534
|
17,734
|
9,641
|
構築物
|
1,705
|
30
|
10
|
72
|
1,725
|
1,271
|
機械及び装置
|
12,772
|
509
|
594
|
567
|
12,688
|
10,342
|
車両運搬具
|
480
|
45
|
45
|
55
|
479
|
335
|
工具、器具及び備品
|
15,736
|
968
|
468
|
939
|
16,235
|
14,604
|
土地
|
6,137
|
－
|
－
|
－
|
6,137
|
－
|
リース資産
|
16
|
3
|
3
|
2
|
15
|
6
|
建設仮勘定
|
74
|
220
|
61
|
－
|
233
|
－
|
有形固定資産計
|
54,454
|
2,253
|
1,458
|
2,173
|
55,249
|
36,202
|
無形固定資産
|
ソフトウエア
|
4,418
|
193
|
14
|
292
|
4,598
|
4,030
|
その他
|
3
|
5
|
0
|
0
|
9
|
1
|
無形固定資産計
|
4,422
|
199
|
14
|
292
|
4,608
|
4,031
|
(注) １ 当期増加額のうち主なものは次のとおりです。
建物
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各工場
|
建物設備更新・改修
|
302百万円
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機械及び装置
|
各工場
|
生産設備等
|
360百万円
|
工具、器具及び備品
|
各工場
|
新機種対応金型、他開発試験備品
|
449百万円
|
建設仮勘定
|
各工場
|
量産金型、新機種対応金型
|
184百万円
|
ソフトウエア
|
各工場
|
開発用ソフトウエア、製造システム等改修
|
130百万円
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２ 当期減少額のうち主なものは次のとおりです。
建物
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技術センター
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高根沢寮 解体
|
194百万円
|
機械及び装置
|
各工場
|
旧型機種対応設備
|
572百万円
|
工具、器具及び備品
|
各工場
|
旧型機種対応金型
|
250百万円
|
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|
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３ 当期首残高及び当期末残高について、取得価格により記載しています。
【引当金明細表】
（単位：百万円）
科目
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当期首残高
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当期増加額
|
当期減少額
|
当期末残高
|
貸倒引当金
|
5
|
4
|
5
|
4
|
投資損失引当金
|
1,257
|
－
|
－
|
1,257
|
賞与引当金
|
1,887
|
1,780
|
1,887
|
1,780
|
役員賞与引当金
|
192
|
142
|
192
|
142
|
(2) 【主な資産及び負債の内容】
連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しています。
(3) 【その他】
該当事項はありません。